專項助力填補產業(yè)鏈空白 集成電路制造產業(yè)生態(tài)日益完善

　　如今，濃縮在小小芯片上的集成電路成為社會發(fā)展的重要支撐。電腦、手機、家電、汽車、機器人等各種產品都離不開集成電路。沒有集成電路產業(yè)的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現代工業(yè)的“糧食”。

　　我國作為全球最大的半導體市場，對集成電路產品的需求持續(xù)快速增長。長期以來，發(fā)達國家對出口到中國的制造裝備、材料以及工藝技術進行嚴格審查和限制。想要擁有自主知識產權的高技術芯片，就必須發(fā)展我國自己的集成電路產業(yè)體系。

　　2008年，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項開始啟動實施，其總體目標是開展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術攻關，掌握核心技術，開發(fā)關鍵產品，實現產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。

　　“專項實施前，我國集成電路高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)，完全依賴進口，產業(yè)鏈嚴重缺失。”集成電路專項技術總師葉甜春說，通過2萬科技工作者9年的艱苦攻關，我國已研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品，性能達到國際先進水平，通過了大生產線的嚴格考核，開始批量應用并出口到海外，從而實現了從無到有的突破，填補了產業(yè)鏈空白，使我國集成電路制造技術體系和產業(yè)生態(tài)得以建立和完善。

　　在這些成果的基礎上，國內企業(yè)還應用這些高端成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產業(yè)規(guī)模和技術水平實現了國際領先。

　　該重大專項的實施還使得我國制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術水平飛速跨越，國際競爭力大幅提升。“2008年前，國內集成電路制造最先進的量產工藝為130納米，研發(fā)工藝為90納米。專項實施至今，主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功并實現量產，22、14納米先導技術研發(fā)取得突破，形成了自主知識產權;封裝企業(yè)從低端進入高端，三維高密度集成技術達到了國際先進水平。”葉甜春說，借助這些工藝制造的智能手機、智能卡等芯片產品大批量進入市場，提高了我國信息產業(yè)的競爭力。

　　缺乏自主知識產權一直是制約我國集成電路企業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展的瓶頸問題，因此培育自主知識產權體系是科技重大專項組織實施的重中之重。葉甜春說，集成電路專項已申請了2.3萬余項國內發(fā)明專利和2000多項國際發(fā)明專利，所形成的知識產權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實力和地位發(fā)生了巨大變化，發(fā)展模式也從“引進消化吸收再創(chuàng)新”轉變?yōu)?ldquo;自主研發(fā)為主加國際合作”的新模式。

　　“盡管技術和材料領域取得了重大突破，但我認為該專項最大的進展是形成了我國自己的集成電路制造技術體系，產業(yè)體系建立起來了，就好比搭建了一個‘金字塔’，各個層級的技術和產品都有。以前我們集成電路只有幾塊底座，最多在底座上樹幾個旗桿，現在裝備材料加上工藝我們都有了，搭建起自己的‘金字塔’，我們有自信加入國際競爭，這種競爭是體系與體系的競爭。”葉甜春說。

　　產業(yè)體系的構建過程離不開體制機制的創(chuàng)新。北京市經信委主任張伯旭表示，“下游考核上游，整機考核部件，應用考核技術，市場考核產品”的考核制，保證了科研成果的實用性，成就了一大批經得起市場檢驗的高端產品。

　　此外，專項在實施過程中，采取產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈有效協同的新模式。“專項與重點區(qū)域產業(yè)發(fā)展規(guī)劃協同布局，主動引導地方和社會的產業(yè)投資跟進支持，有效推動了專項成果產業(yè)化，扶植企業(yè)做大做強，形成產業(yè)規(guī)模，提高整體產業(yè)實力。”張伯旭說，在專項支持下，一批龍頭企業(yè)進入世界前列，一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭，專項支持的企業(yè)在資本市場備受青睞。

　　葉甜春說，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署，預計到2018年將全面進入產業(yè)化。“十三五”還將重點支持7至5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發(fā)，支持中國企業(yè)在全球產業(yè)鏈中擁有核心競爭力，實現產業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。