GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監(jiān)控技術(shù)
先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領域全球領先企業(yè)proteanTecs宣布,該公司與先進ASIC供應商創(chuàng)意電子(GUC)合作的結(jié)果已在一份新的白皮書中發(fā)布。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/439875.htm
GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控,并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口,即GLink 2.0。GLink是一種高帶寬die-to-die(D2D)并行接口,在低延遲及能效等方面具有業(yè)界領先性能。proteanTecs的互連監(jiān)控解決方案集成到GLink測試芯片中,為GUC提供測試和表征PHY的更高可見性,并通過現(xiàn)場性能和可靠性監(jiān)控增強最終產(chǎn)品。
GUC首席技術(shù)官Igor Elkanovich表示:"proteanTecs是目前業(yè)界唯一的一家提供高帶寬D2D接口完全可見性的公司。他們的高分辨率互連監(jiān)控解決方案提供參數(shù)通道分級,具有100%的通道和引腳覆蓋率,為我們提供關(guān)鍵見解,從而加速和增強我們的設備測試和表征,并為我們的客戶提供任務周期內(nèi)的監(jiān)測。"
proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示:"GUC的2.5D/3D先進封裝技術(shù)在解決半導體行業(yè)向芯片和異構(gòu)集成的‘超越摩爾'進化過程中發(fā)揮著重要作用。我們期待著就GUC的D2D接口解決方案系列繼續(xù)合作,以支持不斷擴大的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)。"
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