SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能放緩后,2026年將創(chuàng)歷史新高
加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI在其《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》報(bào)告中宣布,預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后,由于內(nèi)存和邏輯器件的需求疲軟,預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202303/444972.htmSEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩,但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(zhǎng)上,以滿(mǎn)足半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求?!薄!按S(chǎng)*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2026年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動(dòng)力?!?/p>
芯片制造商預(yù)計(jì)將在2022—2026年增加300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,以滿(mǎn)足需求增長(zhǎng),包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia(鎧俠)、美光、三星、SK海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和UMC。這些公司計(jì)劃在2023—2026年間運(yùn)營(yíng)82家新工廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)。
地區(qū)展望
SEMI《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》顯示,由于美國(guó)的出口管制,中國(guó)將繼續(xù)將政府投資重點(diǎn)放在成熟技術(shù)上,以在300mm前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能上領(lǐng)先,將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%,達(dá)到每月240萬(wàn)片晶圓。
2022—2026年,由于內(nèi)存市場(chǎng)需求疲軟,韓國(guó)在全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從25%下滑至23%。盡管同期中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的份額略有下降,從22%降至21%,但仍有望保持第3名的位置。而隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,日本在全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中的份額,預(yù)計(jì)也將從去年的13%下降到2026年的12%。
在汽車(chē)領(lǐng)域強(qiáng)勁需求和政府投資的推動(dòng)下,2022—2026年,美洲、歐洲和中東的300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。到2026年,美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)0.2%,至近9%,而歐洲和中東的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從6%增加到7%,東南亞同期預(yù)計(jì)將保持其在300mm前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中4%的份額。
按行業(yè)劃分的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長(zhǎng)率
SEMI《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》顯示,2022—2026年,模擬和電源/功率電子行業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)率以30%的年均增長(zhǎng)率領(lǐng)先其他行業(yè),其次是代工廠(chǎng)*,增長(zhǎng)率為12%,光電行業(yè)為6%,內(nèi)存行業(yè)為4%。
2023年3月14日發(fā)布的《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》的更新列出了366家工廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)——258個(gè)在運(yùn)營(yíng),108個(gè)計(jì)劃在未來(lái)運(yùn)營(yíng)。
*代工廠(chǎng)部分包括微處理芯片和邏輯器件
評(píng)論