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          臺積電5nm芯片翻車,麒麟9000E可能就是翻車的產(chǎn)物

          作者: 時間:2020-11-02 來源:AI科技報 收藏

          之前有消息稱,聯(lián)發(fā)科新款處理器將會由7nm升級版的6nm工藝制程來打造。本來的目的可能是為了節(jié)省成本。但是沒料到或許將要翻車,選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202011/419856.htm

          上一次工藝翻車是出現(xiàn)在2014-2016年那個20nm的時間節(jié)點上,坑了蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小,以至于搭載蘋果A8處理器的iPhone 6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了,俗稱火龍810。而聯(lián)發(fā)科Helio X20則被冠以一核有難,九核圍觀的名號,這些都和當(dāng)年的20nm工藝制程翻車有關(guān)。

          而這次的工藝制程和之前的20nm工藝制程有很多相似的地方,比如說蘋果A14仿生的性能相比蘋果A13仿生的性能提升幅度并不大,可能只有15%不到的樣子,和當(dāng)年蘋果A8相比蘋果A7的提升基本差不多。同時華為這邊海思9000系列的芯片,或許也是因為良品率不高,出現(xiàn)了閹割版的海思處理器。至于采用三星工藝制程的高通驍龍875具體的情況怎么樣,我們要等到2021年上半年才能知道結(jié)果。

          或許這次5nm工藝制程的翻車,也是給聯(lián)發(fā)科一個翻身的機(jī)會。畢竟臺積電20nm翻車的那一年,只有采用更新的三星14nm,不過當(dāng)時只有三星Exynos 7420所采用。而聯(lián)發(fā)科憑借28nm工藝,在當(dāng)年的表現(xiàn)還算不錯。如果這次聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的產(chǎn)品表現(xiàn)不錯的話,很可能聯(lián)發(fā)科會坐上安卓陣營最強(qiáng)處理器的寶座。

          但是面對蘋果A14仿生芯片,或許還是無能為力,畢竟能否超過A13仿生芯片都是一個大問題。 那么你怎么看待聯(lián)發(fā)科采用6nm工藝制程的這件事呢?




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