葉甜春：以“再全球化”應對“逆全球化”——走出中國集成電路特色創新之路

今日，2023 北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 大會在北京舉行。在本屆大會的高峰論壇上，中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春以《以「再全球化」應對「逆全球化」——走出中國集成電路特色創新之路》為主題發表演講報告，分享關于中國特色集成電路創新之路的思考。本次演講主要分為兩個部分：行業發展基本情況和發展戰略思考。

行業發展基本情況

中國集成電路產業的挑戰與機遇

報告伊始，葉甜春表示，中國集成電路產業面臨艱難的挑戰，同時也蘊含著巨大的機遇。說到挑戰，首先要關注的就是美國的芯片法案。從 2016 年至今，三屆美國政府連連出招，260 多家企業被制裁，美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強，那么中國應該如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態? 此外，這些年「中國的短板越補越少，但差距卻再次拉大」，中國如何扭轉戰略上的被動?

隨后，葉甜春提出了兩點應對逆全球化的戰略:第一點是從依賴「國際大循環」轉為依托「國內大循環；第二點是引導「雙循環」，推進「再全球化」，重塑全球化體系。中國集成電路產業的發展得益于全球化，因此我們也不能僅限于補短板和鍛長版，還要做到與全世界合作和開放，這樣有助于將中國集成電路產業被動的局面轉化為主動。

整體來講，中國需要完成三大戰略任務: 供應鏈補短板與鍛長版、路徑創新開辟新賽道、應用創新打造新生態。葉甜春表示，當下是中國集成電路產業發展的歷史性機遇：過去十五年，是中國集成電路歷史上發展最快的時期，新的形勢帶來「天時地利人和」，又一個「黃金十年」正在到來。

中國集成電路產業的成就

過去 15 年，科技重大專項、大基金和科創板等政策引領中國集成電路產業構建了較完整的體系布局和綜合能力。葉甜春表示，中國已具備走出一條以「我」為主發展路徑的堅實基礎。

中國集成電路形成了技術體系，建立了產業鏈，產業競爭力大幅提升差距大大縮小。在產品設計方面，技術能力大幅提高，處理器 (CPU)、現場可編程門陣列 (FPGA)、通信系統級芯片 (SoC）等取得突破。

在制造工藝方面，技術取得長足進步，工藝提升多代，已具有支撐 80% 以上品種的產品制造技術能力，開創先導技術向國際輸出的歷史。

在封裝集成方面，從中低端進入高端，傳統封裝規模世界第一，先進封裝達到國際先進水平，技術種類覆蓋 90%。

在裝備和材料方面，實現從無到有，對 28 納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力，部分產品進入 14-7 納米。

中國集成電路產業培育了 800 余家重點骨干企業，上市企業超過 150 家，構成了支撐全產業發展的「四梁八柱」。全行業 50 余萬從業人才，其中核心創新隊伍近 10 萬人。

集成電路行業的基本情況

集成電路設計產業始終保持穩定增長，到去年，增長仍然接近 20%，達到 19.6%。從 2008 年，也即重大專項實施的那一年開始，到 2022 年，集成電路設計行業增長了 13 倍。

制造業也保持了比較快速的增長。尤其是這幾年國家開始擴產能投資以后，去年制造業的增長達到了 21.4%。

值得關注的是，盡管制造業增長很快，但是中國的集成電路制造產業中，內資企業市場占比仍然只有 31.1%。中國大陸的制造業是包括了內資企業、外資企業、臺資企業。從數據上來看，2016 年以來，在制造業領域內資企業市場占比是下降的。直到 2021 年，內資企業市場占比略微回升。隨著各地的擴產步伐，產能開始投入使用，這個情況會不會得到扭轉，需要關注。

封測一直是穩步增長的狀態，去年也在保持平穩的增長，大約在 10% 左右。2022 年，增長保持在 8.4% 左右。葉甜春表示，中國的封測業在規模上，傳統封裝已經做到了全球第一，先進封裝的占比仍然不高。

在供應鏈中，裝備業的增長是非常亮眼的。2021 年的增速達到了 58%，2022 年的增長仍然達到了 36%。由于國際貿易的形勢，美國對中國裝備進口的限制，使得本土裝備得到了很大的發展空間。從 2008 年到 2022 年，裝備業的銷售額增長了 30 倍。葉甜春說到：「這個速度，我們相信還會持續相當長的一段時間?！?/p>

材料的增長是比較平穩的，在統計材料數據中包括了泛半導體的材料。去年，國內材料的增長率達到 25.4%，相對來說 2021 年增長的更快，達到 40%。葉甜春表示，材料的供應受到了供應鏈安全、產業安全的本土化的需求的驅動，本土的增長非?？?。

發展戰略思考

葉甜春表示，在過去十幾年，中國電子信息制造業一直是增長的狀態，到 2022 年，其規模超過了 20 萬億。同時，2022 年國內集成電路進口額達到 2.76 億人民幣，比 2021 年有所下降。不過，葉甜春指出，現在并不能判斷這是一個真的下降趨勢，還是簡單的行業調整出現的波動。

對中國來講，補短板迫在眉睫。我們要從低往高走，這是我們面臨的難題與挑戰。但是，未來十年或者十五年，中國不能只專注于補短板還要擅長鍛長版。即使沒有美國的管制也要反思，為什么要建立如此大的產業結構？因為有內在的需求。那么未來需要堅持什么樣的戰略呢？

葉甜春提出，新的戰略是：建立內循環，引導雙循環，重塑國際集成電路循環體系?！秆a短板」是戰術措施，改變不了戰略被動，戰略上求變才能掌握主動。過去十五年「從無到有」進行產業鏈布局后，中國需要「升級版的發展戰略」，推動解決市場產品供給問題。因此，下一個階段的戰略是「以產品為中心，以行業解決方案為牽引」，基于中國集成電路產業能力，開展應用創新，梳理技術體系，重新定義芯片，系統應用、設計、制造和裝備材料全產業鏈融合發展。未來我們要從「追趕戰略」轉向「路徑創新戰略」，要更多發揮中國市場崛起的優勢。以中國市場引領全球市場，開辟新賽道，形成內循環+雙循環，重塑全球產業鏈。

中國集成電路產業要經歷以上三個階段

到目前為止，集成電路跟其他很多行業一樣，仍然聚焦于低成本的制造，所以集成電路行業的下一步應該是技術方案的創新，因為只有對技術方案具有掌控能力，才能引領行業合作與發展。

那么中國的技術創新戰略是什么呢？對于中國集成電路產業來說，路徑創新、換道發展才是出路。

中國在現有技術上遭遇的「7 納米壁壘」將倒逼「路徑創新」，比如 EUV 的限制卻給 FDSOI、三維晶體管等新技術路徑帶來機遇。此外，集成方法從平面到三維將成為技術演進的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間，以及設計創新、架構創新、電子設計工具 (EDA) 智能化、硬件開源化等技術創新成為新焦點。

報告結尾，葉甜春呼吁：以前我們都在做國產替代，但是現在其實有很多公司在做替代國產，對于這些公司來說，應該停止內卷，多去尋找一些創新的賽道，謀求一些新的發展機會，

當然當下的環境也和資本有一些關系。我相信堅持新的發展路徑，再過十年再看中國的集成電路產業，那時候應該可以用「輕舟已過萬重山」來形容。