PCB工程師面試題，看看你都會嗎？
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以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來試下你會幾題。(答案在最下方)
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201803/377060.htm一、填空
1.PCB上的互連線按類型可分為()和() 。
2.引起串?dāng)_的兩個因素是()和()。
3.EMI的三要素：()。
4.1OZ銅 的厚度是()。
5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:()。
6.PCB的表面處理方式有：()。
7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數(shù)為()。
8.按IPC標準.PTH孔徑公差為:()NPTH孔徑公差為：()。
9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載()電流。
10.差分信號線布線的基本原則：()。
11.在高頻PCB設(shè)計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有()特性。
12.最高的EMI頻率也稱為()，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)。
13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，()會造成諧振。
14.鐵氧體磁珠可以看作()。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向();在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向()。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。
15.布局布線的最佳準則是()。
二、判斷
1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )
2.PCB的介電常數(shù)越大.阻抗越大.( )
3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串?dāng)_.( )
4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化.( )
5.差分信號不需要參考回路平面.( )
6.回流焊應(yīng)用于插件零件.波峰焊應(yīng)用于貼片零件.( )
7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )
9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是分解溫度.( )
10.信號電流在高頻時會集中在導(dǎo)線的表面.( )
三、選擇
1、影響阻抗的因素有( )
A.線寬
B.線長
C.介電常數(shù)
D.PP厚度
E.綠油
2.減小串?dāng)_的方法( )
A.增加PP厚度
B.3W原則
C.保持回路完整性;
D.相鄰層走線正交
E.減小平行走線長度
3.哪些是PCB板材的基本參數(shù)( )
A.介電常數(shù)
B.損耗因子
C.厚度
D.耐熱性
E.吸水性
4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率引起的( )
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
5.PCB制作時不需要下面哪些文件( )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
6.根據(jù)IPC標準.板翹應(yīng)<= ( )
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
7.哪些因素會影響到PCB的價格( )
A.表面處理方式
B.最小線寬線距
C.VIA的孔徑大小及數(shù)量
D.板層數(shù)
8.導(dǎo)網(wǎng)表時出現(xiàn)如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )
A.封裝名有錯
B.封裝PIN與原理圖PIN對應(yīng)有誤
C.庫里缺少此封裝的PAD
D.零件庫里沒有此封裝
四、術(shù)語解釋
微帶線(Microstrip)：
帶狀線(Stripline)：
55原則：
集膚效應(yīng)：
零歐姆電阻：
走線長度的計算：
答案：
一、填空
1.PCB上的互連線按類型可分為微帶線和帶狀線。
2.引起串?dāng)_的兩個因素是容性耦合和感性耦合。
3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接收端。
4.1OZ銅的厚度是1.4 MIL/35um。
5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:6inch/ns。
6.PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等。
7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數(shù)為(0.2)。
8.按IPC標準.PTH孔徑公差為: +/-3mil NPTH孔徑公差為：+/-2mil。
9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載1A電流。
10.差分信號線布線的基本原則：等距，等長。
11.在高頻PCB設(shè)計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有電阻、電容、電感特性。
12.最高的EMI頻率也稱為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)。(注釋：計算EMI發(fā)射帶寬公式為 f=0.35/tr 式中 f-頻率(GHZ); tr-信號上升時間或下降時間(10%～90%的上升或下降區(qū)間的時間)ns).
13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，電感和電容會造成諧振。
14.鐵氧體磁珠可以看作一個電感并聯(lián)一個電阻。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向電感;在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。
15.布局布線的最佳準則是磁通量最小化。
二、判斷
1.PCB上的互連線就是傳輸線. (x)
2.PCB的介電常數(shù)越大.阻抗越大.(X)
3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串?dāng)_.(X )
4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化.(Y)
5.差分信號不需要參考回路平面.(X)
6.回流焊應(yīng)用于插件零件.波峰焊應(yīng)用于貼片零件.(X)
7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.(X)
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.(X.印象中是90)
9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是分解溫度.(X.Tg為高耐熱性.)
10.信號電流在高頻時會集中在導(dǎo)線的表面.(Y)
三、選擇
1.影響阻抗的因素有(A D)A.線寬 B.線長 C.介電常數(shù) D.PP厚度 E.綠油
2.減小串?dāng)_的方法(BCDE) A.增加PP厚度 B.3W原則(注釋：走線間距是走線寬度的2倍) C.保持回路完整性; D.相鄰層走線正交 E.減小平行走線長度
3.哪些是PCB板材的基本參數(shù)(A C D)A.介電常數(shù) B.損耗因子 C.厚度' D.耐熱性 E.吸水性
4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率引起的(B)A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ
5.PCB制作時不需要下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly
6.根據(jù)IPC標準.板翹應(yīng)<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1%
7.哪些因素會影響到PCB的價格(A B C D)A.表面處理方式 B.最小線寬線距 C.VIA的孔徑大小及數(shù)量 D.板層數(shù)
8.導(dǎo)網(wǎng)表時出現(xiàn)如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封裝名有錯 B.封裝PIN與原理圖PIN對應(yīng)有誤 C.庫里缺少此封裝的PAD D.零件庫里沒有此封裝
四、術(shù)語解釋
微帶線(Microstrip)： 指得是只有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對RF的抑制作用，同時也可以容許比帶狀線更快的時鐘或邏輯信號。微帶線的缺點是PCB外部信號層會輻射RF能量進入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。
帶狀線(Stripline)： 帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止RF輻射，但只能用于較低的傳輸速度，因為信號層介于兩個參考平面之間，兩個平面會存在電容耦合，導(dǎo)致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線的電容耦合效應(yīng)在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著。
55原則： 當(dāng)時鐘頻率超過5MHz，或上升時間小于5ns，就必須使用多層板。
集膚效應(yīng)： 集膚效應(yīng)指得是高頻電流在導(dǎo)體的表層集膚深度流動。電流不會并且也不能大量的在走線、導(dǎo)線或平面的中心流動，這些電流大部分在導(dǎo)體的表層流動，不同的物質(zhì)具有不同的集膚深度值。
零歐姆電阻： 零歐姆電阻器阻值并不是真的0歐姆，典型的值大約是0.05歐姆。零歐姆電阻實際上就是一個小的電感(一個零歐姆電感)，因此可以提供少量的串聯(lián)濾波效果。
走線長度的計算： 微帶線-Lmax=9×tr.(Lmax-走線的最大長度cm，tr-信號的上升時間ns)。帶狀線-Lmax=7×tr.如果實際的走線比計算的最大走線長度Lmax要長，那么需要使用終端設(shè)計，以防止發(fā)生反射。
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