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          3D封裝技術(shù)英特爾有何獨(dú)到之處
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2019-01-25
				來源：CHIP中文版
				
				
				
				
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            編者按：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開始。從去年12月初英特爾公布新架構(gòu)路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺(tái)電腦，這樣的速度，你不得不更上!
          
            
          
			
			
          
				
				
			
          
                
			
          　　多IP組合靈活(異構(gòu))，并且占用面積小、功耗低，是Foveros最顯著的特點(diǎn)。特別是結(jié)合上英特爾10nm制程，摩爾定律從晶體管密度(2D)到空間布局(3D)兩個(gè)維度得到延續(xù)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201901/397133.htm
          　　Lakefield是英特爾在CES 2019上披露的全新客戶端平臺(tái)的代號，該平臺(tái)支持超小型主板，有利于 OEM 
靈活設(shè)計(jì)，打造各種創(chuàng)新的外形設(shè)計(jì)。該平臺(tái)采用英特爾異構(gòu) 
3D封裝技術(shù)，并具備英特爾混合CPU架構(gòu)功能。借助Foveros，英特爾可以靈活搭配3D堆疊獨(dú)立芯片組件和技術(shù)IP模塊，如I/O和內(nèi)存。混合CPU架構(gòu)將之前分散獨(dú)立的CPU內(nèi)核結(jié)合起來，支持各自在同一款10nm產(chǎn)品中相互協(xié)作：高性能Sunny 
Cove內(nèi)核與4個(gè)Atom內(nèi)核有機(jī)結(jié)合，可有效降低能耗。英特爾宣布預(yù)計(jì)將于2019年下半年推出使用這種全新3D堆疊技術(shù)的產(chǎn)品。
          　　這顆Foveros 3D封裝技術(shù)打造的硬幣大小的芯片，從下至上，依次是封裝基底(Package)、底層芯片(Bottom 
Chip)、中介層(Active Interposer，中介層上的上層芯片可以包括各種功能，如計(jì)算、圖形、內(nèi)存、基帶等。中介層上帶有大量特殊的TSV 
3D硅穿孔，負(fù)責(zé)聯(lián)通上下的焊料凸起(Solder Bump)，讓上層芯片和模塊與系統(tǒng)其他部分通信。
          
				
            
                
			
							
          
                
			            
                            
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            3D封裝
                        英特爾
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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