某型紅外探測器預處理電路失效分析

摘要：作為紅外探測系統中的基礎硬件和關鍵部件，預處理電路的性能直接影響紅外探測系統成像質量。針對某型紅外探測器預處理電路的故障現象，建立故障樹逐步進行失效分析，定位異常處并通過測試驗證，進而提出糾正措施避免類似異常的發生。經過本次失效分析，找到了偶然事件產生的根源，通過采取糾正措施，降低了偶然失效發生的概率，對產品可靠性的提高具有顯著實用價值。

圖1 紅外探測系統功能框圖

預處理電路是紅外探測系統模擬信號與數字信號的橋梁，其采集性能、圖像處理能力及輸出信號直接影響紅外探測系統成像質量，是整體系統的關鍵部件^[2-3]。

某型紅外探測系統在進行測試時發現圖像異常，成像圖片中有較多雪花點，定位為紅外預處理電路功能異常。本文對該異?，F象進行失效分析。

1   失效原因分析

該款紅外探測器預處理電路原理框圖如圖2 所示，電路主要由信號采集與調理單元、電源管理單元、溫度采集單元、數字處理單元、偏壓產生單元組成。

該紅外探測系統工作流程為預處理電路將紅外探測器圖像信號采集并發送到后級成像，中間不對圖像數據進行處理。工作過程中出現圖像成像異常，圖片中有較多雪花點。

根據故障現象及預處理電路功能實現判斷，引起圖像異常的原因可能為：預處理電路數據傳輸功能異常、探測器時序功能異常、偏置電壓異常、信號采集與調理功能異常。根據上述分析建立故障樹[4-5]，如圖3 所示，下面對各個事件進行排查分析。

1.1 數據傳輸功能分析

預處理電路數據傳輸通路為FPGA 輸出LVDS信號，如圖2 數字處理單元所示。數據傳輸功能可通過FPGA自身生成測試數據，然后用EDA 軟件SignalTapII 對發送數據進行抓取進行對比分析。經測試發現，電路發送的數據與成像的數據一致，發送的數據包幀頭、幀尾，其編碼值與約定的數值一致，傳輸數據的個數與圖像接收的個數一致，未出現錯幀、跳幀現象。因此，排除數據傳輸功能異常。

1.2 探測器時序功能分析

預處理電路通過內部FPGA 產生2 組穩定的時序信號提供給探測器，如圖2 數字處理單元所示。時序信號可通過示波器抓取進行分析，表1 所示為抓取結果。

測試結果表明波形正常，且與時序功能設定一致。因此，排除探測器時序功能異常。

1.3 偏置電壓功能分析

預處理電路通過電壓基準及DA 調理為探測器提供6 路偏置電壓，如圖2 偏差產生單元所示。偏置電壓可通過萬用表測試，表2 所示為測試結果。

測試結果表明，偏置電壓波形正常，在指標范圍內。因此，排除探測器偏壓功能異常。

1.4 信號采集與調理功能分析

預處理電路主要通過差分運放對探測器輸出的模擬信號進行放大調理，然后通過AD 采集調理后的信號，如圖2 信號采集與調理單元所示。信號采集與調理功能可通過信號發生器輸入波形，利用SignalTapII 抓取FPGA 接收到的調理信號進行對比，圖4、圖5 所示分別為輸入3.75 V 直流信號與10 kHz，（1.6~4.6）V 的正弦信號測試結果。

圖4 直流信號測試結果

圖5 正弦信號測試結果

測試結果表明，經過運放調理及AD 轉換后出現波形失真：直流信號出現毛刺，正弦信號出現臺階跳變。

測試結果也表明，波形失真體現在局部，未出現整體偏移或振蕩。因此，初步判斷信號調理部分功能正常，采集部分功能異常。從圖2 信號采集與調理單元可以看出，信號采集功能通過AD 實現，可初步定位AD 轉換存在異常，可分為以下2 種情況：

1）AD 芯片自身功能異常；

2）互聯鍵合絲異常（短路或者開路）。

由于預處理電路中使用的是裸芯片AD，且密封在金屬腔體內部，不便于單獨測試AD 芯片功能，故先從互連鍵合絲入手進行異常排查。首先對異常電路進行X射線檢查，圖6 所示為X 射線照相圖。

圖6 異常電路X射線照相圖

從圖6 中可以看出，AD 芯片上有2 根鍵合絲扭曲，疑似短路（圖6 中紅色標記處）。

為進一步確認AD 芯片內部鍵合絲是否短路，我們對異常電路進行開帽鏡檢，如圖7 所示，發現這2 根鍵合絲確實存在接觸短路的情況，短路引腳分別對應AD芯片數據位的D9、D10 位（此款AD 芯片共14 位，最高位為D1，最低位為D14）。

圖7 異常電路開帽鏡檢圖

當AD 芯片中D9、D10 位短路時，兩個數據位輸出編碼電平一致。當D9、D10 轉換結果均為1 或均為0時，輸出編碼正常；當D9 為0、D10 為1 或D9 為1、D10 為0 時，則會出現電平的競爭，出現編碼的異常跳動，AD 轉換輸出將會出現毛刺，與前述觀察現象一致。

1.5 測試驗證

為進一步驗證，將D9、D10 短路鍵合絲進行分離處理，然后再通過信號源輸入3.75 V 直流信號與10 kHz，（1.6~4.6）V 的正弦信號測試，SiganalTapII抓取波形如圖8、圖9 所示。

圖8 短路鍵合絲分離后直流信號測試結果

圖9 短路鍵合絲分離后正弦信號測試結果

測試結果表明波形正常：直流信號無毛刺，正弦信號波形平滑，且與信號采集與調理單元理論計算值一致；將處理后的預處理模塊重新裝入紅外探測系統中成像質量良好，異?，F象消失。

綜上所述， 確認該預處理電路異常由AD 芯片D9、D10 數據位短路導致。

2   糾正措施

當預處理電路中AD 芯片數據位短路時，會出現數據競爭，引起采集信號失真，造成紅外探測器成像異常。

因此，保證AD 芯片正常鍵合，不短路即可解決該問題。針對預處理電路模塊采取以下措施避免類似狀況發生：更改板級鍵合點位置，避免鍵合絲朝向同一側引入短路風險；嚴格控制鍵合工藝，鍵合前應在樣件進行鍵合試驗，并對鍵合絲進行拉力試驗等測試，確保鍵合正常；嚴格執行封帽前的鏡檢，避免因觀察不仔細漏過異常位置；在封帽前后增加信號采集與調理單元波形測試，確保信號采集與調理功能正常。

經采用上述措施，后續該電路多批次產品均未出現因AD 鍵合絲短路出現的異常。

3   結束語

本文針對某型紅外探測器預處理電路異?，F象，通過建立故障樹逐步進行失效分析，定位異常并通過測試驗證，進而提出糾正措施避免類似異常的發生。經過本次失效分析工作，找到了偶然事件產生的根源，通過采取糾正措施，降低了偶然失效發生的概率，對產品可靠性的提高具有顯著實用價值。

參考文獻：

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（本文來源于《電子產品世界》雜志2021年6月期）