面對(duì)拐點(diǎn)從“芯”出發(fā)，推動(dòng)汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

　　TD1030-Q3003AB芯片是泰斗微電子自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)的一款高性能多模衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片。該芯片集成了射頻前端、數(shù)字基帶處理、電源管理器、32位的RISC CPU以及各種外設(shè)通信功能，支持多種衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，包括BDS/GPS/GLONASS/QZSS以及衛(wèi)星增強(qiáng)系統(tǒng)SBAS。TD1030-Q3003AB采用40nm工藝，尺寸僅為5mm x 5mm;定位精度為3米，速度精度達(dá)0.1m/s，同時(shí)，通過進(jìn)一步的方案級(jí)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)精度。

　　趨勢(shì)三、產(chǎn)業(yè)向上離不開產(chǎn)業(yè)生態(tài)向前擴(kuò)展，汽車行業(yè)關(guān)注點(diǎn)要前移到技術(shù)之源，甚至到半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域

　　面對(duì)我國(guó)汽車市場(chǎng)的全新發(fā)展動(dòng)向，多家中國(guó)汽車制造企業(yè)已經(jīng)在2019新車發(fā)布計(jì)劃和未來研發(fā)計(jì)劃中確立了向上突破的發(fā)展之道。產(chǎn)業(yè)向上離不開產(chǎn)業(yè)生態(tài)的擴(kuò)展，尤其是向產(chǎn)業(yè)鏈上游前端的擴(kuò)展，車廠在定義新的電氣/電子功能時(shí)的關(guān)注點(diǎn)要前移到作為創(chuàng)新根源的芯片技術(shù)，甚至是作為芯片行業(yè)技術(shù)之源的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域。這其中的原因是電子通信系統(tǒng)在產(chǎn)業(yè)向上的實(shí)踐中越來越重要，選擇什么樣的技術(shù)路線決定了整車的價(jià)值。

　　以正在重塑世界運(yùn)作方式、為商業(yè)和工業(yè)系統(tǒng)創(chuàng)造出無數(shù)機(jī)遇的人工智能(AI)為例，AI應(yīng)用覆蓋了不同的市場(chǎng)，在汽車行業(yè)也影響著諸如駕駛員輔助和無人自主駕駛等功能的開發(fā)及實(shí)際應(yīng)用。說到AI功能和應(yīng)用，可通過通用處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、專用集成電路(ASIC)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，那么，一家車廠、其tier-1設(shè)備供應(yīng)商及其上游的芯片供應(yīng)商在推進(jìn)智能化時(shí)到底采用什么技術(shù)路線呢?在實(shí)際應(yīng)用中是需要更強(qiáng)大的實(shí)時(shí)處理能力，還是可編程性，抑或是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速能力呢?這都是車廠在開發(fā)智能化產(chǎn)品時(shí)不可避免的問題。

智能化芯片的幾種主流核心技術(shù)(圖片由Achronix公司提供)

　　而反過來汽車智能化和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，也為國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)提供了巨大的創(chuàng)新機(jī)會(huì)，并且也在影響著芯片行業(yè)的格局。FPGA是芯片領(lǐng)域內(nèi)一個(gè)重要的產(chǎn)品門類，被廣泛應(yīng)用于包括通信和汽車等在內(nèi)的各類電子系統(tǒng)中。但是過去高性能、高容量FPGA產(chǎn)品長(zhǎng)期被全球少數(shù)幾家廠商壟斷，是國(guó)內(nèi)芯片廠商亟待突破的領(lǐng)域之一，但到目前為止國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)很難在主流市場(chǎng)上與那些領(lǐng)先廠商直接抗衡。

　　不過隨著Achronix等公司推出可以嵌入到一款系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)或者專用集成電路(ASIC)中的嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品(eFPGA IP)，行業(yè)格局可能會(huì)發(fā)生巨大的變化。國(guó)內(nèi)無論做ADAS或者車聯(lián)網(wǎng)的車廠或者芯片企業(yè)，可以根據(jù)車廠的技術(shù)路線，選擇eFPGA IP來與相關(guān)的處理器及外圍電路結(jié)合，開發(fā)更能直接、高效地滿足車廠需求和未來演進(jìn)的SoC或者ASIC，實(shí)現(xiàn)中國(guó)車廠及國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)雙贏。

Achronix的Speedcore eFPGA技術(shù)為車廠和芯片企業(yè)提供高性能和可編程靈活性

　　對(duì)于像Achronix這樣的同時(shí)提供獨(dú)立的高性能、高容量FPGA芯片及eFPGA IP的企業(yè)，可以幫助車廠、車機(jī)廠/方案商及芯片公司大大縮短相關(guān)電子信息系統(tǒng)的研發(fā)周期。在開發(fā)車廠專有的SoC或ASIC的同時(shí)，可以使用Achronix的FPGA芯片進(jìn)行相關(guān)系統(tǒng)的開發(fā)，等專有芯片開發(fā)出來后，可以將該系統(tǒng)設(shè)計(jì)方便地移植到專有的芯片之上，從而極大地簡(jiǎn)化了整體開發(fā)流程。

　　當(dāng)然，這種協(xié)同創(chuàng)新機(jī)會(huì)還可以在很多芯片及汽車應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)展開。不久前，全球第二大IP企業(yè)Imagination Technologies宣布推出PowerVR Automotive完整產(chǎn)品套裝，用以促進(jìn)汽車半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)和加速。PowerVR Automotive結(jié)合了硬件知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、軟件、工具、文檔和長(zhǎng)期支持五大基本要素，隨著汽車行業(yè)邁向全自動(dòng)駕駛，其可支持市場(chǎng)中的現(xiàn)有客戶和新進(jìn)入者以滿足行業(yè)的安全標(biāo)準(zhǔn)和性能要求。