臺(tái)積電黃金十年回顧

　　2011：充滿(mǎn)挑戰(zhàn)

　　在4Q11法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電表示，2011年是充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的一年，因?yàn)槿虬雽?dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)接近于零，而且隨著時(shí)間的推移，2012年的前景不斷惡化。以美元計(jì)，2011臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了9.2%的營(yíng)收增長(zhǎng)。雖然營(yíng)業(yè)環(huán)境惡劣，但是臺(tái)積電在2011年迅速擴(kuò)大了40納米份額，實(shí)現(xiàn)了28納米批量生產(chǎn)，并開(kāi)發(fā)了20納米。

　　2011年，臺(tái)積電展示了一個(gè)功能齊全的產(chǎn)品子系統(tǒng)，具有內(nèi)置無(wú)源元件的邏輯芯片，全部制造和組裝在臺(tái)積電，使用臺(tái)積電專(zhuān)有的基板上晶圓芯片(CoWoSTM)技術(shù)。2012年，硅晶圓代工預(yù)計(jì)有10%的增長(zhǎng)率，臺(tái)積電將在2012下半年進(jìn)行20納米的試產(chǎn)。

　　臺(tái)積電認(rèn)為，智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品將繼續(xù)成為殺手級(jí)應(yīng)用在未來(lái)十年的半導(dǎo)體行業(yè)。這些新設(shè)備以及通信產(chǎn)品能夠廣泛使用需要更復(fù)雜的半導(dǎo)體技術(shù)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，從2011年到2016半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)有超過(guò)4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

圖 | 臺(tái)積電2010-2012產(chǎn)能計(jì)劃和銷(xiāo)售分布(來(lái)源：臺(tái)積電2011年財(cái)報(bào))

　　從臺(tái)積電2011年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看到，以美元計(jì)算，2011年臺(tái)積電的綜合收入為145.4億美元，凈收入為45.7億美元，凈利潤(rùn)率為33.1%，比2010的37.9%下降了7.1個(gè)百分點(diǎn)。從地域分布來(lái)看，2011年臺(tái)積電營(yíng)收69%來(lái)自總部設(shè)在北美的公司，14%來(lái)自亞太地區(qū)(不包括中國(guó)和日本)，9%來(lái)自歐洲，4%來(lái)自中國(guó)，4%來(lái)自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用上看， 22%來(lái)自計(jì)算機(jī)部門(mén)，49%來(lái)自通訊行業(yè)，10%來(lái)自消費(fèi)品行業(yè)，19%來(lái)自工業(yè)產(chǎn)品等其他行業(yè)。

圖 | 2011年世界排名前25的Fabless