臺積電擬250億美元投資5nm制程，為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

　　本周四，臺積電宣布預(yù)計(jì)將為5nm制程投資250億美元，從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨(dú)家供應(yīng)商的地位。

　　據(jù)了解，因?yàn)樽陨硇酒圃旃に囶I(lǐng)先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來，臺積電就一直獨(dú)家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過，關(guān)于此次投資的具體細(xì)節(jié)，包括研發(fā)完成時(shí)間、工藝大規(guī)模商用等等，臺積電并沒有更多透露。

　　此前，有多家媒體報(bào)道，蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器。

　　由此來看，臺積電似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制造工藝的一個(gè)量產(chǎn)化。不過，這不代表其可以掉以輕心，有消息稱，其競爭對手三星的7nm工藝制造技術(shù)也已經(jīng)開發(fā)成功。于臺積電來說，這也造成了一定的壓力。

　　不過，值得注意的是，除了對5nm制程的巨額投資，臺積電也在攻克3nm制造工藝。目前，其已經(jīng)獲準(zhǔn)在北部的新竹科技園區(qū)設(shè)立一個(gè)新的研發(fā)中心，用以開發(fā)未來適用的3nm半導(dǎo)體制造工藝，預(yù)期將在今年底或是明年初動工，2021年正式投入使用。

　　與此同時(shí)，臺積電還在準(zhǔn)備建設(shè)一座能夠承載3nm制造工藝的芯片制造廠，預(yù)計(jì)于2020年開工。