才用上5nm芯片!3nm就要來(lái)了?
外媒報(bào)道,臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此,臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202101/421795.htm不過(guò),臺(tái)積電依然計(jì)劃,今年3nm工藝將完成試生產(chǎn),并預(yù)計(jì)2022年批量投入生產(chǎn)。
三星采用的是“GAAFET”架構(gòu),業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺(tái)積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。
截止目前,有報(bào)道稱,蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電的3nm工藝訂單中的很大一部分,意味著蘋果會(huì)成為臺(tái)積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工藝推遲出貨,5nm芯片會(huì)在市場(chǎng)存留更長(zhǎng)時(shí)間。
預(yù)計(jì)三星和臺(tái)積電均會(huì)在2022年量產(chǎn)3nm工藝芯片,但臺(tái)積電會(huì)早于半年出貨。臺(tái)積電表示,相比5nm芯片,3nm的性能將提高10-15%左右,并且可以節(jié)省20%-25%的能耗。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前曾表示,今年臺(tái)積電營(yíng)收將繼續(xù)迎來(lái)新高,他們?cè)谀峡频?nm芯片工廠的累計(jì)投資已經(jīng)超過(guò)新臺(tái)幣兩萬(wàn)億元(約合4646億人民幣)。
作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星也準(zhǔn)備投資1160億美元,押注其在兩年后縮小與臺(tái)積電的差距。
按照慣例,首代3nm芯片命名為 A16 仿生,將用于iPhone 14(暫定名)內(nèi)。
評(píng)論