2016年中國半導(dǎo)體材料市場全球份額首超北美

　　近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長，帶動半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進(jìn)口，本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20%的需求，且大多為中低端材料。專家認(rèn)為，未來幾年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機遇，產(chǎn)業(yè)自給率有望逐步提升，國產(chǎn)化替代前景值得期待。

　　材料產(chǎn)業(yè)處于集成電路制造環(huán)節(jié)的上游，材料的質(zhì)量直接影響集成電路產(chǎn)品質(zhì)量，材料的穩(wěn)定供應(yīng)也與企業(yè)生產(chǎn)進(jìn)度綁定，甚至對集成電路產(chǎn)品的市場價格走勢帶來決定性影響。

　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2016年中國大陸半導(dǎo)體材料市場全球份額首次超過北美，占比從2015年的14.01%上升到2016年的14.74%，緊逼日本，暫排全球第四。然而中國本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20%的需求，且真正用在分立器件和集成電路等高端領(lǐng)域的材料并不多。

　　比如在用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的電子氣體方面，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，全球電子材料市場規(guī)模約50億美元，其中電子氣體約占電子材料總成本約5%，中國大陸電子氣體市場規(guī)模每年約4.5億美元，但國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特殊氣體幾乎全部依賴進(jìn)口。

　　為滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對電子氣體的需求，博純材料近日與美國應(yīng)特格有限公司合作項目——特殊氣體材料項目在福建泉州投產(chǎn)運營。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任任振川認(rèn)為，未來三到五年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計將保持年均20%的增長，最近兩年國內(nèi)新增十多條12英寸集成電路生產(chǎn)線，未來對半導(dǎo)體材料的需求巨大，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場潛力巨大，也期待更多國內(nèi)外企業(yè)展開合作。

　　面對半導(dǎo)體材料誘人“錢景”，許多國內(nèi)企業(yè)正積極投資布局這一領(lǐng)域。上海飛凱光電材料股份有限公司最近一年先后并購大瑞科技和長興昆電，以進(jìn)軍半導(dǎo)體材料行業(yè)。飛凱材料董事長張金山表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能正從國外轉(zhuǎn)向國內(nèi)，其中的設(shè)備和材料將帶來國產(chǎn)化機遇，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在供需兩端都需加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

　　集邦咨詢分析師郭高航認(rèn)為，2016年和2017年中國半導(dǎo)體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長速度都超過了10%。根據(jù)建設(shè)進(jìn)程，2018年多數(shù)在建產(chǎn)線將陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，屆時對應(yīng)上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪爆發(fā)性增長。本土企業(yè)能否抓住此次機遇，將成為打入本土主流企業(yè)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。

　　在郭高航看來，為促進(jìn)國產(chǎn)半導(dǎo)體材料發(fā)展，需要建立完善的半導(dǎo)體材料體系，加快發(fā)展核心材料研發(fā)。半導(dǎo)體材料行業(yè)具有產(chǎn)品驗證周期長、龍頭壟斷等特點，中國半導(dǎo)體材料廠商要想盡快打入市場，不僅要夯實研發(fā)，拿出高質(zhì)量產(chǎn)品，還要優(yōu)先從本土芯片制造廠商突破，完成在本土主流芯片生產(chǎn)廠商的成功認(rèn)證，從而進(jìn)一步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。