半導(dǎo)體設(shè)備 去年銷售再創(chuàng)高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公告2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)包辦，雖然中國(guó)大陸受到投資設(shè)備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)寶座。

2022年上半年全球半導(dǎo)體景氣仍維持熱絡(luò)狀況，使晶圓代工廠為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)及新建廠房計(jì)劃，雖然進(jìn)入下半年消費(fèi)性景氣進(jìn)入寒冬，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在去年寫下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)1,076億元、年成長(zhǎng)5％，改寫歷史新高。

其中，受到市場(chǎng)景氣及美國(guó)禁令影響，使中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備投資雖放緩、年減5％，仍憑借總額283億美元連續(xù)三年拿下全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座；第二大市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣則增加8％、達(dá)268億美元，連續(xù)四年走揚(yáng)；韓國(guó)設(shè)備銷售減少14％、降為215億美元。

過去半導(dǎo)體市場(chǎng)投資狀況較為疲弱的歐洲及北美地區(qū)，在強(qiáng)調(diào)自有半導(dǎo)體制造及解決市場(chǎng)產(chǎn)能不足等情況下，歐洲及北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備投資皆大幅成長(zhǎng)，前者激增93％，后者也有38％的成長(zhǎng)；日本及全球其他地區(qū)銷售額也都呈現(xiàn)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，分別為7％和34％。

SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析，2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高，主要?dú)w功于業(yè)界推升晶圓廠產(chǎn)能的強(qiáng)大力道，以支撐如高效能運(yùn)算和汽車等關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)與創(chuàng)新需求。此一亮眼數(shù)字也展現(xiàn)各地區(qū)為使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在未來能不受疫情沖擊等挑戰(zhàn)影響，所投入的投資和決心。

從半導(dǎo)體設(shè)備各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域來看，SEMI指出，2022年全球晶圓制造設(shè)備銷售額小漲8％，其他前段相關(guān)設(shè)備也小幅成長(zhǎng)11％；芯片封裝設(shè)備需求則未能延續(xù)2021年的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，在2022年出現(xiàn)19％的跌幅；測(cè)試設(shè)備總銷售額也較去年下降4％。