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          PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南

          作者: 時(shí)間:2022-10-31 來(lái)源:Cadence楷登PCB及封裝資源中心 收藏

          為了滿(mǎn)足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來(lái)越快。高速設(shè)計(jì)曾經(jīng)是一個(gè)冷門(mén)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域,但如今,大多數(shù)產(chǎn)品至少會(huì)有一部分需要 “高速設(shè)計(jì)”。這些設(shè)計(jì)要求 設(shè)計(jì)師按照高速規(guī)則和要求布置電路板;而對(duì)部分設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),這是一個(gè)全新的領(lǐng)域。為此,本文總結(jié)了一些最常見(jiàn)的高速 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,希望對(duì)您的高速 layout 設(shè)計(jì)有所助益。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202210/439792.htm


          本文要點(diǎn)


          ●為高速 layout 做好準(zhǔn)備

          ●高速設(shè)計(jì)中的器件擺放和 PDN 開(kāi)發(fā)

          ●實(shí)用 PCB 高速布線(xiàn)建議


          為了滿(mǎn)足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來(lái)越快。高速設(shè)計(jì)曾經(jīng)是一個(gè)冷門(mén)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域,但如今,大多數(shù)產(chǎn)品至少會(huì)有一部分需要 “高速設(shè)計(jì)”。這些設(shè)計(jì)要求 PCB 設(shè)計(jì)師按照高速規(guī)則和要求布置電路板;而對(duì)部分設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),這是一個(gè)全新的領(lǐng)域。為此,本文總結(jié)了一些最常見(jiàn)的高速 PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,希望對(duì)您的高速 layout 設(shè)計(jì)有所助益。


          高速設(shè)計(jì)的設(shè)置


          在開(kāi)始 layout 設(shè)計(jì)之前,有很多設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)庫(kù)的細(xì)節(jié)需要事先處理妥當(dāng)。


          原理圖


          雖然在開(kāi)始設(shè)計(jì)高速 PCB layout 之前有很多內(nèi)容需要設(shè)置,但大多數(shù)人都沒(méi)有過(guò)多地考慮原理圖。設(shè)計(jì)師應(yīng)該驗(yàn)證元件、仿真電路,并完成設(shè)計(jì)。但原理圖本身是否已經(jīng)為 layout 準(zhǔn)備妥當(dāng)?如果設(shè)計(jì)師不能輕松地理解電路的意圖,雜亂無(wú)序的原理圖會(huì)讓 PCB layout 難上加難。例如,高速信號(hào)路徑需要按順序擺放,以便設(shè)計(jì)者能夠在 layout 中模擬器件的位置。標(biāo)記出希望 layout 團(tuán)隊(duì)清楚了解的設(shè)計(jì)區(qū)域也很有幫助。其中包括:


          ●關(guān)鍵的擺放位置,以及某些元件可能需要放在電路板的哪一面。

          ●關(guān)鍵器件周?chē)慕共季€(xiàn)區(qū)域。

          ●高速布線(xiàn)信息,包括布線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、測(cè)量長(zhǎng)度和匹配長(zhǎng)度。

          ●差分對(duì)和受控阻抗信息。


          PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南

          圖1:的密集布線(xiàn).png


          的密集布線(xiàn)


          PCB 庫(kù)


          用于高速設(shè)計(jì)的器件 footprint 必須像 PCB layout 一樣進(jìn)行檢查和驗(yàn)證,同時(shí)也會(huì)涉及一些額外的資料庫(kù)方面的工作。例如,為了在高頻或射頻設(shè)計(jì)中保證信號(hào)完整性,可能需要修改使用的 footprint 以減少焊盤(pán)尺寸。此外,一些 footprint 可能要縮減到最小尺寸,以適應(yīng)高密度設(shè)計(jì)的要求。不過(guò),器件的 footprint 應(yīng)該盡可能地遵循行業(yè)和制造商的規(guī)范,以符合可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 的要求。許多設(shè)計(jì)工具,如 Cadence Allegro PCB Editor,可以提供在線(xiàn)庫(kù)瀏覽功能,用于拉取指定供應(yīng)商的 footprint 模型。


          材料和器件


          在開(kāi)始 layout 設(shè)計(jì)之前,必須選擇用于制造的材料。惡劣的工作環(huán)境可能需要更堅(jiān)固的電路板結(jié)構(gòu),需要使用材料的物理特性來(lái)計(jì)算受控阻抗布線(xiàn):


          ●與制造商溝通,確定電路板是否需要高速材料。

          ●強(qiáng)化環(huán)氧樹(shù)脂或 PTFE 材料可能是高速和高頻應(yīng)用的更好選擇。

          ●FR-4 的介電常數(shù)可能無(wú)法保持所需要的阻抗值,或者導(dǎo)致設(shè)計(jì)出現(xiàn)超出可接受范圍的信號(hào)損失。


          PCB 器件也需要由制造商進(jìn)行審查和確認(rèn)。鑒于當(dāng)下的供應(yīng)鏈問(wèn)題,需要確保在開(kāi)始設(shè)計(jì)之前有可用的元件。


          板層堆疊


          高速設(shè)計(jì)需要特定的板層堆疊,以便實(shí)現(xiàn) EMI 屏蔽和信號(hào)完整性。首先要考慮在內(nèi)部層納入一個(gè)完整、連續(xù)的接地平面。許多電路板在整個(gè)電路板堆疊上還設(shè)置了多個(gè)接地平面層,用于微帶線(xiàn)或帶狀線(xiàn)配置中的多層傳輸線(xiàn)布線(xiàn)。板層堆疊需要在 PCB CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)中建立,也可從外部來(lái)源導(dǎo)入。在這方面,如果 PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)能夠與供應(yīng)商直接溝通來(lái)交換堆疊信息,則會(huì)十分有幫助,如下面的視頻所示:


          視頻.JPG


          設(shè)計(jì)規(guī)則


          PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)通常有一套非常全面的設(shè)計(jì)規(guī)則和約束條件,可以針對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行設(shè)置。標(biāo)準(zhǔn)的電路板設(shè)計(jì)使用器件和網(wǎng)絡(luò)類(lèi)來(lái)指定間距規(guī)則、走線(xiàn)寬度、過(guò)孔和其他約束。對(duì)于高速設(shè)計(jì),應(yīng)該設(shè)置一套全新的規(guī)則,包括:


          ● 差分對(duì)

          ● 信號(hào)路徑

          ● 布線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

          ● 測(cè)量和匹配的走線(xiàn)長(zhǎng)度

          ● 走線(xiàn)調(diào)整參數(shù)


          可以為每個(gè)設(shè)計(jì)設(shè)置這些規(guī)則;或者在許多情況下,從另一個(gè) layout 中導(dǎo)入,以減輕設(shè)計(jì)師的工作量。


          系統(tǒng)參數(shù)


          設(shè)置的最后一項(xiàng)是參數(shù)。參數(shù)非常重要,包括顯示參數(shù),如顏色和填充模式、網(wǎng)格、布線(xiàn)偏好和其他一系列參數(shù)。通過(guò)管理這些參數(shù),設(shè)計(jì)師可以提高使用工具時(shí)的效率。


          PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南

          圖2


          PCB CAD 系統(tǒng)用于設(shè)計(jì)顏色的參數(shù)設(shè)置菜單


          現(xiàn)在我們已經(jīng)完成了高速設(shè)計(jì)的設(shè)置,可以開(kāi)始布置電路板。


          高速器件擺放的 PCB 設(shè)計(jì)指南


          高速設(shè)計(jì)的器件擺放依然需要與標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)擺放遵循相同的規(guī)則。為了平衡起見(jiàn),元件應(yīng)均勻地分布在電路板周?chē)?,而且需要遵循制造和測(cè)試設(shè)計(jì)規(guī)則(DFM 和 DFT)。其中包括器件與其他元件、電路板特征和電路板邊緣的間距。高溫運(yùn)行的器件應(yīng)集中在一起,以盡可能多地利用電路板上的區(qū)域來(lái)散熱,并且必須注意不能阻礙空氣在電路板上的流動(dòng)。連接器和其他人機(jī)接口元件應(yīng)擺放在技術(shù)人員容易接觸到的地方,不同的電源應(yīng)相互分散放置。


          高速設(shè)計(jì)的不同之處在于,它需要在整個(gè)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)最佳的信號(hào)完整性。信號(hào)完整性的主要部分取決于接地平面上有清晰的信號(hào)返回路徑,以及確保數(shù)字和模擬電路彼此分離。因此,除了要支持所需的走線(xiàn)布線(xiàn)外,器件擺放還必須確保清晰的信號(hào)返回路徑和電路隔離。為了完成這種復(fù)雜的器件擺放,通常最好是在電路板上布置實(shí)際元件之前進(jìn)行布圖規(guī)劃。布圖規(guī)劃有助于劃分電路的功能分區(qū),同時(shí)不需要不斷地移動(dòng)元件。


          隨著分區(qū)一一確定,就該開(kāi)始擺放器件了:


          ● 高速器件擺放準(zhǔn)則

          ● 在參考平面上為清晰的信號(hào)返回路徑留出空間。

          ● 為密集的數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)器總線(xiàn)布線(xiàn)留出布線(xiàn)通道的間距。

          ● 避免將元件擺放在模擬和數(shù)字電路彼此交錯(cuò)的區(qū)域。

          ● 元件擺放的位置要確保高速信號(hào)路徑較短。

          ● 信號(hào)路徑可以包括路徑內(nèi)的多個(gè)器件,要根據(jù)原理圖中的布局來(lái)擺放。

          ● 模擬元件應(yīng)盡可能地?cái)[放在一起,以減少它們的走線(xiàn)長(zhǎng)度。


          PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南

          圖3


          模擬和電源器件的擺放


          前文提到,在制定器件擺放計(jì)劃的同時(shí),應(yīng)一同規(guī)劃電源分配網(wǎng)絡(luò) (PDN)。接下來(lái),我們來(lái)了解一些 PDN 的設(shè)計(jì)建議。


          電源分配網(wǎng)絡(luò) (PDN) 設(shè)計(jì)


          在高速電路板中,精心設(shè)計(jì) PDN 對(duì)電路板的最終電氣性能至關(guān)重要。如果沒(méi)有清晰的信號(hào)返回路徑,電路板可能會(huì)產(chǎn)生大量的噪聲,導(dǎo)致產(chǎn)生錯(cuò)誤的信號(hào),干擾電路的正常運(yùn)行。還可能導(dǎo)致其他信號(hào)完整性問(wèn)題,如 EMI 和接地反彈。在參考平面上找不到清晰返回路徑的返回信號(hào),最終可能會(huì)耦合到任何它們可以找到的返回路徑上,其中也包括其他走線(xiàn)。這種無(wú)意的耦合將產(chǎn)生共模電流,共模電流可能會(huì)產(chǎn)生電磁輻射,并帶來(lái)額外的噪聲。


          為了避免這些問(wèn)題,以下是一些 PDN 設(shè)計(jì)建議:


          ● 使用一個(gè)連續(xù)的接地平面,不要分割接地平面

          ● 使用器件擺放分區(qū)來(lái)分離數(shù)字和模擬電路,而不是分割接地平面。

          ● 在對(duì)高速傳輸線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)時(shí),確保它們?cè)谙噜彽慕拥仄矫嫔嫌幸粭l清晰的信號(hào)返回路徑。在較高的速度和頻率下,會(huì)自然而然地在走線(xiàn)周?chē)纬煞祷芈窂?,因此很容易?guī)劃。

          ● 謹(jǐn)慎對(duì)待可能阻擋接地平面的電路板特征

          ● 在一個(gè)集中的區(qū)域內(nèi)有太多的過(guò)孔、電路板切口或其他障礙物,會(huì)破壞參考平面上的清晰返回路徑。

          ● 避免在鄰近接地平面有空隙的位置布設(shè)高速傳輸線(xiàn)。


          具有多個(gè)電源連接的大引腳數(shù)高密度器件


          ● 處理器、存儲(chǔ)器和其他大引腳數(shù)的高密度器件使用許多電源引腳來(lái)滿(mǎn)足其巨大的電源需求。

          ● 在這些連接中,每一個(gè)連接都需要一個(gè)盡可能靠近電源引腳的旁路電容,以獲得最佳的電源濾波效果。


          PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南

          圖4


          高速布線(xiàn)示例,可以看到走線(xiàn)經(jīng)過(guò)了調(diào)整


          一旦電路板的網(wǎng)絡(luò)連接和 PDN 實(shí)現(xiàn)了最佳配置,就可以開(kāi)始布線(xiàn)了。


          高速走線(xiàn)布線(xiàn)技巧


          當(dāng)電路板上的器件布置妥當(dāng)時(shí),設(shè)計(jì)將有一個(gè)基本的模板,表明走線(xiàn)應(yīng)該如何布置。不過(guò)需要注意,我們很可能仍然要移動(dòng)元件,以完善和調(diào)整布線(xiàn)——就像在任何 PCB 設(shè)計(jì)中一樣。


          高速布線(xiàn)指南


          ● 確保充分遵循線(xiàn)長(zhǎng)、匹配長(zhǎng)度、寬度、間距、層、受阻抗控制的布線(xiàn)參數(shù)、差分對(duì)、走線(xiàn)調(diào)整和過(guò)孔分配的設(shè)計(jì)規(guī)則和約束條件。

          ● 根據(jù)獨(dú)特的布線(xiàn)需求,設(shè)置任何必要的區(qū)域規(guī)則,并留出禁止布線(xiàn)區(qū)域。

          ● 除了特定的布線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和測(cè)量長(zhǎng)度外,盡量讓布線(xiàn)盡可能短且直接。

          ● 不要在接地平面的空隙或斷開(kāi)處布線(xiàn)。這可能會(huì)破壞信號(hào)的清晰返回路徑,并有可能造成前面討論的信號(hào)完整性問(wèn)題。

          ● 當(dāng)對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行布線(xiàn)時(shí),要確保它們?cè)谙噜彽慕拥仄矫嫔嫌幸粋€(gè)清晰的信號(hào)返回路徑。

          ● 對(duì)于敏感的信號(hào)(如時(shí)鐘線(xiàn)和差分對(duì)),確保它們與其他布線(xiàn)之間留有額外的間隙,通常是標(biāo)準(zhǔn)走線(xiàn)寬度的三倍。

          ● 確保將高速傳輸線(xiàn)布設(shè)到它們被分配的層上,以保證它們?cè)谙噜弲⒖计矫嫔系姆祷芈窂健?/p>

          ● 避免通過(guò)高速傳輸線(xiàn)改變層的屬性,但如果非要這樣做,要盡量使它們與同一接地平面相鄰,以獲得信號(hào)返回路徑。如果層的過(guò)渡段比層對(duì)更遠(yuǎn),就在信號(hào)過(guò)孔旁邊使用一個(gè)接地過(guò)孔作為返回路徑的過(guò)渡。

          ● 謹(jǐn)慎對(duì)待相互平行的高速傳輸線(xiàn),因?yàn)樗鼈兛赡墚a(chǎn)生串?dāng)_。

          ● 注意層與層之間垂直方向的串?dāng)_,其間距可能比同一層上并排的兩條走線(xiàn)要小。

          ● 在模擬布線(xiàn)中使用更寬的走線(xiàn)。

          ● 選擇較寬的網(wǎng)格來(lái)放置過(guò)孔,為最大數(shù)量的布線(xiàn)通道規(guī)劃過(guò)孔逃逸。

          ● 盡量減少過(guò)孔的使用以減少電感,或者使用盲孔、埋孔或微孔。

          ● 注意不要在分散過(guò)孔密集的區(qū)域阻斷接地平面上的返回路徑。


          本文列出的高速 PCB 的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則遠(yuǎn)非詳盡無(wú)遺,但已足夠幫助我們開(kāi)始著手高速 PCB 設(shè)計(jì)。另外,記得要充分使用 CAD 工具的功能。除了上文已經(jīng)談到的設(shè)計(jì)規(guī)則和約束條件外,Cadence PCB 設(shè)計(jì)工具還有許多其他高效功能助力高速設(shè)計(jì),如:


          ● 動(dòng)態(tài)背鉆:背鉆信息跟隨設(shè)計(jì),實(shí)時(shí)更新。設(shè)計(jì)調(diào)整后,無(wú)需手動(dòng)更新背鉆信息。

          ● 微孔檢查:設(shè)定激光孔相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則,確保HDI設(shè)計(jì)高質(zhì)量交付。


          ● 參數(shù)化高速結(jié)構(gòu):

              ● 無(wú)需繁瑣選擇高速結(jié)構(gòu)要素,輸入?yún)?shù)即可生成所需高速結(jié)構(gòu);

              ● 在設(shè)計(jì)中,像使用過(guò)孔一樣使用高速結(jié)構(gòu)(替換、在Constraint Manager中設(shè)定)。


          ● 3D Canvas:讓設(shè)計(jì)者看到PCB實(shí)體,眼前展示的是組裝完成的PCB。

          ● DFM/DFA設(shè)計(jì):不同區(qū)域設(shè)置不同的DFM/DFA規(guī)則。

          ● Allegro Constraint Compiler:將設(shè)計(jì)指南轉(zhuǎn)換為設(shè)計(jì)規(guī)則,實(shí)現(xiàn)規(guī)則同源,幫助設(shè)計(jì)者快速準(zhǔn)確復(fù)用規(guī)則。



          關(guān)鍵詞: PCB 高速電路板

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