(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

1. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單

去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。

下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國半導(dǎo)體企業(yè)這幾年發(fā)展頗為良好。我們也可以看到，大部分廠商都實現(xiàn)了可觀的增長，表現(xiàn)較為突出的是長江存儲、兆易創(chuàng)新、唯捷創(chuàng)芯、嘉楠和國科微電子，他們都實現(xiàn)了三位數(shù)的同比營收增長。而海思和匯頂科技是有所下降的兩家企業(yè)。

下圖是Gartner分析統(tǒng)計的我國在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域所占的市場份額情況。以市占10%為基準(zhǔn)線，10%以上的市場份額則代表我們在整個市場有一定的話語權(quán)和一定的支配力。但我們可以從中看到，市占在10%以上的并不多。細(xì)細(xì)剖析來看，幾個強勢的領(lǐng)域大多是通過并購而得以加強。

根據(jù)IC Insights預(yù)測，2021年全球NOR Flash市場規(guī)模約占整個存儲市場的2%（約 31 億美元），2020年NOR Flash全球市場規(guī)模約為25億美元。在這個領(lǐng)域，主要的存儲供應(yīng)商有第6名的兆易創(chuàng)新和第18名的北京君正（收購ISSI），其中據(jù)Web-Feet Research報告顯示，兆易創(chuàng)新在全球NOR Flash領(lǐng)域排名第三；據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，北京君正NOR Flash在全球排名第六位。

在CIS領(lǐng)域，韋爾股份收購了全球CIS第三的豪威科技，使我國在CIS領(lǐng)域占有一席之地。不過這幾年，格科微的發(fā)展也較快，排在第8位。值得一提的是，這兩家CIS企業(yè)都開始掌握產(chǎn)能話語權(quán)。韋爾股份正在由Fabless模式轉(zhuǎn)向“Fabless+封測”的模式發(fā)展，2021年韋爾股份成功募集資金 24.40 億元用于公司“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）”及“CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級”項目；格科微正在由Fabless模式向 Fab-Lite 的模式轉(zhuǎn)變，公司募投項目“12 英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”已于2021年8月完成主體廠房封頂。

2. 魏少軍：Chiplet只是芯片先進(jìn)工藝的補充

處于風(fēng)口當(dāng)中的Chiplet技術(shù)，正被不少業(yè)內(nèi)人士視為摩爾定律放緩之后、中國半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機會。尤其是華為被美國制裁、先進(jìn)芯片受制之后，Chiplet備受市場關(guān)注。清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍近日接受財新專訪時坦言，不管Chiplet怎么發(fā)展，它還是要先有Chip（芯片），所以其目標(biāo)還是在成本可控情況下的異質(zhì)集成，只能是先進(jìn)工藝的補充。

成本也是一個需要考慮的因素。魏少軍認(rèn)為，除非該企業(yè)之前已經(jīng)有了一些成熟的芯片，而新的芯片和這些已有芯片的集成可以帶來功能的提升和收益的增加，否則在一個企業(yè)內(nèi)部，要用不同的工藝去開發(fā)多顆芯片并最終用來實現(xiàn)Chiplet，應(yīng)該不是一個合理的技術(shù)路線。

他指出，Chiplet應(yīng)用有其特定的背景要求，從技術(shù)角度看，如果可以將系統(tǒng)功能都集成在單個芯片時，通常不會去做Chiplet。

綜合考慮成本、性能等多方面的因素，魏少軍認(rèn)為，Chiplet最大的應(yīng)用場合是“需要”采用異質(zhì)集成的場合，例如將計算邏輯與DRAM（動態(tài)隨機存儲）集成，以克服存儲墻；其次是體積嚴(yán)重受限的應(yīng)用，例如在手機中，通過Chiplet將多顆芯粒集成到一個腔體內(nèi)，以節(jié)省體積；再次是使用環(huán)境惡劣的場合，例如汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等場合。

“不管用于哪種應(yīng)用，Chiplet都要充分考慮性能、功耗、成本和體積等的平衡，所獲得的收益一定要大于Chiplet實現(xiàn)的代價?！?/p>

3. 晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)潮剎不住，2024產(chǎn)能海嘯恐來到？

臺積電擁有各項成本都是最低廉的臺灣優(yōu)勢，在沒有大國等外部壓力下，其實并沒有前往德國、新加坡與印度擴(kuò)產(chǎn)的理由。圖為新加坡市區(qū)一景

4. 芯片供應(yīng)鏈松動，手機芯片現(xiàn)砍單風(fēng)暴。

供應(yīng)緊缺兩年多的芯片供應(yīng)鏈出現(xiàn)了局部松動，手機芯片出現(xiàn)砍單潮。日前，天風(fēng)國際知名分析師郭明錤透露，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達(dá)30%-35%；高通則將高端驍龍8系列訂單下調(diào)約10%–15%。

5. IC Insights：2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%

3月8日，半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights在更新的《2022 麥克林報告》中增添了對2026年全球晶圓代工廠的市場預(yù)測。預(yù)測顯示，全球總代工市場的市場規(guī)模增幅在2022年將超過20%，這也是全球總代工市場的市場規(guī)模連續(xù)第三年迎來超過20%的增長，而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達(dá)到8.8%。

6. 2021年本土IC產(chǎn)值僅占國內(nèi)市場6.6%

日前市調(diào)機構(gòu)IC Insights在其《2022年麥克林報告》更新了對2022年對全球經(jīng)濟(jì)的展望、對截至2026年的全球集成電路市場的分析，特別是針對中國大陸地區(qū)的集成電路市場、半導(dǎo)體研發(fā)支出趨勢等。

報告指出， 雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費國，但芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費額差距巨大。

以2021年為例（圖1），中國大陸制造的芯片價值為312億美元，與整個中國大陸的芯片消費市場（1865億美元）相比，占比僅為16.7%，雖然高于10 年前——2011年的12.7%的占比，但機構(gòu)預(yù)測，中國大陸在2026年的占比也只有21.2%，相比2021年僅增加了4.5個百分點，即未來五年平均每年增長0.9個百分點。

7. 國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面面觀，結(jié)構(gòu)性缺芯將結(jié)束后年進(jìn)入衰退期

Gartner今年Q1公布了不少半導(dǎo)體預(yù)測數(shù)據(jù)，最近也在線上舉辦了一場媒體溝通會，相對詳盡地為我們展示了對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，以及基于各種不確定因素對行業(yè)的預(yù)判。我們自然有了從全局來進(jìn)一步了解行業(yè)的機會。

不過在了解這些數(shù)據(jù)前還是需要補充說一句，研究機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)會隨著各類不可預(yù)期的事件發(fā)生而隨時做出調(diào)整。比如Gartner這次做半導(dǎo)體行業(yè)整體營收的預(yù)期時，上海這波疫情仍未如此激烈。Gartner研究副總裁盛陵海說，如果加上上海近兩個月的封控考量，則市場數(shù)據(jù)會有一定程度下調(diào)——尤其是對需求側(cè)的影響，如汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品需求量下滑；以及對供應(yīng)鏈效率造成的影響。

8. 世界將進(jìn)入全球化終結(jié)的新時代

最近兩個月，在全球貿(mào)易領(lǐng)域發(fā)生了許多值得關(guān)注的動向，包括拜登政府的新貿(mào)易議程、美歐技術(shù)與貿(mào)易委員會（TTC）第二次會議以及拜登的亞太之行等。值得注意的還有，2022年4月美國財政部長珍妮特?耶倫和歐洲中央銀行行長克里斯蒂娜?拉加德分別在大西洋理事會和彼得森國際問題研究所的公開演講。耶倫在其演講中提到“自由但安全的貿(mào)易”，拉加德同樣認(rèn)為“國際公司仍將面臨在成本最低的地方組織生產(chǎn)的強烈動機，但地緣政治的需要可能會限制他們這樣做的范圍?！毙晾锲婊饡呒壯芯繂T斯蒂芬?奧爾森在2022年5月初曾發(fā)表評論文章稱，耶倫與拉加德的講話表明，這兩位原本最堅定的多邊主義者都已經(jīng)認(rèn)識到，當(dāng)今世界的貿(mào)易和投資流動的主要驅(qū)動力將不再僅僅是經(jīng)濟(jì)效率，對共同價值觀和地緣戰(zhàn)略兼容性的需求所產(chǎn)生的影響正變得越來越大，這意味著，無視任何潛在的安全分歧或哲學(xué)思想差異的戰(zhàn)后全球化時代正在接近尾聲。上述變化實際上是一連串的重要信號，意味著全球化終結(jié)的時代正在到來。全球化的終結(jié)意味著什么？會給世界和中國帶來什么變化？這是值得長期思考的重要問題。

9. 臺積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4nm工藝節(jié)點玩真的？

大型晶圓廠競爭對手臺積電（TSMC）和三星代工廠（Samsung Foundry）之間的工藝節(jié)點戰(zhàn)爭泛起了新漣漪。業(yè)界報告稱，臺積電在6月份將其3nm工藝研發(fā)轉(zhuǎn)化為1.4nm工藝，這可能會引發(fā)臺灣領(lǐng)先的純晶圓廠和三星之間的另一輪工藝節(jié)點對決。然而，目前尚不清楚臺積電將會從哪些方面對1.4nm工藝的幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計。荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)稱:“在元件方面，目前的技術(shù)創(chuàng)新足夠?qū)⑿酒に囃七M(jìn)到至少1nm節(jié)點，包括gate-all-around FET（環(huán)繞柵極晶體管），nanosheet FET，forksheet FETs以及complementary FET”。這也意味著摩爾定律可繼續(xù)生效十年甚至更長時間。此外，光刻系統(tǒng)分辨率的改進(jìn)（預(yù)計每6年左右縮小2倍）和邊緣放置誤差（EPE）對精度的衡量也將進(jìn)一步推動芯片尺寸縮小的實現(xiàn)。

在這里值得一提的是英特爾，它在10nm以下的工藝節(jié)點晶圓廠競賽中保持遙遙領(lǐng)先，獲得了第三名。雖然英特爾目前還在較小的工藝節(jié)點上苦苦掙扎，但它計劃在2024年下半年通過批量生產(chǎn)1.8nm芯片來追上2nm以下的工藝節(jié)點領(lǐng)域。

同樣值得注意的是，雖然因為臺積電和三星創(chuàng)建了10nm以下的工藝節(jié)點，兩者都被認(rèn)為是超級晶圓廠游戲的主要參與者，但臺積電在實際市場份額方面卻居于高位。據(jù)臺灣市場研究公司TrendForce稱，臺積電在2021年第三季度的市場份額達(dá)到52.1%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過三星所占據(jù)的18.3%。

目前臺積電的3nm的芯片在準(zhǔn)備量產(chǎn)中，而2nm的芯片工藝已經(jīng)取得了巨大突破，并且在籌備建設(shè)2nm的工藝工廠。預(yù)計會在2024年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)向更小的工藝節(jié)點遷移，仍然還存在很多的風(fēng)險，臺積電的經(jīng)理們對這一點也很明確。

10. 臺積電預(yù)計2025年前HPC均為最強勁增長平臺

而臺積電 HPC 業(yè)務(wù)開發(fā)主管在接受insidehpc采訪時也表示，臺積電預(yù)計未來至少到2025年HPC都將持續(xù)為最強勁增長平臺。臺積電定義的HPC領(lǐng)域包含CPU、GPU和AI加速器。

據(jù)了解，今年一季度，臺積電HPC營收占比高達(dá)41%，單季營收占比首度超過智慧機，而Q1智慧機貢獻(xiàn)營收則為四成。

業(yè)界表示，HPC屬于高規(guī)格的運算效能，可在高速下處理大量數(shù)據(jù)，為平常個人電腦無法處理的運算，特別講求高帶寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓制程不斷微縮下，也需藉由先進(jìn)封裝方式，處理更即時的運算，并降低功耗。

市場消息人士預(yù)計，由于對蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾的出貨量大幅增加，以及報價上調(diào)，臺積電2022年的收入將同比增長15%以上。

11. 610億美元收購案背后博通70歲華裔操盤手想打造一個王國

而熟悉博通和其操盤手陳福陽的業(yè)界資深人士告訴數(shù)智前線，像之前博通的收購一樣，這仍是一次資本運作，“陳福陽想要打造一個類似美國GE那樣的控股公司”。

5月26日，美國芯片巨頭博通表示，將通過一筆高達(dá)610億美元的現(xiàn)金和股票交易，收購VMware。后者是一家美國軟件公司，在軟件定義數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域具有領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢。

12. 俄裝備廣泛使用美制半導(dǎo)體元器件制裁措施長期效力難料

據(jù)美媒報道，烏克蘭方面在對俄軍遺棄裝備拆解中發(fā)現(xiàn)，來自國外特別是美國的芯片被大量使用。

例如在某款防空指揮車通訊系統(tǒng)中，專家發(fā)現(xiàn)了來自英特爾、Micrel、美光和Atmel等美國制造商的芯片。

在鎧甲防空系統(tǒng)側(cè)向裝置中，則發(fā)現(xiàn)了來自AMD、Rochester、德州儀器和凌力爾特的產(chǎn)品。

在一款俄制高端巡航導(dǎo)彈中，烏方發(fā)現(xiàn)至少35顆來自西方國家的芯片，出自德州儀器、Atmel、Rochester、Cypress、Maxim、賽靈思、英飛凌、英特爾、安森美和美光等廠商。

另一款高端裝備Ka-52的光電系統(tǒng)中，發(fā)現(xiàn)了22顆美國制造的芯片和一顆韓國芯片。美國制造商包括德州儀器、IDT、Altera、Burr-Brown、ADI.、美光、凌力爾特和泰科電子。

13. 臺積電重兵搶進(jìn)第三代半導(dǎo)體

臺積電鎖定GaN市場并加快技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能布建，去年第一代650V的GaN增強型高電子移動率電晶體（E-HEMT）完成驗證，進(jìn)入全產(chǎn)能量產(chǎn)，市場已推出超過130款充電器。第二代650V和100V的E-HEMT的品質(zhì)因素（FOM），皆較第一代提升50％，預(yù)計今年投入生產(chǎn)。100V的GaN空乏型高電子移動率電晶體（D-HEMT）已完成元件開發(fā)，預(yù)計年內(nèi)投入生產(chǎn)。