最全的集成電路產(chǎn)業(yè)梳理，從現(xiàn)實(shí)到走向都有了

　　電子材料相關(guān)知識(shí)

　　1)電子材料(也稱電子化學(xué)品)，具有“品類多、壁壘高、專用性”等特點(diǎn)，主要包括半導(dǎo)體(集成電路、分立器件、LED、傳感器)、顯示器件(LCD、OLED)、印刷電路板(PCB)、太陽(yáng)能電池等電子元器件、零部件與整機(jī)生產(chǎn)的各種化工材料。

　　2)半導(dǎo)體產(chǎn)品按種類不同，主要分為集成電路(Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路銷售占比82%，光電子占比9%，分立器件占比6%，傳感器占比3%。由于多年來集成電路銷售占半導(dǎo)體銷售比重均達(dá)80%以上，因此市場(chǎng)上一般將IC代指為半導(dǎo)體。

　　3)集成電路按照不同功能用途區(qū)分，主要包括四大類：微處理器(約18%)、存儲(chǔ)器(約23%)、邏輯芯片(約27%)、模擬芯片(約14%)。

　　4)目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。

　　IDM是指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有IC產(chǎn)品，均由一家公司完成的商業(yè)模式;

　　垂直分工是指IC的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試分別由專業(yè)的IC設(shè)計(jì)商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封裝測(cè)試商(Package&Testing)承擔(dān)的商業(yè)模式;

　　目前來看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20廠商營(yíng)收共計(jì)占全球半導(dǎo)體銷售額約80%，其中，20強(qiáng)中IDM廠商營(yíng)收規(guī)模占比約為68%，F(xiàn)abless占比為18%，F(xiàn)oundry占比為14%。

　　半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)資料

　　1)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)投入，具有技術(shù)含量高、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)，因此下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出了巨大的設(shè)備投資市場(chǎng)。從生產(chǎn)工藝來看，半導(dǎo)體制造過程可以分為IC設(shè)計(jì)、制造和封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)。設(shè)備主要針對(duì)制造及測(cè)封環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)部分的占比較少。

　　2)歷史上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，由美國(guó)到日本再到韓國(guó)，而2016年底中國(guó)晶圓產(chǎn)能占比11%，是全球增長(zhǎng)最快的地區(qū)。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。

　　3)根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約3600億美元。最新的前20排名中，美國(guó)有8家半導(dǎo)體廠入榜，日本、歐洲與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有3家，韓國(guó)有兩家擠進(jìn)榜單，新加坡有一家上榜。中國(guó)大陸仍沒有一家企業(yè)上榜。

　　4)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，人才與配套設(shè)施也積極趨向于中國(guó)。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用的興起，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)要素正在發(fā)生轉(zhuǎn)折，而中國(guó)擁有全球最大、增速最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

　　5)廣發(fā)證券研報(bào)稱，半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國(guó)的必爭(zhēng)之地。中國(guó)作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，無論是從地域配套優(yōu)勢(shì)還是國(guó)家意志層面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起勢(shì)在必行，半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。

　　6)從資本開支角度講，半導(dǎo)體是一個(gè)高技術(shù)壁壘和高資金門檻的行業(yè)，需要不斷的研發(fā)投入和資本投入。數(shù)據(jù)方面看，半導(dǎo)體企業(yè)的資本開支從2016年三季度開始走高。2017年全球半導(dǎo)體企業(yè)的資本開支超過1000億美金，像英特爾、三星、臺(tái)積電這些巨頭，每年的資本開支都在100億美金之上。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　1)從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，半導(dǎo)體上游主要包括設(shè)備和材料兩個(gè)部分，中游IC生產(chǎn)包括“設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試”幾個(gè)環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用主要集中在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。

　　2)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游稱為支撐產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括材料和裝備。其中，半導(dǎo)體材料主要包括大硅片、電子氣體、濕電子化學(xué)品、靶材、光刻膠以及CMP材料等，半導(dǎo)體設(shè)備則有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、成膜設(shè)備以及測(cè)試設(shè)備等。無論是材料還是設(shè)備，由于生產(chǎn)技術(shù)工藝復(fù)雜，目前國(guó)產(chǎn)率均處于極低的水平。

　　3)半導(dǎo)體材料方面：由于目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中封裝領(lǐng)域已占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，隨著產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的深入，下一個(gè)有望崛起的是國(guó)內(nèi)的晶圓制造產(chǎn)業(yè)，這意味著制造環(huán)節(jié)的材料將有更大的替代彈性。在眾多半導(dǎo)體材料中，率先實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破打入核心供應(yīng)商的是濺射靶材，而江豐電子是國(guó)內(nèi)濺射靶材的龍頭。在CMP拋光材料領(lǐng)域，行業(yè)龍頭鼎龍股份也實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)首家磨制平面能做到高精度納米級(jí)的企業(yè)。其他處于半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司還包括：濕化學(xué)品相關(guān)的江化微、大硅片相關(guān)的上海新陽(yáng)、特種電子氣體相關(guān)的雅克科技等。

　　4)半導(dǎo)體設(shè)備方面：晶圓廠建設(shè)中設(shè)備投資占近八成的資本開支。目前設(shè)備投資以光刻機(jī)和刻蝕機(jī)為主，占比分別達(dá)到了25%和20%。其中，光刻是半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中最復(fù)雜、最昂貴和最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，代表了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展水平，因此光刻機(jī)也是生產(chǎn)線上最為昂貴的設(shè)備，如荷蘭ASML最高端的EUV單臺(tái)售價(jià)就高達(dá)1.3億美元。由于技術(shù)難度巨大，國(guó)內(nèi)光刻機(jī)整體水平還處于明顯的劣勢(shì)地位。

　　刻蝕方面，以北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體為代表的國(guó)內(nèi)廠商已正迎頭追趕，像北方華創(chuàng)部分28nm制程的設(shè)備便已進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線。其他設(shè)備還包括了以長(zhǎng)川科技為代表的檢測(cè)設(shè)備，以晶盛機(jī)電為代表的單晶硅生產(chǎn)設(shè)備，以及以至純科技為代表的高純工藝設(shè)備。

　　5)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游為核心產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)過多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)逐漸建成，設(shè)計(jì)制造封測(cè)三業(yè)發(fā)展日趨均衡。

　　設(shè)計(jì)業(yè)：雖然收購(gòu)受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進(jìn)入全球前十。

　　制造業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國(guó)際巨頭相比，追趕仍需較長(zhǎng)時(shí)間，但中芯國(guó)際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中。

　　存儲(chǔ)方面，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長(zhǎng)鑫三大存儲(chǔ)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。

　　封測(cè)業(yè)：國(guó)內(nèi)封測(cè)三強(qiáng)進(jìn)入第一梯隊(duì)，搶先布局先進(jìn)封裝。

　　設(shè)備：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長(zhǎng)，多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無到有的突破，星星之火等待燎原。

　　材料：國(guó)內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效;大尺寸硅片國(guó)產(chǎn)化指日可待。

　　6)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分布大概為“設(shè)計(jì)>制造>封測(cè)>設(shè)備>材料”。

　　其中，設(shè)備和材料作為產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)價(jià)值鏈相對(duì)靠后，較為依賴“設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)”三大環(huán)節(jié)。而位于價(jià)值鏈之首的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)利潤(rùn)率高的原因關(guān)鍵在于高技術(shù)壁壘及低資本投入，從而避免了大規(guī)模折舊及潛在技術(shù)升級(jí)給制造環(huán)節(jié)(晶圓廠)帶來的周期性沖擊。目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，主要從事這一環(huán)節(jié)的上市公司包括富瀚微、圣邦股份、兆易創(chuàng)新以及匯頂科技等。

　　7)晶圓制造企業(yè)為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，往往需要投入大量資本用于采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，比如今年三星電子的資本開支或?qū)⒏哌_(dá)驚人的260億美元。晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重中之重，起著推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要作用，能否實(shí)現(xiàn)追趕主要取決于中芯國(guó)際。

　　從技術(shù)上看，大陸半導(dǎo)體制造制程仍嚴(yán)重落后于世界先進(jìn)水平，直至今年8月晶圓代工龍頭中芯國(guó)際才宣布實(shí)現(xiàn)28nm制程的晶圓量產(chǎn)，相比之下國(guó)際龍頭廠商成熟制程都已達(dá)到14nm/16nm的水平，目前中芯國(guó)際與臺(tái)積電等國(guó)際龍頭的技術(shù)差距大約有兩到三代，即5年以上的差距。

　　8)與設(shè)計(jì)和制造相比，封裝測(cè)試相對(duì)來說勞動(dòng)密集型的屬性要更高一些，技術(shù)含量也較前兩者低，因而在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈中的發(fā)展也相對(duì)較快。2015年長(zhǎng)電科技完成對(duì)星科金鵬的收購(gòu)之后，銷售額排名全球第三，僅次于日月光及Amkor。

　　近年來全球半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將封測(cè)產(chǎn)能遷往中國(guó)大陸，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)技術(shù)水平的提高，目前長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電等企業(yè)在全球封測(cè)企業(yè)中的排名已進(jìn)入前十。隨著未來三年大陸在建晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)的這幾家封測(cè)龍頭有望加速成長(zhǎng)，業(yè)績(jī)也很可能率先得到釋放。

　　集成電路相關(guān)知識(shí)

　　1)集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

　　2)集成電路的芯片制造需要上千個(gè)工藝步驟，每個(gè)步驟都需要特定設(shè)備的加工。根據(jù)處理信號(hào)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路、和兼具模擬與數(shù)字的混合信號(hào)集成電路。

　　3)作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，集成電路是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志之一，是信息產(chǎn)業(yè)的核心。發(fā)展集成電路是實(shí)現(xiàn)信息安全的基石，涉及CPU、存儲(chǔ)芯片、特色半導(dǎo)體、特種計(jì)算機(jī)及打印機(jī)等環(huán)節(jié)的自主可控。目前國(guó)內(nèi)約有八成的芯片需要進(jìn)口，芯片已經(jīng)超過石油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，發(fā)展自主可控的集成電路的十分迫切。

　　4)集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)、高投入的產(chǎn)業(yè)。還是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)。

　　5)隨著科技的持續(xù)發(fā)展，人們的生活小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機(jī)和航天，均離不開芯片這個(gè) “心臟”。 目前，芯片可分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、功率半導(dǎo)體等多個(gè)細(xì)分行業(yè)。

　　6)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于市場(chǎng)性的認(rèn)知是在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)，隨著改革開放的深化才逐步形成的?，F(xiàn)在ZF和產(chǎn)業(yè)界都已經(jīng)認(rèn)識(shí)到：集成電路產(chǎn)業(yè)不是全市場(chǎng)化或全計(jì)劃經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)業(yè)，它同時(shí)具有國(guó)家戰(zhàn)略性和市場(chǎng)性的雙重特性，是國(guó)家戰(zhàn)略和市場(chǎng)的統(tǒng)一結(jié)合。

　　美國(guó)總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)咨詢委員會(huì)2017年1月發(fā)布的名為《確保美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位》的報(bào)告中提到，“中國(guó)半導(dǎo)體的崛起，對(duì)美國(guó)已經(jīng)構(gòu)成了威脅，建議美國(guó)ZF對(duì)中國(guó)加以限制”。集成電路產(chǎn)業(yè)無論在哪個(gè)國(guó)家都不是自由競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，都需要ZF的大力支持和持續(xù)投入。

　　7)據(jù)悉，中國(guó)每年進(jìn)口的工業(yè)品種，集成電路的規(guī)模遠(yuǎn)超其他品種，2016年總的進(jìn)口金額為2271億美元，是第二名汽車及其零部件的三倍，該進(jìn)口額大約占全球市場(chǎng)的70%，這意味著中國(guó)是全球芯片需求量最大的國(guó)家，而這其中國(guó)產(chǎn)化芯片的自給率還不足8%。

　　8)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康介紹，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，流程復(fù)雜，有二百余個(gè)步驟。核心環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)方面。而關(guān)鍵設(shè)備和材料等提供支撐必不可少。

　　經(jīng)過多年發(fā)展，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善?！耙郧胺鉁y(cè)占比達(dá)72%，設(shè)計(jì)和制造不到30%。2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)收入4335.5億元。其中，封測(cè)為1564.3億元，占比36%。這個(gè)比例相對(duì)合理，設(shè)計(jì)的比重超過封測(cè)，制造方面不斷提升。預(yù)計(jì)到2020年制造領(lǐng)域?qū)⒊^封測(cè)領(lǐng)域?！?/p>

　　行業(yè)發(fā)展總體趨勢(shì)情況

　　1)2015年，工信部正式發(fā)布《中國(guó)制造2025》，集成電路排名重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)榜首。在國(guó)家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開始迎來發(fā)展的加速期。

　　2)安信證券研報(bào)認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于芯片的需求仍然增加，但單個(gè)客戶對(duì)于大企業(yè)的規(guī)模效應(yīng)減少，低成本高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)芯片成為企業(yè)優(yōu)良的選擇，長(zhǎng)期看好國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)下的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

　　3)集成電路產(chǎn)業(yè)被業(yè)界認(rèn)為是“被忽視的國(guó)家戰(zhàn)略主題”，根據(jù)2017年初的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)芯片進(jìn)口的花費(fèi)已經(jīng)連續(xù)兩年超過原油，芯片國(guó)產(chǎn)化也越來越受到重視。

　　4)集成電路正在扮演科技多元化應(yīng)用的智能核心。在中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群認(rèn)為，實(shí)時(shí)視頻流、VR/AR、無人機(jī)、3D打印、智能汽車、智能家居，在這些應(yīng)用革命的背后，是功能更加強(qiáng)大、體積更小、功耗更低的集成電路。

　　行業(yè)發(fā)展速度和規(guī)模空間

　　1)隨著我國(guó)集成電路企業(yè)快速發(fā)展以及市場(chǎng)需求增速的不斷提升，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，未來幾年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將上升至25%至30%，國(guó)內(nèi)集成電路銷售的增長(zhǎng)將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)的提高。

　　2)按照《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的目標(biāo)，到2020年，國(guó)內(nèi)集成電路與國(guó)際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　3)華泰證券認(rèn)為，2016年全球集成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速為13%外，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率均小于10%，而中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)率分別為24%、25%、13%、10%和31%，均顯著高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。隨著全球集成電路廠商在中國(guó)建廠導(dǎo)致全球產(chǎn)能東移，本土集成電路企業(yè)將迎來黃金發(fā)展十年。

　　4)半導(dǎo)體分立器件作為介于電子整機(jī)行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。新能源汽車作為分立器件最大的應(yīng)用領(lǐng)域，單臺(tái)用量成本已達(dá)到2567元，是傳統(tǒng)汽車用量的5倍以上。目前，我國(guó)是全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，到2020年累計(jì)產(chǎn)銷量目標(biāo)超過500萬輛。隨著汽車電子化和智能駕駛的快速發(fā)展，未來半導(dǎo)體需求將呈爆發(fā)態(tài)勢(shì)。

　　5)未來四年， 全球62座新建晶圓廠中將有26座落戶中國(guó)大陸，完全達(dá)產(chǎn)后中國(guó)大陸全部產(chǎn)能將達(dá)111.4萬片/月。中國(guó)存儲(chǔ)、汽車、IoT及消費(fèi)電子巨大市場(chǎng)空間推動(dòng)芯片需求提升，國(guó)家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從材料、設(shè)備到設(shè)計(jì)、制造、封裝，產(chǎn)業(yè)鏈上所有企業(yè)將迎來黃金發(fā)展期。

　　6)根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)行業(yè)增速超過20%的要求，預(yù)計(jì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2020年將達(dá)到 1430億美元，2015-2020復(fù)合增長(zhǎng)率超20%，遠(yuǎn)高于全球平均3%-5%的增速。

　　7)近年來中國(guó)半導(dǎo)體的消費(fèi)一直增長(zhǎng)，目前全球占比已接近70%。海關(guān)總署公布的2016年進(jìn)口數(shù)據(jù)顯示，集成電路以超萬億元進(jìn)口額排第一。然而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展卻還處于很初級(jí)的水平：一方面，即便是制程最先進(jìn)的中芯國(guó)際，其生產(chǎn)工藝還處于28nm水平，與臺(tái)積電、三星及Intel等行業(yè)龍頭相比仍有5年以上的差距;另一方面，制造芯片的設(shè)備材料嚴(yán)重依賴于歐美和日韓進(jìn)口。這部分巨大的供需缺口將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，未來成長(zhǎng)空間廣闊。

　　有關(guān)政策支持情況

　　2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，隨后國(guó)家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組和產(chǎn)業(yè)投資基金相繼成立。共計(jì)募資1300多億。目前，大基金第二次正在募資中，規(guī)模有望超過第一期。

　　工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵2017年4月在深圳公開表示：十三五”期間，工信部將從五大方面著力，系統(tǒng)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。其中重點(diǎn)提到要“更加注重資源整合，加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)，聚焦骨干企業(yè)、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)、重大項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心。

　　國(guó)務(wù)院在《中國(guó)制造2025》的報(bào)告里面就曾提出要求，到2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%，這意味著2025中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到全世界35%，也就是超過美國(guó)位列世界第一。而工信部則提出了更高的要求，到2025年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%，也就是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全球49%， 這意味著2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)值來說將達(dá)到全球之最，不僅能夠供給全中國(guó)的需要，而且還將搶占相當(dāng)一部分的世界市場(chǎng)。

　　2018年3月5日，第十三屆全國(guó)人民代表大會(huì)第一次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開幕，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)作政府工作報(bào)告，指出“加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，其中，集成電路被放在首位，其被重視程度不言而喻。

　　2018年3月30日，財(cái)政部聯(lián)合稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》(簡(jiǎn)稱《通知》)，提出的政策優(yōu)惠包括：對(duì)符合條件的企業(yè)免征及一定時(shí)間后按照25%的法定稅率減半征收所得稅;在過去“兩免三減半”基礎(chǔ)上享受“五免四減半”的進(jìn)一步優(yōu)惠等。

　　行業(yè)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

　　1)近年來中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，IC市場(chǎng)規(guī)模增速顯著高于全球增幅。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額1075億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的市場(chǎng)。同時(shí)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì)，近幾年中國(guó)集成電路銷售保持兩位數(shù)增速，其中2016年中國(guó)集成電路銷售同比增速達(dá)20.1%。

　　2)中國(guó)芯片自給率卻很低，甚至遠(yuǎn)低于石油。中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能僅為全球的10%左右，供需關(guān)系明顯失衡。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)本土公司芯片需求與供應(yīng)額絕對(duì)量正持續(xù)擴(kuò)大，2016年中國(guó)公司僅能滿足本土芯片需求的17%，2016年能滿足27%的需求;到2019年預(yù)計(jì)只能滿足25%左右的需求。

　　3)根據(jù)工信部和海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年1-10月，集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額高達(dá)2071.9億美元，同比上漲14.5%，是同期原油進(jìn)口額的1.57倍。原油同期進(jìn)口額為1315.01億美元。預(yù)計(jì)2017年全年集成電路進(jìn)口額在2500億美元左右。

　　4)中國(guó)已成為集成電路產(chǎn)業(yè)全球最具活力的地區(qū)之一，逐漸形成了以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長(zhǎng)三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū)等產(chǎn)業(yè)區(qū)域，三大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)銷售收入占整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。其中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)2016年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，銷售收入首次突破千億大關(guān)，達(dá)1053億元。

　　5)國(guó)產(chǎn)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)加速，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備將在2018年迎來大年。根據(jù)SEMI的預(yù)計(jì)2018年將成為僅次于韓國(guó)的全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)為110.4億美元，同比增速達(dá)61.4%。

　　6)市場(chǎng)研究公司Gartner近日發(fā)布了2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)初步統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，2017年全球半導(dǎo)體收入為4197億美元，同比增長(zhǎng)22.2%。供應(yīng)不足局面推動(dòng)存儲(chǔ)芯片收入增長(zhǎng)64%，它在半導(dǎo)體總收入中的占比達(dá)到31%。三星去年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到14.6%，首次超越英特爾公司成為全球最大芯片制造商。

　　7)根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年半導(dǎo)體出貨總量達(dá)9862億顆，創(chuàng)歷史新高。2018年將續(xù)寫新高紀(jì)錄，出貨量有望突破1兆大關(guān)，達(dá)1.07兆顆，增長(zhǎng)9%。2018年半導(dǎo)體成長(zhǎng)的最大動(dòng)能，仍來自于智能手機(jī)、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品。

　　8)據(jù)賽迪智庫(kù)預(yù)測(cè)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模是5100億元，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模大概能占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%~10%。而中國(guó)每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1000億美元，占全球出貨總量的近1/3(集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%)，也將意味著中國(guó)每年要消耗全球1/3的半導(dǎo)體，每年卻只能生產(chǎn)1/10的產(chǎn)能。

　　9)根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

　　10)銀河證券分析師表示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)保持健康快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)未來兩到三年將保持30%左右的復(fù)合增速，代工環(huán)節(jié)將以30%以上的速度增長(zhǎng)，封測(cè)環(huán)節(jié)未來兩年有望實(shí)現(xiàn)近25%的增速。

　　行業(yè)近期總體情況

　　1)中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春表示，中國(guó)集成電路要保持后勁，就必須對(duì)創(chuàng)新更加重視，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新刻不容緩。創(chuàng)新的重點(diǎn)：一是面向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會(huì)服務(wù)智能化，開展全局性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新;二是從跟隨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向創(chuàng)新跨越，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色，這就要立足中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)入商業(yè)模式創(chuàng)新。

　　2)過去幾年，我國(guó)半導(dǎo)體新增產(chǎn)能主要為外資廠商在華建廠房及擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)本土廠商主要參與者僅有中芯國(guó)際。國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商起步較晚，技術(shù)相對(duì)落后，很難進(jìn)入國(guó)際大廠供應(yīng)鏈。隨著技術(shù)的提高，如北方華創(chuàng)已可供國(guó)內(nèi)龍頭芯片廠商的量產(chǎn)線baseline機(jī)臺(tái)。在“設(shè)備國(guó)產(chǎn)化”需求的政策引導(dǎo)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備將取得更多機(jī)會(huì)進(jìn)入本土芯片生產(chǎn)線。

　　3)在LED芯片領(lǐng)域，新一輪擴(kuò)產(chǎn)令國(guó)內(nèi)產(chǎn)商話語(yǔ)權(quán)逐漸提升。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，以三安、華燦為代表的中國(guó)LED廠商目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)LED芯片主導(dǎo)者，2016年國(guó)產(chǎn)LED芯片占比達(dá)76%，LED芯片出口率進(jìn)一步提升。

　　4)Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷地海外收購(gòu)或重組兼并，未來國(guó)內(nèi)廠商有望進(jìn)一步提升自身的市場(chǎng)份額。

　　5)2017年三季度被認(rèn)為是中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，他們超越了臺(tái)灣同業(yè)成為了全球高科技硅片供應(yīng)商臺(tái)積電的第二大出口目的地。在業(yè)內(nèi)人士看來，全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣有望持續(xù)，而國(guó)家對(duì)于集成電路國(guó)產(chǎn)替代化的戰(zhàn)略意圖明顯，未來研發(fā)支出(R&D)將計(jì)入GDP這一調(diào)整也從側(cè)面反映出國(guó)家大力支持高新技術(shù)發(fā)展的態(tài)度。

　　6)如果把芯片產(chǎn)業(yè)劃分為高端、中端、低端市場(chǎng)的話，“高端芯片國(guó)產(chǎn)替代短時(shí)間內(nèi)沒戲”，職業(yè)投資人士司馬遷直言不諱地表示，高端芯片領(lǐng)域，比如未來自動(dòng)駕駛上要使用的芯片，今年英偉達(dá)股價(jià)走勢(shì)強(qiáng)勁，也就是因?yàn)橛ミ_(dá)能夠做出來相關(guān)的芯片，它用12個(gè)CPU加2個(gè)GPU，然后還要賦能，這個(gè)技術(shù)，A股企業(yè)以及中國(guó)的芯片企業(yè)，短期內(nèi)是無法追趕的。此外，包括AI賦能的芯片，中國(guó)也是短板，比如百度發(fā)展自動(dòng)駕駛必須要跟英偉達(dá)合作，再如發(fā)展5G，中興、華為可以把通信的基礎(chǔ)層搭好，但放在手機(jī)上的芯片還是得看高通，華為的麒麟芯片真正的商用空間并不大。

　　7)中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但是供應(yīng)和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。中國(guó)封測(cè)企業(yè)通過內(nèi)生發(fā)展和外延并購(gòu)不斷增強(qiáng)實(shí)力，已經(jīng)成為全球重要力量。

　　8)據(jù)科技日?qǐng)?bào)消息，2017年12月28日，兆芯發(fā)布了自主設(shè)計(jì)研發(fā)的新一代開先KX-5000系列國(guó)產(chǎn)x86處理器，以及一系列由合作伙伴基于兆芯國(guó)產(chǎn)自主可控高端通用CPU設(shè)計(jì)開發(fā)的國(guó)產(chǎn)整機(jī)、服務(wù)器、商用辦公解決方案。該系列處理器是兆芯第一款采用SOC設(shè)計(jì)的通用CPU，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)第一款支持雙通道DDR4內(nèi)存的國(guó)產(chǎn)通用CPU。

　　兆芯和華力微聯(lián)合打造的28nm通用處理器生產(chǎn)線目前進(jìn)展非常順利，預(yù)計(jì)2018年能夠完成工藝通線和試流片，2019年能夠量產(chǎn)。

　　9)在最新公布的2017年全球前十大晶圓代工企業(yè)中，我國(guó)最大的中芯國(guó)際排在世界第五位，僅次于三星，而年增長(zhǎng)率則要高于三星。根據(jù)去年年底，摩根士丹利(大摩)發(fā)布的對(duì)中芯國(guó)際的研究報(bào)告顯示，中芯國(guó)際的晶圓產(chǎn)能中，2017年第三季度為44.795萬片，環(huán)比增長(zhǎng)2.2%，產(chǎn)能利用率2017年第三季度為84%，而去年同期為97.2%。

　　10)目前中國(guó)12寸晶圓廠共有22座、其中在建11座，8寸晶圓廠18座、在建5座，部分將新廠將陸續(xù)于2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段，特別是2018年將是中國(guó)內(nèi)存制造從無到有的關(guān)鍵年度，因此預(yù)計(jì)2018年中國(guó)代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率預(yù)估將達(dá)19%，增幅仍維持于高速成長(zhǎng)階段。

　　11)在2017年發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》就曾強(qiáng)調(diào)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無論是初級(jí)人才還是高端人才都依然處于缺乏的狀態(tài)。相對(duì)歐美發(fā)達(dá)國(guó)家，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少。 為了縮短技術(shù)差距，中國(guó)正在引入周邊國(guó)家有實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的人員。

　　12)目前主流半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成， 2016 年日本、臺(tái)灣、德國(guó)和韓國(guó)資本控制前五大半導(dǎo)體硅片廠商銷量占全球 92%。 然而前五大硅片廠中目前已明確宣布擴(kuò)產(chǎn) 12 英寸硅晶圓的硅晶圓廠僅有日本 SUMCO: SUMCO 月增產(chǎn) 11 萬片硅片產(chǎn)能需到 2019 年才開出。

　　13)當(dāng)前，蘋果主要從東芝、西部數(shù)據(jù)、SK Hynix和三星電子為iPhone采購(gòu)NAND芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，蘋果的NAND采購(gòu)量占全球15%。今年下半年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將正式量產(chǎn)NAND 閃存芯片。雙方如果最終達(dá)成協(xié)議，最早2019年將可以供貨。

　　有數(shù)據(jù)顯示，蘋果是全球全球最大的NAND閃存芯片客戶，占全球需求的約15%。長(zhǎng)江存儲(chǔ)主要股東包括中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和紫光集團(tuán)等。

　　14)目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達(dá)到新的高度。清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍表示，中國(guó)集成電路領(lǐng)域相對(duì)完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成。其中，封裝測(cè)試與世界先進(jìn)水平的差距大幅縮小，芯片設(shè)計(jì)相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。進(jìn)步很快。但在處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長(zhǎng)的路要走。

　　15)在上海中國(guó)家電及消費(fèi)電子展同期論壇上，與會(huì)嘉賓坦言，業(yè)內(nèi)還沒有對(duì)人工智能芯片的界定達(dá)成共識(shí)。清華大學(xué)微納電子系主任、微電子所長(zhǎng)魏少軍提醒，現(xiàn)在AI(人工智能)芯片發(fā)展太熱，殺手級(jí)應(yīng)用還沒出現(xiàn)。目前大部分的AI芯片創(chuàng)業(yè)者都會(huì)成為“先烈”。

　　16)產(chǎn)業(yè)布局方面，在國(guó)家政策環(huán)境和融資環(huán)境向好的情況下，各地投資建線熱情高漲，出現(xiàn)生產(chǎn)線項(xiàng)目多地開花、多地競(jìng)相引進(jìn)同一外資企業(yè)的現(xiàn)象，重復(fù)和低端投資仍然存在。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)散小亂問題依然突出，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1380多家，數(shù)量仍繼續(xù)增長(zhǎng)，小而散的格局有待改善。

　　17)從大的方面來看，中國(guó)產(chǎn)業(yè)正逐漸向高端制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)，而過去高端制造業(yè)是美國(guó)的核心支柱，這意味著中美之間的未來沖突不可避免的加劇。一些機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，本次中美貿(mào)易摩擦將促使中國(guó)在半導(dǎo)體、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)高端制造產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代方面和中國(guó)制造2025進(jìn)程加快。

　　IC設(shè)備領(lǐng)域

　　1)IC設(shè)備是IC生產(chǎn)的上游支撐設(shè)備，在IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)基本上都需要用到IC設(shè)備。按照功能用途的不同，通常IC設(shè)備分為IC制造設(shè)備、IC封裝設(shè)備、IC測(cè)試設(shè)備三大類。其中IC制造設(shè)備種類最多、占比最大，比如光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積等核心晶圓加工設(shè)備;IC封裝設(shè)備主要有鍵合機(jī)、塑封機(jī)等;IC測(cè)試設(shè)備主要包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等，適用于IC設(shè)計(jì)、制造、封裝的末段測(cè)試。

　　2)IC設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，目前歐美日廠商仍占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。應(yīng)用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、東京電子、泛林(LamResearch)是全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，市場(chǎng)份額分別約為19%、18%、16%、15%。

　　3)國(guó)內(nèi)下游IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的快速發(fā)展，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)備市場(chǎng)需求的旺盛。根據(jù)SEMI的調(diào)查，2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模64.6億美元，同比增長(zhǎng)31.8%，全球增速最快，成為僅次于臺(tái)灣和韓國(guó)的第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，中國(guó)本土企業(yè)對(duì)IC設(shè)備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預(yù)計(jì)對(duì)IC設(shè)備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

　　在市場(chǎng)需求持續(xù)提升下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)備生產(chǎn)商持續(xù)加大研發(fā)力度，近兩年我國(guó)在許多關(guān)鍵裝備領(lǐng)域取得了突破。

　　4)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)494億美元，未來幾年市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)在400-500億美元(2600-3000億元人民幣)，至少是鋰電設(shè)備的3-6倍，且半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度相當(dāng)高。

　　5)中泰證券表示，受益于晶圓投資建設(shè)高峰，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望迎來爆發(fā)，達(dá)到110.4億美元，同比增長(zhǎng)61.4%。且半導(dǎo)體設(shè)備有望加速國(guó)產(chǎn)替代。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)35家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì)，2017年1-6月，半導(dǎo)體設(shè)備完成銷售收入36.77億元，同比增長(zhǎng)27.6%。

　　6)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)金存忠指出，2018年國(guó)內(nèi)有望迎來裝機(jī)大戰(zhàn)。在新建集成電路生產(chǎn)線推動(dòng)下，2018年-2020年國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售的年均增長(zhǎng)率將超過15%。到2020年銷售額將達(dá)到50億元左右。

　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金情況

　　1)自2014年9月成立至2018年1月，在不到4年的時(shí)間里，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)一期募集資金1387億元已基本投資完畢，累計(jì)有效決策超過62個(gè)項(xiàng)目，涉及上市公司23家(包括港股公司和間接投資公司)。

　　2)大基金目前的投資已經(jīng)完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料類上市公司，并涉足第三代半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。在業(yè)內(nèi)人士看來，在國(guó)家政策大力扶持下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將催生出具有國(guó)際先進(jìn)水平的產(chǎn)業(yè)巨頭。

　　3)大基金現(xiàn)已投資的上市公司包括：晶圓制造領(lǐng)域的中芯國(guó)際、華虹宏力;封裝測(cè)試領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技;IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的納思達(dá)、國(guó)科微、中興通訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、景嘉微;設(shè)備制造領(lǐng)域的北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技;材料領(lǐng)域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半導(dǎo)體龍頭三安光電、北斗產(chǎn)業(yè)鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技，并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達(dá)電聲。

　　4)關(guān)于大基金二期的投資方向，長(zhǎng)江證券研究指出集成電路(IC)仍是重中之重，國(guó)內(nèi)IC制造企業(yè)在未來3-5年的資本開支壓力依然巨大;另外，IC設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)注度會(huì)提升，伴隨著二期大基金的成立，更多中小設(shè)計(jì)公司有望受益;此外，大基金二期的覆蓋范圍可能會(huì)往IC產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，下游模組廠商、上游材料廠商都有可能納入投資范圍。

　　5)公開消息顯示，本輪從國(guó)家到地方成立的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總盤子高達(dá)6000多億元。目前，國(guó)家大基金正在醞釀二期，預(yù)計(jì)二期規(guī)模也將超過千億元，加上地方基金二期，可能一二期總盤子將直逼一萬億元。

　　行業(yè)重要會(huì)議、活動(dòng)和事件

　　2017年3月22日，由62家信息技術(shù)龍頭企業(yè)、高校等共同發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立。產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將促進(jìn)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”等3個(gè)重大專項(xiàng)成果的對(duì)接與深度融合;深入系統(tǒng)研究集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，為十三五電子與信息領(lǐng)域重大專項(xiàng)順利實(shí)施及后續(xù)集成電路的協(xié)同創(chuàng)新提供支撐。

　　聯(lián)盟成員單位包含中興通訊 、大唐電信 、京東方A、紫光股份 、南大光電 等上市公司。

　　2017中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)于2017年3月23日-24日舉辦。以“智慧引領(lǐng)未來，合作創(chuàng)新發(fā)展”為主題，廣邀各方機(jī)構(gòu)就行業(yè)熱點(diǎn)和焦點(diǎn)問題展開分析與探討。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，預(yù)計(jì)今后10年內(nèi)將有數(shù)千億元資金投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處黃金發(fā)展時(shí)期。

　　2017年 6月27日消息，第二屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽同日啟動(dòng)。大賽圍繞第三代半導(dǎo)體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應(yīng)用及設(shè)計(jì)與仿真方面的技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新，以及商業(yè)模式創(chuàng)新等內(nèi)容征集參賽項(xiàng)目。

　　第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。“第一代、第二代半導(dǎo)體技術(shù)在光電子、電力電子和射頻微波等領(lǐng)域器件性能的提升已經(jīng)逼近材料的物理極限，難以支撐新一代信息技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展，難以應(yīng)對(duì)能源與環(huán)境面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，難以滿足高新技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展，迫切需要發(fā)展新一代半導(dǎo)體技術(shù)。

　　2017年 9月3日，華為發(fā)布全球首款移動(dòng)AI芯片，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU專用硬件處理單元的手機(jī)芯片;9月15日，百度和浪潮聯(lián)合發(fā)布了人工智能ABC一體機(jī)，同時(shí)發(fā)布了基于FPGA的AI云計(jì)算加速芯片XPU。

　　行業(yè)細(xì)分企業(yè)

　　1)設(shè)計(jì)：兆易創(chuàng)新(停牌)、景嘉微、揚(yáng)杰科技、紫光國(guó)芯、華燦光電、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份;

　　2)制造：三安光電、士蘭微(IDM);中芯國(guó)際(港股)、華虹半導(dǎo)體(港股);

　　3)設(shè)備：北方華創(chuàng)、至純科技、晶盛機(jī)電、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子;

　　4)材料：晶瑞股份、鼎龍股份、江豐電子、南大光電、江化微;

　　5)封測(cè)：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技。

　　相關(guān)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)

　　1)中科曙光：公司是中國(guó)科學(xué)院體系的上市公司，擁有領(lǐng)先的自主可控技術(shù)和專業(yè)的信息人才隊(duì)伍;公司積極參與到相關(guān)領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)中，有望在核心芯片、云操作系統(tǒng)、云存儲(chǔ)領(lǐng)域形成領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打破國(guó)外廠商的技術(shù)壟斷。中科曙光中高端存儲(chǔ)和 NAS 存儲(chǔ)在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域在中國(guó)市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。

　　2)通富微電：通富微電是全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)之一。公司與AMD合資后獲得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司在倒裝芯片封測(cè)領(lǐng)域達(dá)到世界一流水平。今年6月，通富微電與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，通富作為華南地區(qū)率先引進(jìn)的封測(cè)領(lǐng)域企業(yè)，擁有海滄區(qū)提供的產(chǎn)業(yè)鏈資源、市場(chǎng)引導(dǎo)、投資、基礎(chǔ)設(shè)施配套、產(chǎn)業(yè)基金、銀行貸款、人才引進(jìn)等優(yōu)待支持，將深度收益地區(qū)產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。

　　3)華天科技：華天科技有望深度收益行業(yè)景氣度回升。目前全市場(chǎng)8英寸半導(dǎo)體設(shè)備處于缺貨狀態(tài)，晶圓加工及封測(cè)廠商訂單應(yīng)接不暇。從上游半導(dǎo)體加工廠商的營(yíng)收數(shù)據(jù)來看，臺(tái)積電三季度營(yíng)收較二季度增長(zhǎng)近16%，且四季度甚至可望刷新歷史新高紀(jì)錄，明年一季度淡季不淡的概率很高。8寸晶圓的封裝難度不高，且應(yīng)用領(lǐng)域較廣，比如攝像頭、指紋識(shí)別、無線充電、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的DriverIC等都可以滿足，華天科技的封裝技術(shù)在這些應(yīng)用領(lǐng)域里極具優(yōu)勢(shì)，，從8寸晶圓市場(chǎng)的緊缺度來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度有望維持到2018年一季度甚至更長(zhǎng)，華天作為封裝行業(yè)的龍頭獲益廠商，高增長(zhǎng)趨勢(shì)有望維持到明年。

　　4)長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技公司通過收購(gòu)星科金朋掌握了全球領(lǐng)先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術(shù)，并導(dǎo)入國(guó)際大客戶使得業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)全部高端客戶。收購(gòu)?fù)瓿珊笫袌?chǎng)占有率達(dá)10%，全球行業(yè)排名第三。公司未來戰(zhàn)略繼續(xù)把工作重點(diǎn)放在星科金朋的整合協(xié)同上，通過改善經(jīng)營(yíng)機(jī)制、交叉銷售、導(dǎo)入新的高端客戶，逐步優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，作為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的龍頭企業(yè)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅度擴(kuò)張的情況下，公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期持續(xù)看好。

　　5)三安光電：三安光電布局化合物半導(dǎo)體、MicroLED等高增長(zhǎng)領(lǐng)域，打開新成長(zhǎng)空間。公司自2014年開始化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，2016年實(shí)現(xiàn)收入近1700萬。其布局的砷化鎵和氮化鎵在通訊、物聯(lián)網(wǎng)功率器件領(lǐng)域市場(chǎng)空間百億級(jí)別，目前公司已經(jīng)有超過47家客戶送樣品，產(chǎn)品應(yīng)用包括2G、3G、4G手機(jī)應(yīng)用的功率放大器、無線網(wǎng)用的功率放大器、基站應(yīng)用、低噪聲放大器、及其它無線通訊應(yīng)用單元等，預(yù)計(jì)2018年化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)逐步投產(chǎn)進(jìn)入業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)期。此外，公司積極布局MicroLED、光通訊芯片和濾波器等業(yè)務(wù)，打開公司長(zhǎng)期的成長(zhǎng)空間。

　　6)士蘭微：士蘭微公司主要業(yè)務(wù)包括分立器件、集成電路和和發(fā)光二級(jí)光三項(xiàng)，今年上半年公司三大主要業(yè)務(wù)產(chǎn)線均實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能釋放，大大改善了公司的盈利能力。士蘭集成公司芯片生產(chǎn)線保持了較高的生產(chǎn)負(fù)荷，總共產(chǎn)出芯片110.86萬片;成都士蘭公司模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至80萬只/月，MEMS產(chǎn)品的封裝能力已經(jīng)提升至300萬只/月。公司下半年將完成高壓集成電路、超結(jié)MOSFET、IGBT等工藝平臺(tái)的導(dǎo)入和量產(chǎn)爬坡。

　　7)雅克科技：主要生產(chǎn)有機(jī)磷系阻燃劑和其他橡塑助劑等產(chǎn)品。在阻燃劑方面，公司以9.3萬噸的產(chǎn)能規(guī)模位居國(guó)內(nèi)第一，是國(guó)內(nèi)阻燃劑的龍頭企業(yè)?？紤]到阻燃劑行業(yè)存在天花板，公司決定將半導(dǎo)體材料作為未來發(fā)展的核心。2016年以來，公司已連續(xù)收購(gòu)華飛電子(半導(dǎo)體封裝材料)、Up Chemical(晶圓制造材料，擬收購(gòu))、科美特(電子特氣，擬收購(gòu))等，擁有了完善的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈布局及一線大廠客戶儲(chǔ)備，如Up Chemical的主要客戶包括全球半導(dǎo)體制造龍頭SK海力士及三星電子等，科美特的客戶有臺(tái)積電等。此外，本次收購(gòu)科美特和江蘇先科(持有Up Chemical股權(quán))還將間接引入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，交易完成后大基金將成為公司第三大股東，未來有望在產(chǎn)品導(dǎo)入和客戶開拓方面得到大基金的支持。

　　8)晶盛機(jī)電：晶盛機(jī)電是國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商，晶體生長(zhǎng)設(shè)備產(chǎn)品主要服務(wù)于太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)等。近年來公司布局光伏和LED領(lǐng)域的智能化裝備和新型藍(lán)寶石行業(yè)。伴隨著中國(guó)晶圓廠投資建設(shè)高峰到來，設(shè)備廠商有望受益：SE-MI預(yù)測(cè)2016-2017年間，全球晶圓廠19座，大陸占10座。并預(yù)估2017-2020年中國(guó)將有26座新晶圓廠投產(chǎn)，占全球新建晶圓廠的42%?？傮w來看，公司為國(guó)內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭，受益光伏行業(yè)復(fù)蘇、半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)。

　　9)北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，北方華創(chuàng)是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品體系最豐富、涉及領(lǐng)域最廣的半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商。公司前身七星電子主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備及精密電子元器件，主要生產(chǎn)氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備以及清洗設(shè)備等。2016年8月，公司完成了對(duì)北方微電子的收購(gòu)，產(chǎn)品線進(jìn)一步擴(kuò)至刻蝕機(jī)、物理氣相沉積設(shè)備和化學(xué)氣相沉積設(shè)備。目前公司營(yíng)業(yè)收入中來自于半導(dǎo)體設(shè)備的占比已超過50%，毫無疑問是A股中最為純正的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。隨著大陸晶圓廠產(chǎn)能的加速釋放以及國(guó)產(chǎn)化率的提高，公司作為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)設(shè)備的高端供應(yīng)商有望充分受益。

　　10)長(zhǎng)川科技：長(zhǎng)川科技作為測(cè)試設(shè)備純正標(biāo)的，有望作為半導(dǎo)體新兵實(shí)現(xiàn)崛起。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于加速發(fā)展階段，晶圓廠建設(shè)大幅提速，封測(cè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，資本開支規(guī)模放大，公司的設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間大。同時(shí)，下游芯片應(yīng)用市場(chǎng)新產(chǎn)品新應(yīng)用推陳出新，封測(cè)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)，產(chǎn)品保持現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和盈利水平，推出更具技術(shù)含量和性價(jià)比的測(cè)試機(jī)/分選機(jī)，實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的國(guó)產(chǎn)替代。公司未來將滲透更多的測(cè)試類相關(guān)產(chǎn)品，包括晶圓檢測(cè)用探針臺(tái)，封裝用倒裝機(jī)、預(yù)封裝切割機(jī)等新設(shè)備，發(fā)展空間廣闊。

　　11)富瀚微：作為視頻監(jiān)控芯片龍頭，是國(guó)內(nèi)最早從事安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)之一，由于市場(chǎng)上CMOS對(duì)CCD逐步替代，公司于2011年后將業(yè)務(wù)著力點(diǎn)由集成電路后端設(shè)備(DVR等)轉(zhuǎn)變?yōu)榍岸嗽O(shè)備(安防視頻監(jiān)控?cái)z像機(jī)芯片)，并獲得發(fā)展。海康威視、大華股份作為公司重要客戶，有利于公司訂單額增加，推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

　　12)紫光國(guó)芯：是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片和智能芯片設(shè)計(jì)龍頭，公司智能芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收居國(guó)內(nèi)同行業(yè)首位。公司從2015年開始切入儲(chǔ)存器芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)后，在儲(chǔ)存器芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)飛速發(fā)展，營(yíng)收由2015年366萬元增加到2016年的1.9億元，年復(fù)合增速達(dá)5100%。此外，紫光控股、大基金、湖北國(guó)芯投資和湖北省科投共同出資設(shè)立長(zhǎng)江控股，其中紫光控股以貨幣出資1970000萬元，占長(zhǎng)江控股注冊(cè)資本的51.04%。

　　13)圣邦股份：生產(chǎn)高性能模擬芯片，主要覆蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域。公司信號(hào)鏈模擬芯片產(chǎn)品主要為各類放大器芯片、模擬開關(guān)以及接口電路等，電源管理模擬芯片則包含了驅(qū)動(dòng)電路和非驅(qū)動(dòng)電路在內(nèi)的電源管理產(chǎn)品。

　　14)兆易創(chuàng)新：目前主營(yíng)業(yè)務(wù)主要是存儲(chǔ)和處理器。公司在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上布局清晰，非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)目前在整體業(yè)務(wù)中的占比還比較小，公司希望將非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)快速發(fā)展起來。收購(gòu)上海思立微，除了考慮上海思立微的業(yè)績(jī)承諾外，更看重的是其技術(shù)的積累。公司認(rèn)為該并購(gòu)可以補(bǔ)全I(xiàn)OT人機(jī)界面重要環(huán)節(jié)。

　　15)光迅科技：是國(guó)內(nèi)最大的光通信器件供應(yīng)商，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5G、10G光模塊大批量生產(chǎn)，在25G光模塊也具有中小批量生產(chǎn)能力，公司中低檔光模塊產(chǎn)品也逐漸實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。在高端光模塊市場(chǎng)，公司100G光芯片2018年有望大規(guī)模出貨，目前國(guó)內(nèi)高端光芯片國(guó)產(chǎn)化率不超過10%。