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          華虹公司明天正式登陸科創板,為今年以來最大 IPO

          作者:時間:2023-08-07來源:IT之家收藏

          IT之家 8 月 6 日消息,半導體“巨無霸”將于明天(8 月 7 日)正式登陸科創板。這將會是繼中芯國際回 A 后,又一家港股半導體企業擬發行上市。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202308/449339.htm

          根據發行公告,本次發行價為 52.00 元 / 股,發行市盈率為 34.71 倍,預計募集資金總額為 212.03 億元。

          此次成功發行后,成為今年以來最大募資規模 IPO。同時,公司也是截至目前科創板募資規模排名第三的 IPO,其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。

          公開資料顯示,華虹半導體 2005 年成立,是華虹集團旗下子公司,公司產品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺,2020 年底華虹 8 寸晶圓產能 17.8 萬片 / 月,約占全球的 3%,是中國大陸地區第二大代工企業。

          ▲ 圖片來源:華虹官網

          上交所于 2023 年 5 月 17 日審議通過了華虹半導體的發行計劃。華虹半導體須向監管機構登記其計劃,但該公司尚未設定發行時間表或提供其他細節。

          彭博社報道稱,華虹半導體在上??苿摪宓?IPO 計劃預計融資規模達 26 億美元(當前約 186.68 億元人民幣),或將成為我國年內最大的上市交易項目。

          此前,華虹半導體在港交所的首次 IPO 中籌集到了 26 億港元(IT之家備注:當前約 23.89 億元人民幣)。




          關鍵詞: A 華虹公司

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