四部門:芯片企業研發費用加計扣除比例提高到 120%
IT之家 9 月 18 日消息,財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部今日聯合發布關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告,進一步鼓勵企業研發創新,促進集成電路產業和工業母機產業高質量發展。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450648.htm公告第一條指出,集成電路企業和工業母機企業開展研發活動中實際發生的研發費用,未形成無形資產計入當期損益的,在按規定據實扣除的基礎上,在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間,再按照實際發生額的 120% 在稅前扣除;形成無形資產的,在上述期間按照無形資產成本的 220% 在稅前攤銷。
IT之家注:第一條所稱集成電路企業是指國家鼓勵的集成電路生產、設計、裝備、材料、封裝、測試企業。
百科信息顯示,無形資產(intangible asset),亦稱“無形固定資產”(intangible fixed asset)。指不具有實物形態而能為企業較長期地提供某種特殊權利或有助于企業取得較高收益的資產,在資本主義企業中,列為無形資產的有商標、商譽、版權、專利權、租賃權、特許營業權等。
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