蘋(píng)果英特爾削減訂單 臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。

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據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。

與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果，也削減了訂單，所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前預(yù)期的每月80000-100000片晶圓降至每月50000-60000片晶圓。

臺(tái)積電3nm制程工藝當(dāng)前的月產(chǎn)量預(yù)計(jì)在65000片晶圓左右，這也就意味著在四季度的月產(chǎn)量若真如報(bào)道的那樣在50000-60000片晶圓，較當(dāng)前將不增反降，而四季度的月產(chǎn)量若低于三季度，可能還會(huì)導(dǎo)致臺(tái)積電季度營(yíng)收環(huán)比下滑。

另外，由于蘋(píng)果的訂單占據(jù)了臺(tái)積電3nm制程工藝生產(chǎn)線大部分的產(chǎn)能，臺(tái)積電短期內(nèi)也無(wú)力承接高通、AMD等大客戶的訂單，很難抵消蘋(píng)果削減訂單的影響。3nm制程技術(shù)的產(chǎn)量低于預(yù)期、其他制程利用率下降、全球晶圓廠擴(kuò)建帶來(lái)的費(fèi)用以及電力成本上漲，臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)在2023年下半年將繼續(xù)面臨阻力，這將直接影響到臺(tái)積電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)影響，今年第一季度，全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度降幅達(dá)18.6%，約273億美元。因此，消息人士稱，2023年收入下降10%~12%對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)仍是利好，如果終端市場(chǎng)狀況改善，臺(tái)積電將在2024年看到強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)。

不過(guò)臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)是高度成熟的5nm工藝制程以及CoWoS封裝工藝，在AI大模型熱潮對(duì)高算力芯片的需求正呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)下，英偉達(dá)、AMD、蘋(píng)果等公司訂單的大量涌入，臺(tái)積電5nm工藝平臺(tái)的各條產(chǎn)線產(chǎn)能利用率目前已接近滿負(fù)荷。

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目前臺(tái)積電3nm產(chǎn)線有限，除蘋(píng)果外的Fabless廠商明年向臺(tái)積電下訂單的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。最終，沒(méi)有能力搶到臺(tái)積電產(chǎn)線的很可能將轉(zhuǎn)向三星，三星在價(jià)格方面也具有優(yōu)勢(shì)，3nm工藝的每片晶圓生產(chǎn)價(jià)格低于臺(tái)積電。

早在iPhone 6S上 ，蘋(píng)果就嘗試將A系列芯片的制造工作分給臺(tái)積電和三星兩方進(jìn)行生產(chǎn)，后來(lái)臺(tái)積電通過(guò)更先進(jìn)的技術(shù)和更穩(wěn)定的工藝贏得了蘋(píng)果iPhone 7的全部訂單，從此成為A系列芯片的唯一代工方。

三星開(kāi)始全力拼先進(jìn)制程，去年6月30日就已開(kāi)始初步生產(chǎn)3nm制程工藝芯片，3nm制程工藝芯片良品率在今年有望超過(guò)60%，4nm制程工藝的良品率或?qū)⒊^(guò)75%。此前，三星贏得了高通全部驍龍8 Gen 1芯片訂單，但由于4nm工藝良率難以穩(wěn)定，將驍龍8+ Gen 1芯片和驍龍8Gen 2芯片訂單輸給了臺(tái)積電。

進(jìn)入先進(jìn)工藝制程商用后，臺(tái)積電代工價(jià)格過(guò)高且不愿做出讓步，而英偉達(dá)、高通等客戶，基于自身供應(yīng)鏈安全及談判話語(yǔ)權(quán)的考量，也有意開(kāi)始尋求訂單多元化，芯片制程工藝和良品率提升后的三星無(wú)疑成為一個(gè)潛在優(yōu)選。

不過(guò)三星要追趕也不容易 —— 2023年第一季度，全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電以60.1%的份額遙遙領(lǐng)先，三星以12.4%的份額位列第二，差距依然明顯。