格芯技術(shù)大會攜最新技術(shù)突出中國市場重要地位

近日，格芯2017技術(shù)大會（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）于上海舉行，格芯盛邀數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂，并精心為與會者準備了公司的核心業(yè)務(wù)、市場推進方向與創(chuàng)新成果，以及包括制程工藝、設(shè)計實現(xiàn)、IP、射頻以及生態(tài)圈的發(fā)展等方面的最新進展，共同聚焦格芯面向5G互聯(lián)時代的技術(shù)解決方案。

作為格芯的年度技術(shù)盛會，本次大會格芯分享的技術(shù)主題十分廣泛，包括FDX^?設(shè)計和生態(tài)系統(tǒng)、IoT，5G/網(wǎng)絡(luò)和汽車解決方案智能應(yīng)用，FDX^?、FinFET和射頻技術(shù)，嵌入式內(nèi)存解決方案和主流平臺等。相比于技術(shù)方面的分享，格芯在戰(zhàn)略方面也處處流露出對中國市場的重視，“我期待在中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與在座各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中國本土半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，這是格芯對中國市場的堅定承諾。”格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)的開幕辭為整個大會定下了基調(diào)。

格芯全球銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Mike Cadigan則在大會的主題演講中特別，強調(diào)了公司對中國市場的格外重視，“隨著本區(qū)域客戶、市場與應(yīng)用的高速發(fā)展，我們也將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)來實現(xiàn)互聯(lián)智能。中國絕對是格芯最重要的市場之一，我們將繼續(xù)為中國客戶帶來先進的、差異化的技術(shù)幫助我們的客戶成長與成功?！彼榻B了格芯目前的業(yè)務(wù)情況與銷售成績，并展望格芯作為行業(yè)中堅力量領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界互聯(lián)創(chuàng)新的新未來，特別指出成都格芯新工廠將不僅是全球的FDSOI這個面向物聯(lián)網(wǎng)的工藝的研發(fā)和生產(chǎn)中心，更是格芯瞄準百萬片晶圓產(chǎn)能目標的關(guān)鍵一環(huán)。除了半導(dǎo)體制造之外，格芯亦與成都市政府緊密合作，擴展FD-SOI生態(tài)圈，通過投資1億多美金將成都打造成FDX芯片設(shè)計及IP發(fā)展的卓越中心。幾家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已經(jīng)承諾共同支持生態(tài)圈動議，格芯的領(lǐng)先IP開發(fā)合作伙伴Invecas承諾在成都建立一個研發(fā)中心為FD-SOI開發(fā)先進的IP和設(shè)計并提供支持。

格芯不僅不斷加大對中國市場的投入，也以其領(lǐng)先的差異化技術(shù)為中國客戶提供支持。格芯22FDX技術(shù)近日已被三家中國本土客戶采用。上海復(fù)旦微電子集團有望采用格芯22FDX平臺開始設(shè)計開發(fā)具有高可靠性的服務(wù)器與人工智能及智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的智能產(chǎn)品；瑞芯微電子計劃采用格芯22FDX工藝技術(shù)技術(shù)設(shè)計超低功耗基于無線連接的智能硬件SoC，同時也用于設(shè)計高性能的人工智能應(yīng)用處理器SoC。此外，國科微計劃在下一代物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)中導(dǎo)入低功耗的22FDX?技術(shù)，并在未來進行正式量產(chǎn)流片。

格芯首席技術(shù)官兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton博士和格芯客戶設(shè)計實現(xiàn)副總裁Jai Durgam分別以“以差異化技術(shù)實現(xiàn)智能應(yīng)用”和“打造系統(tǒng)導(dǎo)向的代工廠”為主題發(fā)表演講，展示格芯半導(dǎo)體制造的發(fā)展戰(zhàn)略。針對未來的技術(shù)演進，Gary Patton博士特別介紹了EUV技術(shù)的研發(fā)情況，他認為針對7nm的制程節(jié)點EUV技術(shù)的應(yīng)用是比較樂觀的，特別的Invecas公司也在一起致力于從功耗以及其他角度能夠支持EUV的技術(shù)?，F(xiàn)在EUV技術(shù)最需要解決的障礙，在于材料缺陷，以及最后如何來確保晶圓沒有缺陷。最早EUV的應(yīng)用會用于無接觸UBS上面，因為這些產(chǎn)品對材料缺陷的敏感度沒有那么高。

在GTC期間，格芯宣布推出了一系列計劃、技術(shù)與解決方案，包括全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝的計劃、基于公司22納米FD-SOI (22FDX)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術(shù)、為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能（HP）技術(shù)、針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖、業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案、面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK（22FDX?-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK（22FDX?-mmWave）解決方案。格芯遍布全球的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正在有序進行，公司將繼續(xù)為中國及世界的客戶提供高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品與服務(wù)。

格芯全球銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Mike Cadigan

相比于競爭對手，Jai Durgam認為格芯的優(yōu)勢是提供差異化戰(zhàn)略，通過雙技術(shù)路徑兩條腿走路，為不同客戶不同的應(yīng)用和市場需求提供最適合的工藝來幫助客戶建立產(chǎn)品的成本和性能綜合優(yōu)勢。比如移動市場需要低功耗、低成本，在這個方面Invecas就不是最優(yōu)化的，針對中低端的產(chǎn)品要求低功耗，在這個方面來說FD-SOI更適合這些市場重點。如果是高性能大型芯片就是FinFET，因為更容易突出芯片產(chǎn)品的性能優(yōu)勢和更高的集成度，當然出于對復(fù)雜度這些因素的考慮，FinFET需要的資源可能會更大。