3D封裝技術(shù)英特爾有何獨(dú)到之處

　　該芯片封裝尺寸為12mm×12mm、厚1mm，而內(nèi)部3D堆疊封裝了多個(gè)模塊：基底是P1222 22FFL(22nm改進(jìn)工藝)工藝的I/O芯片;之上是P1274 10nm制程計(jì)算芯片，內(nèi)部整合了一個(gè)Sunny Cove高性能核心、4個(gè)Atom低功耗核心;PoP整合封裝的內(nèi)存芯片。據(jù)稱，整顆芯片的功耗最低只有2mW，最高不過7W，注意，這可是高性能的x86架構(gòu)芯片，不是ARM的喲！

　　圍繞這顆芯片制成的電腦主板尺寸縮小到一塊M.2規(guī)格SSD大小，要知道此前Core m SoC平臺(tái)主板的面積小1/2以上。

　　同時(shí)Sunny Cove 高性能核心將提供用于加速 AI 工作負(fù)載的全新集成功能、更多安全特性，并顯著提高并行性，以提升游戲和媒體應(yīng)用體驗(yàn)，特別是其高級(jí)媒體編碼器和解碼器，可在有限功耗內(nèi)創(chuàng)建4K視頻流和8K內(nèi)容。另外，從Ice Lake開始，英特爾承諾的直接集成Thunderbolt 3和支持Wi-Fi 6(802.11ax)等功能也將落地，全面增強(qiáng)連接性能。

　　此后，10nm技術(shù)將逐步拓展到桌面級(jí)產(chǎn)品領(lǐng)域、Foveros 3D封裝的Lakefield，而至強(qiáng)可擴(kuò)展(Xeon Scalable)平臺(tái)(Ice Lake-SP)則將在2020年進(jìn)行升級(jí)。

　　隨著東京奧運(yùn)會(huì)的臨近，英特爾的5G技術(shù)也在加緊部署。其中代號(hào)為Snow Ridge的首款10nm 5G無(wú)線接入和邊緣計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，將把英特爾的計(jì)算架構(gòu)引入無(wú)線接入基站領(lǐng)域，從而充分讓其計(jì)算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行分發(fā)。CES 2019上，英特爾展示了基于Snow Ridge平臺(tái)的一款小型無(wú)線基站，整個(gè)設(shè)備的體積非常小巧，而這顆芯片示Snow Ridge也采用了Foveros 3D封裝工藝，交付時(shí)間為今年下半年。

　　新制程與新封裝，一直是英特爾稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域的基石。2011年的22nm+Tri-Gate，2019年的10nm+Foveros，摩爾定律的世界依然寬廣。

　　等待了數(shù)年，英特爾新技術(shù)將再次改變世界，起點(diǎn)仍將是集各領(lǐng)域發(fā)展前沿于大乘的PC領(lǐng)域。在可以預(yù)見的將來，AI加持的CPU仍將是核心計(jì)算單元，經(jīng)過重新構(gòu)建的CPU架構(gòu)，無(wú)論是從Sunny Cove開始的新一代酷睿微架構(gòu)，還是Lakefield所展現(xiàn)的混合CPU架構(gòu)，都極大地平衡了性能與功耗，將高性能、小型化與長(zhǎng)續(xù)航推向新的高度。在最新發(fā)布的一批9代酷睿處理器上，新的“F”后綴產(chǎn)品已經(jīng)不再集成核顯，與Ice Lake走向市場(chǎng)前后腳，英特爾回歸獨(dú)顯市場(chǎng)的首款產(chǎn)品Arctic Sound也將上市，隨后的13代產(chǎn)品Jupiter Sound更是再推翻番的性能。再加上本地連通的PCI-E 4.0、擴(kuò)展連接的集成Thunderbolt 3，結(jié)合了5G和Wi-Fi 6的“永遠(yuǎn)在線”，存儲(chǔ)上的Optane Memory及Optane SSD，無(wú)所不能的PC在英特爾技術(shù)的打造下正在浮出水面，PC的世界依然相當(dāng)精彩。