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          臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發(fā),傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁

          作者: 時間:2021-03-10 來源:超能網(wǎng) 收藏

          近期(TSMC)和更緊密和高效的合作,使得研發(fā)上取得了多項突破。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202103/423290.htm

            目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片,即將推出的A15 Bionic預(yù)計將使用更先進(jìn)的N5P節(jié)點工藝制造,預(yù)計將在2021年占據(jù)80%的5nm產(chǎn)能。不過很快將向工藝推進(jìn),并且進(jìn)一步到工藝,這都只是時間問題。

            

            據(jù)Wccftech報道,為了更好地達(dá)成這些目標(biāo),臺積電和已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作,將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標(biāo)而努力,不過受益者可能不只是蘋果,還有英特爾。臺積電需要完成英特爾的芯片訂單,很可能會繼續(xù)轉(zhuǎn)向工藝制造。

            臺積電也在進(jìn)行相關(guān)的配套工作,為未來生產(chǎn)工藝生產(chǎn)做準(zhǔn)備,很可能在中國臺灣的新竹縣寶山鄉(xiāng)作為試驗和開發(fā)基地。如果一切順利,將會在2023年試產(chǎn)。據(jù)了解,臺積電應(yīng)該已經(jīng)收到了2nm芯片的訂單,不過沒有提及具體的客戶名字,但基本可以確定蘋果是其中一間。傳言臺積電下一階段的芯片訂單勢頭強勁,其中蘋果已占據(jù)先機獲得了首批訂貨,新工藝會使用在iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線的芯片上,預(yù)計2022年開始量產(chǎn)。

            即使臺積電和蘋果這兩大業(yè)界巨頭合作進(jìn)行研發(fā),2nm工藝的開發(fā)仍然有較大的難度。



          關(guān)鍵詞: 臺積電 蘋果 2nm 3nm

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