意法半導體SiC技術助力博格華納Viper功率模塊設計

●   意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)電動化目標

●   博格華納將采用意法半導體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款純電動汽車設計電驅(qū)逆變器平臺

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領導者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款電動車型設計電驅(qū)逆變器平臺。

沃爾沃首席運營官兼副首席執(zhí)行官Javier Varela表示：“此次合作將提升沃爾沃電動汽車的續(xù)航里程和充電速度，有機會進一步提高沃爾沃電動汽車的市場受歡迎度，同時也有助于我們在2030 年前實現(xiàn)全部車型電動化的目標，并提高產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合度，加強對關鍵汽車器件的控制權?！?/p>

博格華納公司副總裁兼動力總成系統(tǒng)部總裁、總經(jīng)理 Stefan Demmerle表示：“博格華納很高興能與意法半導體合作，為我們的長期客戶沃爾沃的下一代電動汽車平臺提供逆變器。”

為了充分發(fā)揮意法半導體 SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢，博格華納與意法半導體技術團隊密切合作，力爭讓意法半導體的芯片與博格華納的 Viper 功率開關完美匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅(qū)架構尺寸并提升經(jīng)濟效益。兩家公司的合作可以更好實現(xiàn)規(guī)模制造效應，滿足電動汽車市場快速增長的需求。

意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁 Marco Monti表示：“意法半導體與全球排名前列的汽車電動化供應商博格華納合作，將助力沃爾沃為客戶提供出色的車輛性能和續(xù)航里程。我們將繼續(xù)擴大 SiC產(chǎn)能，加大SiC 供應，包括垂直整合供應鏈，全力支持全球汽車和工業(yè)客戶的電氣化和高能效轉型?！?/p>

意法半導體STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡兩個前端工廠量產(chǎn)，在摩洛哥和中國的后端制造廠進行先進的封裝測試。2022年10月，意法半導體宣布擴大寬禁帶產(chǎn)品產(chǎn)能，在意大利卡塔尼亞新建一座綜合性SiC襯底制造廠。卡塔尼亞既是意法半導體功率半導體技術中心，也是碳化硅的研發(fā)和制造基地。