解決“中國空芯”問題需要創(chuàng)新思維

　　編者按：一枚小小的芯片，中國每年的進(jìn)口額達(dá)到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會的普遍關(guān)注。與此同時，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要創(chuàng)新思維。在轉(zhuǎn)型創(chuàng)新上，如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現(xiàn)象?企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么?技術(shù)創(chuàng)新中硅技術(shù)會有怎樣的發(fā)展?硬件復(fù)興為集成電路帶來哪些發(fā)展機(jī)遇，又該如何抓住這些機(jī)遇?2013太湖論道——在集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，業(yè)界專家和學(xué)者圍繞這些熱點進(jìn)行了解讀。

　　國際歐亞科學(xué)院院士馬俊如

　　低成本制造有其存在價值

　　只要能帶來就業(yè)機(jī)會，只要能夠提高勞動者素質(zhì)，只要有利于社會穩(wěn)定，低成本制造就有其存在價值。

　　現(xiàn)在大家都在討論中國夢，中國夢可以分為三個階段：小康階段、發(fā)達(dá)階段和引領(lǐng)階段。小康階段是2021年，在建黨100周年時，人均GDP達(dá)到3000美元;發(fā)達(dá)階段是到2049年，在建國100周年時，人均GDP達(dá)到2萬美元;引領(lǐng)階段是在2100年，在迎接新世紀(jì)時，人均GDP達(dá)到5萬美元。

　　國際上比較關(guān)心中國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展。從世界各國的發(fā)展情況來看，日本高速發(fā)展持續(xù)了16年，亞洲四小龍是13年，而中國高速發(fā)展持續(xù)了30年。中國GDP先后超過意大利、法國、英國、日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，這讓世界震動。

　　中國有220種工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量居世界第二，但資源與能源消耗巨大，環(huán)境污染嚴(yán)重，粗放性生產(chǎn)持續(xù)。從每個勞動者創(chuàng)造的GDP來看，俄羅斯1人相當(dāng)于中國4人，日本1人相當(dāng)于中國13人，美國1人相當(dāng)于中國16人。

　　要真正實現(xiàn)中國夢，需要知識創(chuàng)造財富。主要在幾大領(lǐng)域：1.芯片制造業(yè)。全球芯片制造業(yè)創(chuàng)造的價值約為3000億美元/年，每年能夠滲透到幾十萬億美元的領(lǐng)域。2.電子商務(wù)。電子商務(wù)改變了傳統(tǒng)商務(wù)服務(wù)的模式。3.信息革命。它通過網(wǎng)絡(luò)、電腦、手機(jī)和家電給社會帶來恩惠，一場穿戴式技術(shù)革命正在興起。

　　中國在創(chuàng)新發(fā)展的過程中，需要思考幾個問題：一是如何看待低成本制造(低成本制造不是低端制造)，“騰籠換鳥”的方式值得商討。比如，美國對曾經(jīng)在轉(zhuǎn)型中采取的空心化模式已經(jīng)后悔，近幾年來開始采取制造業(yè)回歸。只要能帶來就業(yè)機(jī)會，只要能夠提高勞動者素質(zhì)，只要有利于社會穩(wěn)定，低成本制造就有其存在價值。二是理性處理環(huán)境污染問題，環(huán)境對策要有科學(xué)依據(jù)。三是如何處理“兩張皮”，“兩張皮”是指企業(yè)創(chuàng)新、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)運行并行發(fā)展的交集差，問題焦點集中在如何搞活企業(yè)自主創(chuàng)新、加強(qiáng)企業(yè)內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)和團(tuán)隊建設(shè)。

　　企業(yè)是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主體，企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展有一個路線圖——技術(shù)創(chuàng)新是基礎(chǔ)，金融創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新是更高階段創(chuàng)新，最高點是文化創(chuàng)新。文化創(chuàng)新是企業(yè)競爭的核心，標(biāo)志企業(yè)創(chuàng)新的高度。

　　江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮

　　企業(yè)發(fā)展需要與主流市場對接

　　封測企業(yè)一方面需要技術(shù)升級，與主流產(chǎn)品對接;另一方面需要提升管理水平。

　　截至2013年10月，長電科技的銷量增長了19.5%。11、12月市場看上去不是很好，有些下滑。主要原因在于國內(nèi)手機(jī)IC設(shè)計企業(yè)的變化，比如銳迪科是長電的大客戶，其被整合后對后端封測企業(yè)也帶來一定的影響。

　　從國內(nèi)封裝環(huán)節(jié)來看，目前處在斷層的狀態(tài)，新的市場接不住，傳統(tǒng)的市場在萎縮。比如，當(dāng)前智能手機(jī)發(fā)展最為迅猛，但智能手機(jī)主要的封裝技術(shù)國內(nèi)一些封裝企業(yè)還跟不上，而傳統(tǒng)的業(yè)務(wù)在進(jìn)一步萎縮，市場不景氣，比如普通家用電器領(lǐng)域。

　　封測企業(yè)要保持發(fā)展，需要進(jìn)入主流市場。比如，華天科技的快速成長，源于其業(yè)務(wù)與智能手機(jī)相關(guān)。長電發(fā)展保持上升主要源于能夠跟上智能手機(jī)發(fā)展的步伐。

　　對此，封測企業(yè)一方面需要技術(shù)升級，與主流產(chǎn)品對接。技術(shù)不升級，只能做很低端的產(chǎn)品，只能導(dǎo)致價格戰(zhàn)，這不是出路。另一方面是管理水平提升，也要給予重視。

　　華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心副總經(jīng)理曹立強(qiáng)

　　國內(nèi)IC企業(yè)自發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動力不足

　　在未來封測技術(shù)發(fā)展中，先進(jìn)封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受，突破點就在于三維系統(tǒng)封裝。

　　要做高端工藝，不能把芯片設(shè)計、制造和封測完全分離開。整個高端產(chǎn)品的設(shè)計系統(tǒng)構(gòu)架將被打破，會從系統(tǒng)封裝設(shè)計開始，然后是芯片設(shè)計。

　　當(dāng)前，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)需求很旺盛，但是企業(yè)內(nèi)在的創(chuàng)新驅(qū)動力不足，是一種被市場驅(qū)動的創(chuàng)新，而不是一種自發(fā)的創(chuàng)新。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要協(xié)同創(chuàng)新，主要有三個層面：從產(chǎn)業(yè)鏈來講，就是工藝、裝備、材料環(huán)節(jié)的創(chuàng)新;從上下游角度來講，是芯片設(shè)計、制造和封測的創(chuàng)新;從格局來看，是政府、產(chǎn)業(yè)、研究所和協(xié)會的創(chuàng)新。

　　在未來封測技術(shù)發(fā)展中，先進(jìn)封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受?，F(xiàn)在所有集成電路的廠家包括前道、后道都在關(guān)注。對于企業(yè)來講，動輒就是幾億美元的投資，一家企業(yè)獨立投資很困難，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，幾家公司聯(lián)合把事情做起來。這也是當(dāng)時建立華進(jìn)公司的初衷。華進(jìn)是企業(yè)機(jī)制體制創(chuàng)新的一個試點。

　　競爭型企業(yè)如何合作，尤其是在未來技術(shù)上共同合作，我們也一直在探索。未來要想在集成電路產(chǎn)業(yè)中有立足之地，產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新和與競爭型企業(yè)的聯(lián)合是必須的。比如英特爾、三星、AEMD、格羅方德、臺積電，幾家企業(yè)是競爭關(guān)系，但同時也有合作關(guān)系和共生關(guān)系。

　　集成電路是歐美的必爭之地，舉國之力在做。現(xiàn)在中國追趕很吃力，但不追又不行。在企業(yè)創(chuàng)新方面，存在技術(shù)、資金、人才等問題。現(xiàn)在的創(chuàng)新，已經(jīng)從單純的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展成為“技術(shù)+應(yīng)用創(chuàng)新”。從創(chuàng)新來講，應(yīng)用是載體。以后還要發(fā)展到文化創(chuàng)新這一更高階段，是一條漫長的路。如果封測企業(yè)目標(biāo)是成為世界一流企業(yè)，那么必須要走這條路。

　　當(dāng)下，封測業(yè)有可能在某些技術(shù)上實現(xiàn)彎道超車，封測聯(lián)盟也提出“全面追趕、局部超越”，以點帶面。我們的突破點就是三維系統(tǒng)封裝，國內(nèi)外企業(yè)都在重點研發(fā)。在封測聯(lián)盟下成立了TSV研發(fā)聯(lián)合體，目前有一個聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊在華進(jìn)共同研發(fā)，一起進(jìn)行原始技術(shù)創(chuàng)新、集成技術(shù)的開發(fā)以及產(chǎn)品的導(dǎo)入，使各環(huán)節(jié)實現(xiàn)無縫連接。

　　中國工程院院士許居衍

　　所有IC和電子系統(tǒng)都將可重構(gòu)

　　硅CMOS技術(shù)主要通過器件(工藝)創(chuàng)新、電路(架構(gòu))創(chuàng)新和集成(方法)創(chuàng)新來實現(xiàn)。

　　硅CMOS技術(shù)的精髓是等縮放，功耗約束導(dǎo)致暗硅現(xiàn)象，成為前進(jìn)中的又一個障礙。

　　硅CMOS技術(shù)發(fā)展出現(xiàn)以下幾種情況：一是硅CMOS集成中有源器件溝道越來越小，而第三維布線層次越來越多。二是進(jìn)展中出現(xiàn)了一個“悖論”，摒棄本系材料特征的優(yōu)勢，發(fā)展原本平面集成的技巧;抑制本應(yīng)充分利用的效應(yīng)，專注不涉及器件機(jī)理的加工。三是產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)循環(huán)有可能受阻。四是新興器件短期“無望”。

　　當(dāng)前，硅CMOS技術(shù)出現(xiàn)諸多瓶頸，但一時又離不開它。在現(xiàn)存范式內(nèi)，硅CMOS技術(shù)需要創(chuàng)新，主要通過器件(工藝)創(chuàng)新、電路(架構(gòu))創(chuàng)新和集成(方法)創(chuàng)新來實現(xiàn)。

　　實現(xiàn)硅技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新，需要把握以下幾個方面：

　　一是硅CMOS器件提升空間日益縮小，目前實踐中的兩種“自上而下”創(chuàng)新(器件溝道納米線、量子阱化;新興器件沿用FET結(jié)構(gòu))，或許會導(dǎo)致“自下而上”的創(chuàng)新。

　　二是數(shù)以億計納米級硅CMOS集成所帶來的產(chǎn)品參數(shù)散差、漲落和高開發(fā)成本，將極大地推動制成品可編程、可重構(gòu)的創(chuàng)新發(fā)展，這將導(dǎo)致“可編程、可配置不僅僅存在于FPGA中，而且存在于所有IC中，甚至電子系統(tǒng)也將具有可重構(gòu)功能。

　　三是在延伸縮小硅CMOS片上集成日益困難的情況下，拓展摩爾已成為重要的方向，這種涉及異質(zhì)功能的集成方法，在3DIC上仍存在諸多問題，因此發(fā)展空間很大，這將在第三次工業(yè)革命浪潮中得到空前發(fā)展。

　　清華大學(xué)微電子所所長魏少軍

　　軟硬兼施成為IC企業(yè)必修課

　　硬件復(fù)興的發(fā)展路線是應(yīng)用驅(qū)動下的“軟硬兼施”，要求人們從互聯(lián)網(wǎng)視角重新看待硬件。

　　互聯(lián)網(wǎng)改變了人們的生活方式，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也在強(qiáng)勢介入硬件：谷歌收購摩托、阿里推云手機(jī)、百度推手機(jī)等等，這些都是硬件復(fù)興的現(xiàn)象。

　　移動智能終端是硬件復(fù)興的核心。但是手機(jī)創(chuàng)新步伐緩慢，可穿戴設(shè)備開創(chuàng)了一個新的空間。未來幾年，可穿戴設(shè)備將成為新的增長點，引發(fā)個人數(shù)據(jù)庫革命。瑞士信貸預(yù)測，目前可穿戴設(shè)備市場規(guī)模達(dá)30億~50億美元，未來2~3年將達(dá)到300億~500億美元。

　　可穿戴設(shè)備是硬件復(fù)興的驅(qū)動力，不過硬件復(fù)興并不只是可穿戴設(shè)備，今后移動個人云(移動存儲+無線接入+云服務(wù)+移動電源)將成為重點。硬件復(fù)興的特點主要表現(xiàn)為：面向移動互聯(lián)網(wǎng)、以智能手機(jī)為中心、各類傳感器、硬件+軟件+互聯(lián)網(wǎng)+服務(wù)、數(shù)據(jù)+音頻+圖像+視頻、個人應(yīng)用+分享+社區(qū)、健康+運動、個人數(shù)據(jù)+個人云、個性化應(yīng)用+平臺化硬件、商業(yè)模式創(chuàng)新、云計算+物聯(lián)網(wǎng)。

　　硬件復(fù)興的實質(zhì)是移動互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)支撐下的智能移動終端外延擴(kuò)展和應(yīng)用創(chuàng)新。其發(fā)展路線是應(yīng)用驅(qū)動下的“軟硬兼施”。與以往硬件支撐互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而催生出虛擬經(jīng)濟(jì)不同，硬件復(fù)興將要求人們從互聯(lián)網(wǎng)視角重新看待硬件，從而改變硬件廠商的命運，影響和改變其他產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式。

　　從硬件復(fù)興來看集成電路，將有如下發(fā)展變化：一是集成電路的發(fā)展將從“單一的技術(shù)創(chuàng)新”驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)椤凹夹g(shù)創(chuàng)新+應(yīng)用創(chuàng)新”。二是應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動軟件創(chuàng)新，軟件創(chuàng)新引領(lǐng)芯片創(chuàng)新將成為發(fā)展的主旋律。三是“軟硬兼施”成為集成電路企業(yè)的必修課。四是微處理器、存諸器和各類接口是芯片必須掌握的核心技術(shù)和IP。五是集成電路企業(yè)“跨前一步”，將迎來更寬廣的發(fā)展空間。

　　上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司副董事長孫江燕

　　材料商應(yīng)關(guān)注整個產(chǎn)業(yè)走向

　　封測產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟推動產(chǎn)業(yè)鏈的合作，上下游企業(yè)從“買賣關(guān)系”轉(zhuǎn)變成為“戰(zhàn)略合作伙伴”。

　　在封測產(chǎn)業(yè)鏈中，以前企業(yè)之間是點對點，材料供應(yīng)商與下游是“客戶關(guān)系”、“買賣關(guān)系”。材料企業(yè)經(jīng)常遇到這樣的情況，國內(nèi)客戶常會問起生產(chǎn)出的材料被國外哪些企業(yè)使用過，而國外客戶會問有沒有國內(nèi)企業(yè)在用你的材料。

　　對于材料廠商而言，材料產(chǎn)品是功能性產(chǎn)品，無法在實驗室中做得和客戶需要的一模一樣，要做到一樣，必須要有與客戶一樣的工廠。即使這樣，也只能對某一兩種產(chǎn)品很熟悉，不可能對所有的產(chǎn)品熟悉。

　　現(xiàn)在通過封測產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟推動產(chǎn)業(yè)鏈的合作，使上下游企業(yè)改變了以前的觀念和模式，也從“買賣關(guān)系”轉(zhuǎn)變成為“戰(zhàn)略合作伙伴”的關(guān)系。通過協(xié)同創(chuàng)新，以封裝龍頭企業(yè)為主，把上下游橫向、縱向都連起來。下游企業(yè)需要什么樣的材料、技術(shù)，會反饋給材料廠商，材料廠商根據(jù)需求進(jìn)行研發(fā)、生產(chǎn)，做到有的放矢。同時，上下游之間的磨合加快，材料廠商在客戶的反饋中能夠不斷升級，做出來的產(chǎn)品水平提升得也會很快。

　　作為材料商，需要關(guān)注的不僅是同行業(yè)在做什么，還要關(guān)注整個產(chǎn)業(yè)在朝什么方向走。比如：材料廠商需要關(guān)注和研究物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智慧城市，例如傳感器的封閉技術(shù)、制造技術(shù)，材料在其中如何做支撐等。

　　當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈以“項目”為紐帶，上下游結(jié)合共同開發(fā)。比如開發(fā)一個晶體管，材料廠商會考慮，這個如何集成，用什么材料?封裝廠會考慮封裝，設(shè)備廠考慮做設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈上下游一起來開會，共同攻關(guān)。

　　信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展極快，在摩爾定律失效之后，更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下融合。以前整個行業(yè)“老死不相往來”，比如在一個會議上很少碰到三個同類企業(yè)，現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同之后能夠相互了解，這對企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展來說都受益。