據(jù)外媒,當(dāng)?shù)貢r間9月23日,美光科技公司位于印度古吉拉特邦薩南德的組裝、測試和封裝工廠 (ATMP) 破土動工,總投資27.5億美元。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450935.htm據(jù)了解,今年6月,美光與印度政府簽署關(guān)于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。9月23日,印度塔塔集團旗下塔塔項目公司宣布將與美光科技合作,建設(shè)該先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測試工廠,并表示該工廠一期工程將很快啟動,預(yù)計2024年底投運。
古吉拉特邦首席部長布彭德拉·帕特爾在講話時表示:“該公司準(zhǔn)備在簽署諒解備忘錄后不到三個月的時間內(nèi)破紀(jì)錄地開始建設(shè)。”報道稱,該項目是印度半導(dǎo)體使命(ISM)下最大的投資。
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