一文看懂高大上的芯片設計和生產(chǎn)流程

　　分層施工，逐曾架構

　　知道 IC 的構造后，接下來要介紹該如何制作。試想一下，如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾后，再將遮板拿開。不斷的重復這個步驟后，便可完成整齊且復雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。

　　制作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實際制造時，制造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。這個流程和油漆作畫有些許不同，IC 制造是先涂料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。以下將介紹各流程。

　　金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜。

　　涂布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩(光罩原理留待下次說明)，將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構。接著，再以化學藥劑將被破壞的材料洗去。

　　蝕刻技術：將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻。

　　光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

　　最后便會在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來只要將完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝，至于封裝廠是什么東西?就要待之后再做說明啰。

　　各種尺寸晶圓的比較

　　主要晶圓代工廠有：

　　中芯國際、三星、SK海力士、華潤微電子、華虹宏力、英特爾、臺積電(臺灣)、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯(lián)電(臺灣)、力晶(臺灣)、武漢新芯、士蘭微、先進半導體等。

　　納米制程是什么?

　　三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 納米這兩個數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題?以下我們將就納米制程做簡單的說明。

　　納米到底有多細微?

　　在開始之前，要先了解納米究竟是什么意思。在數(shù)學上，納米是 0.000000001 公尺，但這是個相當差的例子，畢竟我們只看得到小數(shù)點后有很多個零，卻沒有實際的感覺。如果以指甲厚度做比較的話，或許會比較明顯。

　　用尺規(guī)實際測量的話可以得知指甲的厚度約為 0.0001 公尺(0.1 毫米)，也就是說試著把一片指甲的側(cè)面切成 10 萬條線，每條線就約等同于 1 納米，由此可略為想像得到 1 納米是何等的微小了。

　　知道納米有多小之后，還要理解縮小制程的用意，縮小電晶體的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的電晶體，讓芯片不會因技術提升而變得更大;其次，可以增加處理器的運算效率;再者，減少體積也可以降低耗電量;最后，芯片體積縮小后，更容易塞入行動裝置中，滿足未來輕薄化的需求。

　　再回來探究納米制程是什么，以 14 納米為例，其制程是指在芯片中，線最小可以做到 14 納米的尺寸，下圖為傳統(tǒng)電晶體的長相，以此作為例子。縮小電晶體的最主要目的就是為了要減少耗電量，然而要縮小哪個部分才能達到這個目的?左下圖中的 L 就是我們期望縮小的部分。藉由縮小閘極長度，電流可以用更短的路徑從 Drain 端到 Source 端(有興趣的話可以利用 Google 以 MOSFET 搜尋，會有更詳細的解釋)。

　　此外，電腦是以 0 和 1 作運算，要如何以電晶體滿足這個目的呢?做法就是判斷電晶體是否有電流流通。當在 Gate 端(綠色的方塊)做電壓供給，電流就會從 Drain 端到 Source 端，如果沒有供給電壓，電流就不會流動，這樣就可以表示 1 和 0。(至于為什么要用 0 和 1 作判斷，有興趣的話可以去查布林代數(shù)，我們是使用這個方法作成電腦的)

　　尺寸縮小有其物理限制

　　不過，制程并不能無限制的縮小，當我們將電晶體縮小到 20 納米左右時，就會遇到量子物理中的問題，讓電晶體有漏電的現(xiàn)象，抵銷縮小 L 時獲得的效益。作為改善方式，就是導入 FinFET(Tri-Gate)這個概念，如右上圖。在 Intel 以前所做的解釋中，可以知道藉由導入這個技術，能減少因物理現(xiàn)象所導致的漏電現(xiàn)象。

　　更重要的是，藉由這個方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。在傳統(tǒng)的做法中(左上圖)，接觸面只有一個平面，但是采用 FinFET(Tri-Gate)這個技術后，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小，對縮小尺寸有相當大的幫助。

　　最后，則是為什么會有人說各大廠進入 10 納米制程將面臨相當嚴峻的挑戰(zhàn)，主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 納米，在 10 納米的情況下，一條線只有不到 100 顆原子，在制作上相當困難，而且只要有一個原子的缺陷，像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質(zhì)，就會產(chǎn)生不知名的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率。

　　如果無法想像這個難度，可以做個小實驗。在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，最后使他形成一個 10×5 的長方形。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達成這個目標究竟是多么艱巨。

　　隨著三星以及臺積電在近期將完成 14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)，兩者都想爭奪 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我們將看到相當精彩的商業(yè)競爭，同時也將獲得更加省電、輕薄的手機，要感謝摩爾定律所帶來的好處呢。

　　告訴你什么是封裝

　　經(jīng)過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。

　　因此，接下來要針對封裝加以描述介紹：

　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封裝)等。

　　因為有太多種封裝法，以下將對 DIP 以及 BGA 封裝做介紹：

　　傳統(tǒng)封裝，歷久不衰

　　首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP)，從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下圖中的 OP741，或是對運作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的 IC 芯片。

　　▲ 左圖的 IC 芯片為 OP741，是常見的電壓放大器。

　　▲ 右圖為它的剖面圖，這個封裝是以金線將芯片接到金屬接腳(Leadframe)

　　至于球格陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝，和 DIP 相比封裝體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。此外，因為接腳位在芯片下方，和 DIP 相比，可容納更多的金屬接腳。相當適合需要較多接點的芯片。然而，采用這種封裝法成本較高且連接的方法較復雜，因此大多用在高單價的產(chǎn)品上。

　　▲ 左圖為采用 BGA 封裝的芯片。右圖為使用覆晶封裝的 BGA 示意圖

　　行動裝置興起，新技術躍上舞臺

　　然而，使用以上這些封裝法，會耗費掉相當大的體積。像現(xiàn)在的行動裝置、穿戴裝置等，需要相當多種元件，如果各個元件都獨立封裝，組合起來將耗費非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。

　　在智慧型手機剛興起時，在各大財經(jīng)雜志上皆可發(fā)現(xiàn) SoC 這個名詞，然而 SoC 究竟是什么東西?簡單來說，就是將原本不同功能的 IC，整合在一顆芯片中。藉由這個方法，不單可以縮小體積，還可以縮小不同 IC 間的距離，提升芯片的計算速度。至于制作方法，便是在 IC 設計階段時，將各個不同的 IC 放在一起，再透過先前介紹的設計流程，制作成一張光罩。

　　然而，SoC 并非只有優(yōu)點，要設計一顆 SoC 需要相當多的技術配合。IC 芯片各自封裝時，各有封裝外部保護，且 IC 與 IC 間的距離較遠，比較不會發(fā)生交互干擾的情形。但是，當將所有 IC 都包裝在一起時，就是噩夢的開始。IC 設計廠要從原先的單純設計 IC，變成了解并整合各個功能的 IC，增加工程師的工作量。此外，也會遇到很多的狀況，像是通訊芯片的高頻訊號可能會影響其他功能的 IC 等情形。

　　此外，SoC 還需要獲得其他廠商的 IP(intellectual property)授權，才能將別人設計好的元件放到 SoC 中。因為制作 SoC 需要獲得整顆 IC 的設計細節(jié)，才能做成完整的光罩，這同時也增加了 SoC 的設計成本。或許會有人質(zhì)疑何不自己設計一顆就好了呢?因為設計各種 IC 需要大量和該 IC 相關的知識，只有像 Apple 這樣多金的企業(yè)，才有預算能從各知名企業(yè)挖角頂尖工程師，以設計一顆全新的 IC，透過合作授權還是比自行研發(fā)劃算多了。

　　折衷方案，SiP 現(xiàn)身

　　作為替代方案，SiP 躍上整合芯片的舞臺。和 SoC 不同，它是購買各家的 IC，在最后一次封裝這些 IC，如此便少了 IP 授權這一步，大幅減少設計成本。此外，因為它們是各自獨立的 IC，彼此的干擾程度大幅下降。

　　▲ Apple Watch 采用 SiP 技術將整個電腦架構封裝成一顆芯片，不單滿足期望的效能還縮小體積，讓手錶有更多的空間放電池

　　采用 SiP 技術的產(chǎn)品，最著名的非 Apple Watch 莫屬。因為 Watch 的內(nèi)部空間太小，它無法采用傳統(tǒng)的技術，SoC 的設計成本又太高，SiP 成了首要之選。藉由 SiP 技術，不單可縮小體積，還可拉近各個 IC 間的距離，成為可行的折衷方案。下圖便是 Apple Watch 芯片的結(jié)構圖，可以看到相當多的 IC 包含在其中。

　　▲ Apple Watch 中采用 SiP 封裝的 S1 芯片內(nèi)部配置圖

　　完成封裝后，便要進入測試的階段，在這個階段便要確認封裝完的 IC 是否有正常的運作，正確無誤之后便可出貨給組裝廠，做成我們所見的電子產(chǎn)品。至此，半導體產(chǎn)業(yè)便完成了整個生產(chǎn)的任務。

　　主要的半導體封測廠有：

　　安靠、長電科技、通富微電、日月光、力成、南茂、頎邦、矽品、海太半導體等。