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          大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Rockchip RK3399的VR解決方案

          作者: 時(shí)間:2017-10-22 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          2017年1月17日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---宣布,其旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦為核心的VR一體機(jī)解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/367570.htm

          提到虛擬現(xiàn)實(shí),雖然目前在游戲市場(chǎng)的應(yīng)用較為廣泛,但游戲還只是VR技術(shù)應(yīng)用的一個(gè)開(kāi)端。將來(lái),旅游、房地產(chǎn)、醫(yī)療、教育、娛樂(lè)、航天等領(lǐng)域都將開(kāi)始VR技術(shù)普遍應(yīng)用。鑒于虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有著如此多的潛在應(yīng)用,對(duì)新技術(shù)有著迫切渴望的世平因應(yīng)推出基于瑞芯微最新高性能芯片的VR應(yīng)用方案。該方案時(shí)延小于20ms,擁有更出色的圖像解碼、豐富的游戲引擎以及3D圖像處理能力,可為終端提供更快的運(yùn)算速度與視覺(jué)效果,對(duì)產(chǎn)品體驗(yàn)產(chǎn)生極大促進(jìn)作用。

          圖示1-VR游戲示意圖

          世平VR解決方案的核心---采用big.LITTLE大小核架構(gòu),擁有兩顆Cortex-A72和四顆Cortex-A53,最高主頻可達(dá)2.0GHz,是一顆64位六核處理器。它同時(shí)還集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860@MP4 GPU,集成更多帶寬壓縮技術(shù):如智能迭加、ASTC、本地像素存儲(chǔ)等。由于針對(duì)整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等方面作了大幅優(yōu)化,使得該處理器在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面都具革命性提升。低時(shí)延技術(shù),使得總體小于20ms。

          圖示2-世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機(jī)解決方案架構(gòu)圖

          功能描述

          ① 頭戴式VR一體機(jī),提供360°全景視角的虛擬世界體驗(yàn)

          ② 支持無(wú)線上網(wǎng),可在線游戲,看視頻,看直播等

          ③ 支持藍(lán)牙功能,可與藍(lán)牙手柄等外設(shè)連接,配合使用

          ④ 支持雙攝像頭3D攝影功能

          ⑤ 支持Type-C

          ⑥ 配備九軸傳感器,實(shí)現(xiàn)高精度頭部姿態(tài)

          圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機(jī)解決方案圖片

          重要特征

          ①CPU:Rockchip RK3399,Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53,GPU:Mali-864共同協(xié)作,具備強(qiáng)大的音頻、視頻處理能力

          ②支持Type-C接口、HDMI接口

          ③屏幕分辨率最高可支持4k @ 60 Hz,支持eDP、PCIe、MIPI等接口

          ④增加eDP轉(zhuǎn)雙MIPI芯片(Toshiba)擴(kuò)展功能

          ⑤與Nibiru、Google、Cardboard、大朋工坊都完成了軟件適配,內(nèi)置圖像處理算法,實(shí)現(xiàn) FBP、ATW 等優(yōu)化

          更多的產(chǎn)品及方案信息,請(qǐng)洽大聯(lián)大世平集團(tuán)ATU技術(shù)人員:atu.cn@wpi-group.com。或參考大聯(lián)大官方網(wǎng)站,并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博(@大聯(lián)大)及大聯(lián)大微信平臺(tái):(公眾賬號(hào)中搜索“大聯(lián)大”或微信號(hào)wpg_holdings加關(guān)注)。

          關(guān)于大聯(lián)大控股:

          大聯(lián)大控股是全球第一,亞太地區(qū)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商,總部位于臺(tái)北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)近5,300人,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過(guò)250家,全球約93個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)(亞太區(qū)約65個(gè)),2015年?duì)I業(yè)額達(dá)162.3億美金。(*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù))

          大聯(lián)大控股開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),持續(xù)優(yōu)化前端營(yíng)銷與后勤支持團(tuán)隊(duì),扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴,提供創(chuàng)造需求(Demand CreaTIon)、交鑰匙解決方案(Turnkey SoluTIon)、技術(shù)支持、倉(cāng)儲(chǔ)物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù),滿足原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)、電子制造服務(wù)商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國(guó)際化經(jīng)營(yíng)規(guī)模與本地化銷售渠道,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),連年獲得專業(yè)媒體評(píng)選為「亞洲最佳IC分銷商」。

          為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量,滿足大中國(guó)區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求,大聯(lián)大(中國(guó))服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資(China-Based Manufacturers)、臺(tái)商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韓商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案(Turnkey SoluTIon),并為滿足客戶小批量器件采購(gòu)需求,特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團(tuán)隊(duì)(SQS, Small QuanTIty Service)。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)(深圳)及大聯(lián)大電子(香港),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為企業(yè)愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,以專業(yè)服務(wù),實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商、客戶與股東互利共贏。



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