表面貼裝技術(shù)
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設(shè)置回(再)流焊溫度曲線(xiàn)的依據(jù)：所使用焊錫膏的溫度曲線(xiàn)，根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸；表面組裝板搭載元器件的密度、元器件大小以及有無(wú) BGA、CSP等特殊元器件；設(shè)備的具體情況，諸如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素。
某類(lèi)印制板的實(shí)際生產(chǎn)中因設(shè)備緣故設(shè)定溫度區(qū)域?yàn)椋荷郎貐^(qū)，保溫區(qū)，快速升溫區(qū)，回流區(qū)。焊膏為Sn63Pb37型焊膏，其熔點(diǎn)為183℃，焊接采用某型回流焊接爐，每種印制板組件必須設(shè)計(jì)合適的焊接參數(shù)，做到一種印制板一個(gè)溫度曲線(xiàn)。圖4為標(biāo)準(zhǔn)回流焊接溫度曲線(xiàn)，圖5為某印制板實(shí)際回流焊接溫度曲線(xiàn)。本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/191932.htm
這是一個(gè)9溫區(qū)的回流焊接爐，實(shí)際的溫度測(cè)試有3個(gè)測(cè)試點(diǎn)，其中圖5是實(shí)際溫度曲線(xiàn)。溫區(qū)的參數(shù)設(shè)定要滿(mǎn)足以下要求：1)升溫區(qū)：從室溫到100℃的升溫速率不超過(guò)2℃／s；2)保溫區(qū)：從100℃～150℃保持時(shí)間70～120 s；3)快速升溫區(qū)：從150℃～183℃保持時(shí)間不要超過(guò)30s，升溫速度應(yīng)該在2～3℃／s：4)回流區(qū)：最高溫度為205℃～230℃，處于液相線(xiàn)以上的時(shí)間40～60 s；5)冷卻區(qū)：冷卻速度為2～4℃／s。經(jīng)圖4和圖5的理論與實(shí)際印制板溫度曲線(xiàn)對(duì)比，實(shí)際回流焊溫度區(qū)域在標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍內(nèi)，從而得出此印制板表貼器件的焊接符合要求，保證印制板表面貼裝器件的電氣性能。需特別注意：回流焊爐必需每周測(cè)試一次，將測(cè)試溫度曲線(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線(xiàn)進(jìn)行對(duì)比，確定二者是否完全吻合。主要核對(duì)參數(shù)有：升溫區(qū)升溫速率，保溫區(qū)保持時(shí)間，快速升溫區(qū)和回流區(qū)的升溫速度、峰值溫度、液相線(xiàn)以上時(shí)間，冷卻區(qū)冷卻速率，及曲線(xiàn)是否存在異常波動(dòng)。
5 結(jié)束語(yǔ)
表面貼裝技術(shù)滲透于各個(gè)領(lǐng)域，可直接影響到電子產(chǎn)品的焊接水平，以及電子產(chǎn)品的性能與質(zhì)量。敘述表面貼裝技術(shù)整個(gè)流程，闡述焊接過(guò)程中的回流焊的原理及溫度曲線(xiàn)。對(duì)比實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的某印制板的標(biāo)準(zhǔn)回流焊接溫度曲線(xiàn)與實(shí)際回流焊接溫度曲線(xiàn)，只要滿(mǎn)足實(shí)際回流焊溫度區(qū)域在標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍內(nèi)，就可以滿(mǎn)足貼裝元器件的性能指標(biāo)。
評(píng)論