中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起：政策頻出 但核心技術(shù)仍差三代

　　隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來(lái)中國(guó)企業(yè)的奮起追趕，在世界的舞臺(tái)上，來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳南翔在2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3389.3億美元，同比小幅增長(zhǎng)1.1%。歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢(shì)，其中美國(guó)市場(chǎng)下降4.7%，而亞洲地區(qū)增長(zhǎng)3.6%。2016年中國(guó)集成電路的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半以上。

　　特別是一些優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)在各自領(lǐng)域?qū)W美強(qiáng)者發(fā)起了猛烈的攻勢(shì)，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發(fā)，又如紫光展訊在市場(chǎng)技術(shù)上較量的無(wú)所畏懼，在產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪上，外界看到了更多來(lái)自中國(guó)企業(yè)的身影。

　　“后發(fā)”追趕

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長(zhǎng)速度分別為24.1%、25.1%及13%，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測(cè)，占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于平衡。

　　陳南翔表示，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)仍是全球最大的集成電路市場(chǎng)，且將保持20%左右的年均增長(zhǎng)率。

　　集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)分析師郭高航對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠迅猛發(fā)展，主要得益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的需求，政策和資金的支持以及終端需求引導(dǎo)三大因素。

　　政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱，截至2016年底，國(guó)家大基金成立兩年多來(lái)，共決策投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過(guò)560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)。

　　全國(guó)各地也紛紛成立基金以支持集成電路發(fā)展，北京、上海、四川、湖北等多個(gè)省市設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。2013年12月，北京宣布設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，基金總規(guī)模300億元。上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金、南京市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)發(fā)展基金、安芯產(chǎn)業(yè)投資基金(福建)基金規(guī)模均高達(dá)500億元。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，一期的大基金能夠撬動(dòng)地方資本大概有5000億元。此外，一些投資機(jī)構(gòu)也在積極尋找一些熱門(mén)的前沿標(biāo)的。

　　郭高航認(rèn)為，從計(jì)算機(jī)到手機(jī)，到現(xiàn)在最熱的AI，中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用的終端越來(lái)越廣。臨近萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，很多新興應(yīng)用出來(lái)， AR、VR、可穿戴設(shè)備、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)控制方面新增的需求等終端需求引導(dǎo)上游中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展。

　　以小博大

　　在部分高精尖技術(shù)領(lǐng)域，中國(guó)廠商開(kāi)始逐漸攻破技術(shù)壁壘。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)組成。郭高航表示，目前，在設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)與美國(guó)等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。

　　“目前封測(cè)是在我國(guó)做得最好的，是我國(guó)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展得最快和最久的，國(guó)內(nèi)最大的三家封測(cè)廠長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開(kāi)始都有對(duì)國(guó)外巨頭以及先進(jìn)技術(shù)的封測(cè)廠商進(jìn)行并購(gòu)，通過(guò)并購(gòu)獲取了先進(jìn)的技術(shù)、客戶和市場(chǎng)?！惫吆綄?duì)記者說(shuō)。

　　據(jù)集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測(cè)代工營(yíng)收排行榜，在專業(yè)封測(cè)代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國(guó)內(nèi)地封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)(Flip Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，以及因企業(yè)并購(gòu)帶來(lái)的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下，包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。

　　此外，中國(guó)內(nèi)地設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開(kāi)出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計(jì)2018年底前中國(guó)內(nèi)地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬(wàn)片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預(yù)計(jì)將為2018年中國(guó)內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。

　　而在人工智能浪潮的影響下，英偉達(dá)、英特爾、高通等IT巨頭都紛紛加緊AI芯片的布局，中國(guó)芯片公司也不甘落后。

　　在柏林國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上，華為發(fā)布了首款人工智能芯片麒麟970，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)專用硬件處理單元的手機(jī)芯片。而首款采用該芯片的華為手機(jī)Mate 10也于16日在德國(guó)慕尼黑正式發(fā)布，表明中國(guó)人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

　　麒麟970搭載的NPU是智能芯片研發(fā)公司寒武紀(jì)于2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月，寒武紀(jì)獲得1億美元A輪融資，由國(guó)投創(chuàng)業(yè)(A輪領(lǐng)投方)、阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國(guó)科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資，是全球首家AI芯片領(lǐng)域的“獨(dú)角獸”公司。

　　郭高航表示，華為的麒麟970亮點(diǎn)也很多，和高通差距不大，甚至在一些方面領(lǐng)先。不過(guò)他也坦言，將海思和全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)比，還是有明顯差距，海思2016年研發(fā)投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他國(guó)際頂尖巨頭相差不大，但是總的資金規(guī)模仍有較大差距。

　　掌握核心技術(shù)仍需要時(shí)間

　　雖然設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)能夠追趕其他發(fā)達(dá)國(guó)家與地區(qū)，但從整體盤(pán)面來(lái)看，芯片制造方面差距則較大。

　　在半導(dǎo)體制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料，郭高航對(duì)記者指出，國(guó)內(nèi)廠商在制造方面與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)存在較大差距。設(shè)備方面，北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)能做到28nm級(jí)別，但也沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在國(guó)際最先進(jìn)的技術(shù)已經(jīng)到7nm級(jí)別， 相差三代，光刻機(jī)領(lǐng)域的差距更大。

　　材料端包括硅片、光刻膠、研磨材料、濺射靶材、化學(xué)氣體、化學(xué)材料等，每項(xiàng)差距都不同。硅片方面，上海新昇進(jìn)度偏慢。光照方面，中芯國(guó)際有自己附屬的光照廠，覆蓋28nm以上。郭高航稱，國(guó)內(nèi)光照廠很多關(guān)注在LED面板等低端領(lǐng)域。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告，截至2016年底，在12英寸晶圓產(chǎn)能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士與臺(tái)積電均為13%，并列第三，中芯國(guó)際(2%)與力晶科技并列第九。其中，在純晶圓代工廠商中，中芯國(guó)際和力晶并列第四，在臺(tái)積電、GlobalFoundries和聯(lián)電之后。

　　此外，最大的問(wèn)題也許還是人才和技術(shù)存在的先天短板。

　　“因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸的突破一定會(huì)有一個(gè)學(xué)習(xí)曲線在里邊，已經(jīng)領(lǐng)先的廠商遇到過(guò)的問(wèn)題，后進(jìn)者也會(huì)遇到，而且還要想辦法繞過(guò)前者專利方面的問(wèn)題。在研發(fā)投入方面，海思只是個(gè)例，其他中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)向其學(xué)習(xí)。還有人才方面，由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架從2015年開(kāi)始才逐步完善，因此產(chǎn)業(yè)氛圍不足，人才體系的培養(yǎng)也還不成形。不過(guò)，隨著產(chǎn)業(yè)氛圍越來(lái)越濃厚，人才培養(yǎng)自然也會(huì)更完善，同時(shí)也會(huì)引進(jìn)高端人才。2018年一大批的晶圓廠要量產(chǎn)?！惫吆綄?duì)記者說(shuō)。

　　而芯片代工巨頭臺(tái)積電一工程師對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者也坦言，目前美國(guó)等國(guó)家都會(huì)保護(hù)先進(jìn)的技術(shù)，但國(guó)內(nèi)政府的鼓勵(lì)措施會(huì)縮小國(guó)內(nèi)公司與國(guó)外的差距。在談到人才引入問(wèn)題時(shí)，他表示，現(xiàn)在不少企業(yè)會(huì)開(kāi)出非常高的薪資，“能誘使臺(tái)積電的人跳槽的第一個(gè)原因是薪資，第二個(gè)是他們是不是真的能做他們想做的事。甚至有時(shí)候，實(shí)現(xiàn)自我成就會(huì)比工資更重要。”上述人士說(shuō)。