英偉達收購Arm失敗的背后是無煙的戰場
2020年9月,“雄心勃勃”的英偉達宣布將以400億美元的價格收購Arm,收購擬約在18個月內完成。然而,18個月后,在美國、英國和歐盟監管機構以及眾多科技巨頭的反對聲浪下,這起原本有望成為半導體史上最大規模的并購案以失敗告終。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202203/431661.htm雙方首次宣布這筆重磅收購時披露,英偉達將以現金和股票的形式收購Arm全部股份,當時這筆交易價值400億美元。但隨著英偉達股價的飆升,這筆交易在去年11月達到870億美元的峰值,最終回落以660億美元終止交易。
2022年2月8日下午,英偉達與日本軟銀集團共同宣布,鑒于面臨阻礙交易完成的重大監管挑戰,雙方將終止此前宣布的英偉達以660億美元價格從軟銀處收購英國芯片業務Arm的交易。
根據協議,軟銀將獲得12.5億美元的分手費,計入軟銀財年第四季度利潤。同時,英偉達與Arm達成合作協議,前者將獲得長達20年ARM架構許可證,未來可通過Arm的IP授權來開發ARM架構CPU。
軟銀CEO孫正義隨后稱,Arm公司將赴美國上市,目前最有可能是在納斯達克,并計劃在2023年3月31日前完成首次公開募股(IPO),有望成為半導體領域最大IPO之一。
英偉達宣布收購Arm
2016年7月,日本軟銀以320億美元的現金收購了Arm公司。軟銀認為,憑借這筆收購,Arm將讓軟銀成為下一個潛力巨大的物聯網的領導者。
不過事實卻并不像軟銀想象的那樣美好。根據軟銀財報,Arm在2017年-2019年的營收分別為18.31億美元、18.36億美元和18.98億美元,3年幾乎沒有增長。
而不巧的是,2019年軟銀又遇到了史上最大的滑鐵盧:WeWork上市失敗和Uber股價暴跌,使軟銀全年虧損約70億美元,軟銀被曝出現金流短缺,急需資產變現。2020年7月份開始,就不斷有消息傳出軟銀要將Arm出售。
2020年9月13日,英偉達正式宣布將以400億美元的價格從軟銀手中收購Arm。英偉達將向軟銀支付總計215億美元的普通股和120億美元現金。此外,在Arm達到特定財務績效目標的前提下,軟銀還可能會根據收益結構獲得最多50億美元的現金或普通股。
英偉達欲將其領先的AI計算平臺與Arm龐大的生態系統相結合,打造人工智能時代首屈一指的計算公司。對于Arm的生態系統而言,此次整合將增強Arm的研發能力,并借助英偉達全球先進的GPU和AI技術擴展其IP組合。
收購受到多方阻撓
盡管,英偉達承諾收購完成后Arm總部將仍設在劍橋,并可以繼續運營其開放授權模式,同時保持全球客戶中立性。但大家的擔憂并沒有消除。
首先,成功收購Arm會讓英偉達成為芯片行業的一個超級巨頭。如果英偉達限制Arm品牌的產品和技術授權,可能會影響到蘋果、三星和高通等Arm等所有潛在客戶。此外,這起收購案還引起全球反壟斷監管機構以及Arm晶圓設計客戶的擔心。
2021年2月,高通向全球監管機構明確表示,反對英偉達400億美元收購Arm的提議,并向美國聯邦貿易委員會(FTC)、歐盟委員會、英國競爭和市場管理局以及中國國家市場監管總局登記了對英偉達收購Arm的反對意見。此外,Alphabet、微軟和英國AI芯片初創企業Graphcore也表達了抗議。
2021年4月,英國政府正式發出公共利益干預通知,確認會基于國家安全反對這筆交易。在英國表態后,花旗銀行的分析師也表示在重新思考這次交易。此時,已有報告指出這次的收購交易接近失敗。
2021年9月,歐盟對英偉達收購Arm的計劃展開正式調查。同時,馬斯克再次向大家表示了對英偉達收購Arm的擔憂。除他之外,三星和亞馬遜也對這項收購案表達了自己的反對意見。
2021年12月,美國聯邦貿易委員會(FTC)宣布,正在通過行政訴訟阻止英偉達收購ARM。FTC競爭局局長Holly Vedova表示,英偉達如若收購Arm,則可利用對技術的控制打壓競爭對手、抑制競爭,從而導致產品質量下降、價格上漲,并可能打壓創新性的新一代技術,包括用于數據中心和駕駛輔助系統的技術,損害半導體市場的競爭。
從以往的經驗來看,英偉達對于Arm的收購屬于“縱向收購”,即產業鏈上下游企業之間的并購行為。通常來說,相比同類企業間的橫向并購,縱向收購受到反壟斷機構的阻力更小。但Arm公司在移動終端領域的強勢地位,還是引起了各國反壟斷機構的警惕。
面對來自全球各個主要經濟體和主要產業角色的質疑,這項被一再拖延的收購案將無疾而終也幾乎成為必然。
《金融時報》評論稱,英偉達收購Arm,是一次機會主義的嘗試。在數據中心行業,英偉達的圖形處理器(GPU)已成為機器學習的重要工具。該公司首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)希望利用Arm的處理器設計,鞏固該公司在數據中心領域日益強勢的地位。
跨國半導體收并購面臨難題
英偉達收購Arm終告失敗并非個例。前不久,全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶圓(GlobalWafers)宣布對排名第四的德國世創(Siltronic)收購案,因未能在1月31日截止期限前得到德國監管機構批準告終。倘若二者完成收購,合并后的環球晶圓市占率將達到26.7%,超越目前行業排名第二的日本勝高(SUMCO),逼近行業龍頭日本信越的33%。
公開消息顯示,在此之前業內認為此番收購動作的難點可能在于通過中國的反壟斷審批,但在1月中國有條件通過審批后,這項收購最終還是倒在了被收購方的家門口。
再往前數,2021年12月,中國私募股權公司智路資本對韓國芯片制造廠商美格納半導體公司(MagnaChip)的收購案也是由于美國外國投資委員會(CFIUS)而終止。
行業分析認為,如今的缺芯環境讓主要國家和經濟體都認識到了自主掌控產業鏈上游能力的重要性,且歐盟各國和美國也都在陸續加大對半導體產業投資和對知識產權及人才的維護。
美國520億美元扶持半導體產業的芯片法案已在兩院通過;歐盟也宣布推出芯片法案,到2030年投入450億歐元用于半導體相關產業;韓國將在未來10年投入4500億美元支持半導體產業;日本將撥款近萬億日元扶持芯片產業。中國在2019年10月22日追加成立國家集成電路產業投資基金第二期,2021-2023年的投資規模超過2000億人民幣。
從這個角度看,如此背景下跨國之間的半導體行業收并購案例恐怕也將越來越難,尤其是規模較大、涉及產業上游的交易。
但也有部分芯片半導體收購案完成了審批,即將完成收購交易。其中,AMD以350億美元收購賽靈思案已陸續獲得了各國的批準,即將在一季度完成并購交割;而SK海力士以90億美元收購英特爾大連廠以及部分NAND存儲業務,近日得到中國國家監管總局反壟斷局的有條件批準,雙方完成并購交割后,SK海力士有望成為全球第二大NAND閃存芯片制造商。
為何同是芯片并購案卻會出現迥然不同的結果?AMD收購賽靈思能夠獲得審批,更多是因為賽靈思FPGA/ASIC產品在市場上的可替代性,應用范圍也主要僅限于通信技術、數據加速這些專業領域,而非像ARM架構這樣廣泛應用于各行各業,包括蘋果iPhone、安卓手機芯片均采用ARM架構,在一些領域目前很難有替代性芯片架構、CPU IP技術。
回到根本,并購交易是否能夠被通過,很多時候它還是彼此之間的利益博弈,當然還有政府機構的監管。
全球半導體產業經過數十年的發展,已經形成了完整成熟的產業鏈。摩爾定律驅動下的創新以及為尋求擴大市場份額的頻繁并購等,使得行業頭部集中化的趨勢非常明顯。
咨詢機構IC Insights數據顯示,2020年全年半導體的并購價值躍升至1179億美元,創下歷史最高年度紀錄,僅在2020年9月至12月期間,半導體并購交易總額就達到了945億美元。
但這一趨勢延續到2021年上半年,隨后有所放緩。在去年1到8月期間,半導體行業并購交易總額達到220億美元,其中第二季度為162億美元,較第一季度的158億美元有所下滑。
半導體上游EDA軟件領域90%以上的市場被國外三大企業 —— Cadence、Synopsys以及Mentor Graphics占據;CPU芯片市場基本上被英特爾和AMD兩家企業壟斷,其他廠商加起來還不到1%。晶圓代工領域臺積電一家占據了將近60%的市場,排名前五的企業市場占有率總和接近90%。全球三大封測廠日月光、安靠科技以及長電科技加起來市場占有率也超過了55%。
全球半導體產業鏈的特點可以簡單概括為:上游EDA軟件與芯片設計由歐美企業主導,晶圓代工中國臺灣一家獨大,韓國和美國次之,下游封測主要在亞洲,半導體材料大部分被日本壟斷。
芯片業要促進供應鏈的多樣化。疫情之后全球供應緊張,面對芯片供應短缺的現狀,大家都不想在芯片問題上受制于人。各國政府已經將芯片問題上升到了國家經濟安全層面,像保護國家經濟一樣保護芯片產業。
在半導體領域,這場全球范圍內的無煙戰爭早已打響 —— 2018年3月,美國制裁中興;2019年7月,日本宣布對韓國限制出口包括光刻膠在內的三種半導體材料;2020年5月,美國對華為實施第二輪全面制裁。
值得令人深思的是當下的俄羅斯與烏克蘭局勢持續緊張。從中不難得出結論,此后這場全球范圍內的芯片保衛戰將愈演愈烈。
半導體巨頭們將更多的進行分散投資,告別了規模追逐戰,開始捕捉眼下中小半導體公司以達到技術上的互補。同時,隨著產業進入后摩爾時代,企業加快布局新興市場,細分領域競爭格局加快重塑,圍繞物聯網、汽車電子、數據中心、人工智能等領域的中小型并購將更加活躍。
對于我們來說還是應該以經濟發展為第一要務,保持對外開放的態度,放棄貿易保護主義。堅持全球化的資源配置,創造良好的外資經營環境,敞開經濟全球化與貿易全球化的大門。正如國家領導在慶祝改革開放40周年大會上的講話:“必須堅持擴大開放,不斷推動共建人類命運共同體?!?/p>
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