半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長(zhǎng)了13%，達(dá)到126.2億美元。

目前，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。

2. 2021 年中國(guó)集成電路銷售額首次突破萬億元，是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元，同比增長(zhǎng) 26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021 年的銷售額總額為 1925 億美元，同比增長(zhǎng) 27.1%。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年是中國(guó)“十四五”開局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4519 億元，同比增長(zhǎng) 19.6%；制造業(yè)銷售額為 3176.3 億元，同比增長(zhǎng) 24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2763 億元，同比增長(zhǎng) 10.1%。

3. IC Insights：2021 年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為 8.5%

全球知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) IC Insights 更新了《2022 麥克林報(bào)告》，報(bào)告更新了全球至 2026 年的純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化。報(bào)告顯示，2021 年，中芯國(guó)際的銷售額增長(zhǎng)了 39%，而整個(gè)全球代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了 26%。此外，華虹集團(tuán)去年的銷售額增長(zhǎng)率是整個(gè)代工市場(chǎng)的兩倍（華虹集團(tuán)為 52%，而整個(gè)代工市場(chǎng)為 26%）。因此，中國(guó)大陸在純晶圓代工市場(chǎng)的份額在 2021 年增加了 0.9 個(gè)百分點(diǎn)至 8.5%。

4. 集邦咨詢：2021 年至 2025 年第三代功率半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 48%

5. 大把AI芯片公司將倒在2023年

“這三年間，企業(yè)們的戰(zhàn)略搖擺、動(dòng)作變形隨處可見，仿佛是一個(gè)個(gè)行走的創(chuàng)業(yè)記錯(cuò)本。他們趟過的坑、摔過的跟斗，其他玩家即便親眼看見了各種失敗先例，可肉身還是得下場(chǎng)走一遭。這就是創(chuàng)業(yè)，聽過無數(shù)的道理，也逃不過重復(fù)別人失敗的一生，這更是創(chuàng)業(yè)者的宿命：不斷的試錯(cuò)和驗(yàn)證。”

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來，也有人堅(jiān)定看好。

多位AI芯片公司的CEO都告訴雷峰網(wǎng)，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。

“2017年左右，傳統(tǒng)做芯片的人看到了AI的機(jī)會(huì)，開始了AI芯片的創(chuàng)業(yè)，到了2018年之后，做AI算法的公司也開始了自研芯片。但到了2019年之后，新創(chuàng)立的AI芯片公司越來越少，同時(shí)芯片研發(fā)和產(chǎn)品推出需要一定周期，自然關(guān)注度也隨之下降?！?/p>

即便AI專用芯片性能有大幅提升，但并不能滿足最終應(yīng)用的所有需求，客戶還要再購(gòu)買GPU，對(duì)于獨(dú)立AI芯片，有強(qiáng)烈購(gòu)買意愿的客戶并不是多數(shù)”魯勇指出。

“AI芯片熱度很高的時(shí)候，許多人都認(rèn)為AI可以獨(dú)當(dāng)一面，能帶動(dòng)行業(yè)的發(fā)展?！碧骄晨萍糃EO魯勇說，“但后來慢慢發(fā)現(xiàn)AI芯片很難成為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品?！?/p>

在AI芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)是一座標(biāo)桿，大量AI芯片初創(chuàng)公司都把替換和超越英偉達(dá)的GPU作為目標(biāo)，并在發(fā)布會(huì)上廣而告之。

一般而言，一款芯片從立項(xiàng)到量產(chǎn)，順利的情況大概需要2-3年，然后再基于芯片開發(fā)出開發(fā)平臺(tái)以及比較完善的方案至少又需要半年，到客戶端，客戶從新產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)又需要大概1-1.5年，這樣算來，一款全新的AI芯片大約要4年左右的時(shí)間才能大規(guī)模落地。

在這個(gè)過程中，打磨出真正符合客戶需求的產(chǎn)品是AI芯片公司們的第一個(gè)障礙。

“AI芯片公司以AI為出發(fā)點(diǎn)設(shè)計(jì)芯片，但客戶對(duì)AI的需求可能并沒有那么強(qiáng)烈。比如在安防行業(yè)，即便能夠提供優(yōu)秀的AI能力，但客戶更在意的是ISP（圖像信號(hào)處理器）性能，這些領(lǐng)域的客戶只會(huì)選擇ISP性能更好的產(chǎn)品。”魯勇說，“AI芯片公司只有在滿足了客戶的非AI功能基本需求之后，才能發(fā)揮自身AI的優(yōu)勢(shì)。

這個(gè)難題就足以困住大量的AI芯片公司，因?yàn)槎畱?yīng)用的人不懂AI，懂芯片的人不懂應(yīng)用，芯片提供者和應(yīng)用者之間有巨大的認(rèn)知差。

6. 蘋果M1 Ultra解密業(yè)內(nèi)首個(gè)GPU裸片集成如何實(shí)現(xiàn)？

這顆采用2.5D封裝的芯片十分符合其“Ultra”的名頭：通過硅中介層將兩個(gè)M1 Max裸片集成在一起，帶來了驚人的2.5TB/秒的帶寬。但戲肉卻在于，M1 Ultra首次實(shí)現(xiàn)了兩顆GPU裸片的集成。這是過去的幾年來，AMD、英偉達(dá)、英特爾都宣稱要做，卻至今未能做到的成就。

市場(chǎng)未成氣候外，技術(shù)難點(diǎn)則是GPU裸片集成的最大痛點(diǎn)。據(jù)于大全介紹，與CPU+Memory或GPU+Memory的裸片集成相比，GPU+GPU的裸片集成最大的難點(diǎn)在于線路更細(xì)更密，就需要更多的接口（I/O），為此，就需要將用于引出裸片信號(hào)的凸點(diǎn)間距縮小到50/40um規(guī)格以下。

后來者蘋果彎道超車 臺(tái)積電無凸點(diǎn)技術(shù)幫了大忙？

這種方法除了沒有“凸點(diǎn)間距”這一緊箍咒外，還能大大降低熱阻，不過缺點(diǎn)是必須在芯片最開始設(shè)計(jì)時(shí)就要一起被確定，技術(shù)要求自然更高。

據(jù)于大全介紹，蘋果很早就開始與臺(tái)積電共同研究無凸點(diǎn)連接方法，因此其也推測(cè)，正是這種技術(shù)，幫助蘋果M1 Ultra實(shí)現(xiàn)了GPU裸片集成?！埃闫c裸片間互聯(lián)）最終的解決方案就是無凸點(diǎn)，就是上下裸片之間銅對(duì)銅、介質(zhì)層對(duì)介質(zhì)層的這種鍵合。”于大全說。

似乎使用了某種小型Si橋，在生產(chǎn)中實(shí)際上與英特爾的EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge （EFB）相似，兩者均無凸點(diǎn)設(shè)計(jì)。

除此之外，蘋果是否為其GPU裸片集成設(shè)計(jì)了新的接口IP也讓人浮想。這一點(diǎn)在蘋果的新聞通稿中未置一詞，但從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上來看，接口IP的重要性幾乎僅次于微凸點(diǎn)和TSV技術(shù)。于大全也表示，接口I/O變多，必須要采用新的解決方案。這也是英偉達(dá)、AMD此前的重要發(fā)力點(diǎn)。

蘋果方面的進(jìn)展目前只能停留在猜測(cè)階段，但蘋果從來不會(huì)在技術(shù)不成熟的時(shí)候就推出產(chǎn)品，可以試圖推斷，蘋果雖然并未在新聞稿中提到接口IP，但并不代表其在此方面并無突破，更大的可能是其對(duì)關(guān)鍵技術(shù)仍然有所保留。

雖然GPU進(jìn)入多裸片集成時(shí)代是早就被預(yù)測(cè)的，但被產(chǎn)品搭載進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)是完全不同的概念，且實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的是這一市場(chǎng)的新入者蘋果，就更加耐人尋味。

7. 蘋果M1 Ultra亮相 臺(tái)積握大單

業(yè)者分析，蘋果采用臺(tái)積電 5 奈米制程及先進(jìn)封裝技術(shù)打造 M1 Ultra，單顆制造成本約 300～350 美元，明顯低于英特爾Xeon處理器價(jià)格。

M1 Ultra 雖然是透過 UltraFusion 技術(shù)連結(jié) 2 顆采用臺(tái)積電 5 奈米制程的 M1 Max 芯片裸晶，但以芯片尺寸計(jì)算，每片 5 奈米晶圓的 M1 Ultra 切割晶粒數(shù)（gross die）僅 68 顆。臺(tái)積電今年 5 奈米總產(chǎn)能超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成臺(tái)積電 3D Fabric 先進(jìn)封裝平臺(tái)最大客戶。

創(chuàng)新的 Ultra Fusion 采用硅中介層（silicon interposer）連接技術(shù)，可同時(shí)傳遞超過 1 萬個(gè)訊號(hào)，提供每秒 2.5TB 的超低延遲和處理器間頻寬，是業(yè)界頂尖多芯片互連技術(shù)頻寬的4倍以上。這使得 M1 Ultra 可以有效運(yùn)作，并被軟件視為單一芯片，開發(fā)人員因此無須重寫程序碼就能充分發(fā)揮其性能，可說是「前所未有的空前創(chuàng)舉」。

M1 Ultra 的 20 核心 CPU 帶來比同功率范圍內(nèi)最快的 16 核心桌上型處理器高出 90％ 的多執(zhí)行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少 100 瓦的功耗，就能達(dá)到運(yùn)算峰值性能。M1 Ultra 的 32 核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒運(yùn)算次數(shù)可達(dá) 22 兆，就連最具挑戰(zhàn)性的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)也能高速達(dá)成。此外，M1 Ultra 的媒體引擎性能是 M1 Max 的 2 倍，帶來前所未有的 ProRes 影片編碼和解碼通量。

8. 晶圓代工全球營(yíng)收估連3年增逾20%，16年來最強(qiáng)成長(zhǎng)

IC Insights預(yù)期，2022 年全球晶圓代工營(yíng)收可望攀高至 1321億 美元，將再成長(zhǎng) 20%，將連續(xù) 3 年?duì)I收成長(zhǎng)逾 20% 水平，并是 2002 年至2004 年以來最強(qiáng)勁的連3年成長(zhǎng)。

9. 被美列入暫定清單，盛美半導(dǎo)體等5家中企將退市？官方回應(yīng)來了

3月11日消息，近日美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）發(fā)布消息稱，依據(jù)《外國(guó)公司問責(zé)法》，SEC已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日，將五家在美上市的中國(guó)公司列入“暫定清單”，即有退市風(fēng)險(xiǎn)的“相關(guān)發(fā)行人”。

此次被列入“暫定清單”的五家中國(guó)上市公司分別為百濟(jì)神州、百勝中國(guó)、再鼎醫(yī)藥、盛美半導(dǎo)體、和黃醫(yī)藥，近期剛向SEC提交年度報(bào)告。SEC表示，他們可于3月29日前向SEC提供證據(jù)，證明自己不具備被摘牌的條件。若無法證明，則會(huì)被列入“確定摘牌名單”。

受此消息影響，五家公司在美股的股價(jià)大跌，截至美股3月10日收盤，百濟(jì)神州跌5.87%，百勝中國(guó)跌10.94%，再鼎醫(yī)藥跌9.02%，盛美半導(dǎo)體跌22.05%，和黃醫(yī)藥跌6.53%。

10. 思特威重磅推出首顆基于22nm工藝制程50MP超高分辨率圖像傳感器新品

預(yù)計(jì)2022手機(jī)將占據(jù)全球CIS市場(chǎng)總收入71.4%。旗艦級(jí)智能手機(jī)正在追求單反相機(jī)般的拍攝性能。圖像傳感器作為核心成像器件成為了手機(jī)攝像頭性能破壁的重點(diǎn)領(lǐng)域，其中5000萬像素芯片最受歡迎。作為旗艦級(jí)手機(jī)主攝目前的主流配置，5000萬像素圖像傳感器將會(huì)在未來較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)擁有穩(wěn)固的生命周期。近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens），推出其首顆50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸圖像傳感器新品——SC550XS。新品采用先進(jìn)的22nm HKMG Stack工藝制程，搭載思特威SmartClarity?-2成像技術(shù)，以及SFCPixel?與PixGain HDR?專利技術(shù)，擁有出色的成像性能。此外通過AllPix ADAF?技術(shù)加持可實(shí)現(xiàn)100%全像素對(duì)焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數(shù)據(jù)傳輸接口。產(chǎn)品在夜視全彩成像、高動(dòng)態(tài)范圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級(jí)智能手機(jī)主攝的需求。

11. 下一代Mac mini將率先搭載蘋果自研M2系列芯片

在2022年春季新品發(fā)布會(huì)上，蘋果公司推出了兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體、集成1140億個(gè)晶體管的M1 Ultra芯片，并推出了搭載這一芯片的Mac Studio。

在目前蘋果在售的Mac中，Mac Pro搭載的仍是英特爾芯片，Mac mini雖有搭載M1芯片的版本，但也有搭載英特爾芯片的版本在售。

而外媒最新的報(bào)道顯示，蘋果下一代的Mac mini，在芯片上將會(huì)有重大升級(jí)，將搭載M2系列的芯片，并且將是首款搭載M2系列芯片的Mac產(chǎn)品。

在報(bào)道中，外媒還提到，作為蘋果M2系列芯片的入門版，M2同M1一樣是8核CPU，但GPU將提升到10核心；M2 Pro芯片則是12核心CPU，10核心GPU。

12. 2021 to2027先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)

13. 三星晶圓代工疑良率造假，4nm良率僅35%

三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報(bào)告存在“造假”行為，正計(jì)劃開展調(diào)查。數(shù)據(jù)顯示，高通已將其4nm驍龍8 Gen 1的部分訂單，從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電4nm代工，轉(zhuǎn)單的主要原因是，該芯片組的良率僅為35%。

14. 功率分立器件全球20強(qiáng)里的中國(guó)6強(qiáng)：安世半導(dǎo)體、揚(yáng)州揚(yáng)杰、杭州士蘭微、吉林華微、樂山無線電、華潤(rùn)微

15. SEMI：到2030年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到1.3萬億美元

在一次theedgemarkets.com發(fā)起獨(dú)家采訪中，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha表示，長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景非常令人興奮，預(yù)計(jì)到 2030 年該行業(yè)的收入將翻一番以上，達(dá)到約 1.3 萬億美元。

16. 3nm 良率不足，消息稱臺(tái)積電將為蘋果提供 3nm及5nm 異構(gòu)封裝產(chǎn)品

據(jù)韓媒 infostock daily 援引消息人士爆料，由于 3nm 制程難以完全符合要求，正苦于良率不足問題。

Umbrella Research 首席執(zhí)行官 Ju-ho Yoon 表示：“臺(tái)積電承認(rèn)很難確保 3nm 超精細(xì)技術(shù)，它能夠通過快速、解決熱問題的混合鍵合技術(shù)滿足蘋果的要求。”

17. GaN充電器有何魅力？蘋果也要入局

GaN 是充電器和移動(dòng)電源的絕佳材料選擇。許多公司一直在采用新技術(shù)并推出基于 GaN 的產(chǎn)品。連蘋果都有意朝GaN充電進(jìn)軍，供應(yīng)鏈分析師Ming-Chi Kuo此前曾表示“蘋果可能會(huì)在 2022 年發(fā)布其下一代 GaN 充電器，它支持約 30W 并具有新的外形設(shè)計(jì)?！?/p>