臺灣半導體設備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一

　　根據(jù)SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續(xù)四年蟬聯(lián)第一。

　　全球半導體制造設備市場成長勢頭將延續(xù)至 2015年，預計成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區(qū)皆有積極增長力道，從SEMI的年終預測分析發(fā)現(xiàn)，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)。

　　以地區(qū)市場來看，臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區(qū)，其中只有臺灣有望在2013年呈成長態(tài)勢。SEMI指出，2013年，臺灣半導體設備銷售將達到102億美元，北美與韓國則分別只有57億與55億美元。

　　總體來看，今年以來受設備資本支出下跌沖擊最深的地區(qū)則包括韓國，北美和歐洲。其他地區(qū)設備市場今年可望成長3.2%，成長力道主要來自于東南亞地區(qū)。

　　SEMI臺灣總裁曹世綸表示，「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業(yè)景氣循環(huán)周期，以及總體經濟環(huán)境的重要指標。」他樂觀預期明后年全球半導體制造設備市場的成長力道，特別是臺灣連續(xù)四年蟬聯(lián)第一的優(yōu)異表現(xiàn)。