SEMI:Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋(MSI),再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力,但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202207/436853.htm根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋,較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7%,再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,與去年第二季硅晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較,年成長率達(dá)4.8%,顯示硅晶圓市場需求依然暢旺。
SEMI表示,強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場需求仍驅(qū)動(dòng)硅晶圓強(qiáng)勁出貨動(dòng)能,在全球通膨的壓力下,半導(dǎo)體制造相關(guān)材料漲價(jià)壓力浮現(xiàn),硅晶圓亦面臨漲價(jià)壓力,至于在全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)建的情況下,硅晶圓仍然供給吃緊。
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