三星和臺積電均遭遇難題:在3nm工藝良品率上掙扎
目前三星和臺積電(TSMC)都已在3nm制程節點上實現了量產,前者于2022年6月宣布量產全球首個3nm工藝,后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規模生產,蘋果最新發布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451149.htm據ChosunBiz報道,雖然三星和臺積電都已量產了3nm工藝,不過兩者都遇到了良品率方面的問題,都正在努力提高良品率及產量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶體管技術,而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術,無論如何取舍和選擇,似乎都沒有逃過同一個難題,在新的制程節點都沒有達到預期的良品率。
按照臺積電的規劃,在3nm制程節點上至少有5個不同的工藝,其中2個可以投產,接下來還會有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星規劃的工藝數量更少一些,只有3個,且僅有1個投產,就是目前稱為3GAE的工藝,未來還會有3GAP和3GAP+。
據了解,目前三星和臺積電在3nm工藝上的良品率分別為60%和50%,距離70%的及格線顯然還差不少。從紙面數據來看,三星的良品率更高一些,但其基于的數字局限于某款加密貨幣所使用的專用芯片上,顯然缺乏說服力。有業內人士表示,三星實際的良品率可能還不到50%,想要吸引大客戶至少要達到70%以上。
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