蘋果、AMD、華為瘋搶 臺(tái)積電獨(dú)霸5年：7/5/3nm幾乎無(wú)敵

臺(tái)積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置，不僅市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上，在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。

臺(tái)積電在2018年首發(fā)了7nm工藝，目前這依然是最先進(jìn)的工藝之一，領(lǐng)先于三星、Intel等對(duì)手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現(xiàn)在也是居高不下。

今年將會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過(guò)華為在9月15日之后就不能出貨了，后續(xù)AMD等客戶會(huì)跟上，2021年預(yù)定的產(chǎn)能是當(dāng)前的2倍。

再往后，臺(tái)積電還有3nm工藝，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于今年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于2021年下半年開始。

臺(tái)積電表示，與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。

3nm之后就是2nm工藝了，這個(gè)工藝還在研發(fā)中，臺(tái)積電也會(huì)轉(zhuǎn)向GAA工藝，不過(guò)官方?jīng)]有提及量產(chǎn)時(shí)間，預(yù)計(jì)要到2024年。

綜合過(guò)去的情況來(lái)看，從2018年的7nm開始，到2023年3nm工藝，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的壟斷性優(yōu)勢(shì)能持續(xù)5年，這期間臺(tái)積電幾乎主導(dǎo)了7nm/5nm/3nm工藝市場(chǎng)，客戶是一邊倒，三星也沒機(jī)會(huì)搶到多少。

2nm節(jié)點(diǎn)之后，三星會(huì)追上來(lái)，其他公司如Intel、中芯國(guó)際還不好說(shuō)，不過(guò)臺(tái)積電那時(shí)候的獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)應(yīng)該會(huì)縮小。