中信證券：半導體產業鏈國產化現狀及相關投資機會

近期美國對半導體產業鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業鏈的限制存在擴大化的風險，國內持續推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。

EDA方面，國內行業龍頭廠商有望借鑒海外發展經驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數?；旌?、數字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業有望充分受益，提升市占率；中長期看，半導體材料需求將持續增長，看好技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司。國內先進封裝行業發展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現是行業的核心邏輯，建議關注國內具有較強技術實力的龍頭。

8月12日，美國商務部工業和安全局在《聯邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規則，該禁令對具有GAAFET結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內的四項技術實施了新的出口管制。美國對半導體產業鏈限制加碼。

在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業鏈的限制存在擴大化的風險，國產替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導體設備及材料、先進封裝等方面介紹半導體產業鏈的國產化現狀及存在的投資機會。

圖1：近期美國在半導體領域陸續施加對華限制

資料來源：中信證券研究部

EDA：供應生變，關注國產力量機遇

8月12日，美國商務部工業和安全局在《聯邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規則，該禁令對具有GAAFET結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內的四項技術實施了新的出口管制。美國對半導體產業鏈限制加碼。

在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業鏈的限制存在擴大化的風險，國產替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導體設備及材料、先進封裝等方面介紹半導體產業鏈的國產化現狀及存在的投資機會。

表1：全定制設計覆蓋領域市場規模及國產廠商競爭格局

資料來源：WSTS，IC Insights，Yole，Omdia，Prismark，源杰科技招股書（上會稿），Wind，中信證券研究部

表2：全定制設計各環節國產機會

資料來源：各公司官網，中信證券研究部

全定制IC設計EDA工具主要使用在原理圖及版圖設計、電路仿真、物理驗證等環節，占EDA工具的半壁江山。借鑒海外企業發展經驗，國內行業龍頭廠商有望以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數?；旌?、數字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。

重點看好具備全定制領域全流程能力并具備拓展數字工具能力、關鍵品類競爭力突出、覆蓋多領域的國產EDA龍頭廠商；同時建議關注單品類競爭力突出的點工具EDA企業。

半導體設備：國產化份額快速提升

2021年全球半導體設備市場規模首破千億美元，中國大陸占約29%，達到全球第一，晶圓廠擴產加速持續拉動國內設備市場需求。從行業格局來看，美日歐廠商在半導體設備領域具備傳統優勢，占據全球前15名席位。

據中信證券研究部電子組測算，①2021年中國大陸廠商營收在全球市場占比約2.5%；②2016-2022年三座典型晶圓廠（長江存儲、華虹無錫、華力集成）累計采購設備國產化率總體在17%左右，部分細分領域國產化率可達到20%以上，部分領域國產化率尚低。

表3：三座典型晶圓廠歷年設備國產化率

資料來源：中國國際招標網，中信證券研究部測算 注：長江存儲/華力集成/華虹無錫分別為最近5/6/4年累計

表4：各細分市場國產化率及國內領先公司

資料來源：中國國際招標網，中信證券研究部測算

展望2023年，中芯國際、華虹無錫、華力集成等晶圓代工廠以及長鑫存儲、長江存儲等IDM廠均有持續產能擴增計劃，國內資本開支保持較高投入水平。國內設備廠商在設備品類、工藝覆蓋率方面仍存在較大提升空間，美國制裁中國廠商事件已經激發國內廠商的供應鏈安全意識，國內晶圓廠有望加快供應鏈本土化，預計國產設備廠商接下來3-5年有望受益國產份額的提升。

在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。建議優先選擇賽道空間大、產品布局全面、技術實力較強的龍頭設備廠商，以及份額尚低、受益國產替代有望快速成長的細分賽道成長型企業。

半導體材料：國產替代更為急迫

近期美國對芯片產業鏈限制再加碼，其中就涉及金剛石和氧化鎵兩類超寬禁帶半導體材料。中美關系緊張下產業鏈制裁力度和范圍存在擴大化風險，建議關注國產替代更為急迫的材料環節。

短期看，在自主可控邏輯下，半導體材料國產化訴求強烈，供應體系中的材料龍頭企業有望充分受益。在國產替代加速推進的過程中，一方面原有大廠供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，快速提升市占率。

中長期看，半導體材料作為芯片制造的關鍵耗材，在原有晶圓廠保持產能負荷的同時，伴隨新建晶圓廠產能落地帶來的增量，總體規模將不斷擴大。中國晶圓制造產能增速顯著高于全球水平，國內材料市場增速更快。同時，技術升級帶動材料的更迭及市場規模提升，更精密的先進制程、更高的堆疊層數、更多的工藝步驟等都將帶來材料的價值量提升與用量提升?？春卯a業內技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司。

先進封裝：市場發展空間廣闊，國產加速推進

封裝作為半導體產業鏈后段部分，是半導體產業核心一環。先進封裝位于整個封裝技術發展的第四階段及第五階段，I/O數量多、芯片相對小、高度集成化為先進封裝特色。在當前中國發展先進制程外部條件受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是中國發展邏輯之一。

根據Yole數據，2020年全球/中國封測市場規模分別約660億美元/2510億元，該機構預計兩市場2020-2025年CAGR分別約5%/10%。中國2020年先進封裝營收規模為903億元，占整體封裝營收比重36%，低于45%的全球水平，國內廠商受益國內先進封裝需求，有望實現更高增長。

表5：三大先進封裝

資料來源：Yole（含預測），中信證券研究部

國內先進封裝行業發展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現是行業的核心邏輯。建議精選技術領先、業績增長高確定性個股，綜合梳理兩條投資主線：

（1）技術實力為核心，關注龍頭標的。封測類公司重資產屬性強，企業往往需要長期資金投入，因此聚焦大型企業。

（2）設備打入供應鏈，推薦國產替代及細分龍頭。國內的廠商仍在快速發展階段，未來替代空間仍大，建議關注技術領先的細分龍頭。

海外晶圓制造巨頭引領先進封裝行業，打造晶圓制造到封裝測試一條龍產品線，不僅提高利潤水平，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產品及設備。

半導體產業鏈相關投資機會

表6：半導體產業鏈相關投資機會

資料來源：中信證券研究部

風險因素

? 宏觀經濟增速不及預期；國際產業環境變化和貿易摩擦超預期加劇的風險；

? 半導體行業景氣下行的風險；下游需求不及預期；晶圓廠產能建設進度和資本開支不及預期；國產設備研發進展不及預期等；供應鏈本土化低于預期的風險；

? 出口禁令要求與內容發生變化；國產EDA技術迭代不及預期；EDA產業政策落地不及預期；市場競爭加??；

? 局部疫情反復引起的區域性停工停產和物流限制；原材料價格波動風險。