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          SEMI:2021全球硅晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經(jīng)濟趨勢

          作者: 時間:2022-02-13 來源:CTIMES 收藏

          根據(jù)(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告,2021年全球出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄。
          2021年總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋(MSI),來到14,165百萬平方英吋,以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求,無論是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現(xiàn)強勁需求。總營收則達到126.17億美元,超過2007年創(chuàng)下的121.29億美元紀錄,再締新猷。
          SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開發(fā)與應用工程副總裁 Neil Weaver表示:「出貨及營收年度大幅增長,見證了當代經(jīng)濟對于硅晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數(shù)字轉型及各種新興科技的火車頭,形塑我們未來生活及工作的方式。」
          硅晶圓為打造半導體的基礎構件,對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來說,都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體組件或「芯片」多半以此為制造基底材料。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202202/431266.htm


          關鍵詞: 硅晶圓 SEMI SMG

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