臺(tái)積電或受益于PC庫(kù)存調(diào)整，英偉達(dá)追加訂單亦將助力營(yíng)收

由于過(guò)去一段時(shí)間半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)變化，臺(tái)積電（TSMC）或多或少受到了影響，近期接連傳出要求其主要芯片制造工具供應(yīng)商推遲交付晶圓廠所需要的設(shè)備、2nm制程節(jié)點(diǎn)延期、可能再次下調(diào)營(yíng)收預(yù)期等消息。

據(jù)Wccftech報(bào)道，隨著蘋果發(fā)布了iPhone 15系列智能手機(jī)，加上9月份進(jìn)入最后一周，臺(tái)積電似乎可以松一口氣，今年已不太可能再次下調(diào)營(yíng)收預(yù)期，而且明年的營(yíng)收預(yù)期可能還會(huì)更好一些。后背原因是庫(kù)存過(guò)剩的問(wèn)題逐漸得到了解決，PC市場(chǎng)的需求也正在恢復(fù)，不少?gòu)S商選擇回補(bǔ)下單，明年臺(tái)積電的訂單量可能會(huì)回升。

另外一個(gè)好消息是英偉達(dá)繼續(xù)追加數(shù)據(jù)中心GPU的訂單，加上AMD等廠商的一些緊急訂單，讓臺(tái)積電可以維持較高的產(chǎn)能利用率，為其業(yè)績(jī)提供了更有力的保障?，F(xiàn)在最大的問(wèn)題是，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)能十分緊張，為此在原有產(chǎn)能擴(kuò)充目標(biāo)基礎(chǔ)上，再追加了30%的先進(jìn)封裝設(shè)備訂單，這也凸顯了當(dāng)下人工智能（AI）市場(chǎng)的火熱。據(jù)了解，英偉達(dá)是目前臺(tái)積電CoWoS封裝的最大客戶，占據(jù)了60%的產(chǎn)能。

預(yù)計(jì)臺(tái)積電會(huì)在明年上半年逐步完成先進(jìn)封裝設(shè)備的交機(jī)和裝機(jī)，而先進(jìn)封裝月產(chǎn)能也從原來(lái)的1.5萬(wàn)片到2萬(wàn)片晶圓，提升至2.5萬(wàn)片以上，這也讓臺(tái)積電有更充裕的先進(jìn)封裝產(chǎn)能承接用于人工智能芯片的訂單。臺(tái)積電希望到2024年下半年，能夠緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能的壓力。