SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報(bào)告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導(dǎo)體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增加幅度達(dá)21％，屆時(shí)可達(dá)到每月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。
目前全球電源管理IC及功率半導(dǎo)體仍然供不應(yīng)求，雖然部份業(yè)者因此轉(zhuǎn)向12吋廠投片，但成本效益仍然無(wú)法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴(kuò)充8吋晶圓產(chǎn)能。不過(guò)，隨著新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，包括茂達(dá)、致新、富鼎、大中、杰力、臺(tái)半、強(qiáng)茂等業(yè)者可望受惠，電源管理IC或功率組件出貨將同步擴(kuò)增，對(duì)營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)帶來(lái)明顯幫助。
SEMI表示，8吋晶圓廠設(shè)備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問(wèn)題，各地晶圓廠保持高水平運(yùn)轉(zhuǎn)率，2022年預(yù)估總額仍可達(dá)49億美元的亮眼成績(jī)。而涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報(bào)告中亦指出，因產(chǎn)業(yè)推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張和升級(jí)，累計(jì)支出總額首次突破千億美元大關(guān)。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來(lái)5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各式仰賴半導(dǎo)體組件相關(guān)應(yīng)用，例如模擬IC、電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、包括金氧半場(chǎng)效電芯片（MOSFET）在內(nèi)的功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）和傳感器等，以因應(yīng)5G、車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)成長(zhǎng)的應(yīng)用需求。
報(bào)告中提及，今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50％以上，其次是IDM廠的產(chǎn)能，包括模擬相關(guān)的19％及離散／功率組件的12％。以區(qū)域來(lái)看，今年8吋晶圓產(chǎn)能以中國(guó)為大宗且占比達(dá)21％，其次為日本占比16％，臺(tái)灣和歐洲／中東則各占15％。
SEMI全球8吋晶圓廠展望報(bào)告列出超過(guò)330座晶圓廠和生產(chǎn)線，包括前次去年9月更新以來(lái)47家晶圓廠、64處更新信息。設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2023年為止均可維持30億美元以上高點(diǎn)不墜，其中晶圓代工占總支出54％，接著為離散／功率組件占比20％，和模擬占比19％。