2023年中國集成電路設計業呈現哪些變化？未來走向如何？權威報告即將在ICCAD上隆重發布

由于特殊的“產能-庫存”屬性，半導體是典型的強周期性行業，繁榮和蕭條交替出現。過去三年對全球半導體產業而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導體市場景氣度持續低迷。不同分析機構和行業協會對產業何時確切復蘇的看法不一，不同應用領域芯片廠商的市場表現也各不相同，面對諸多的不確定因素，半導體行業周期性下行何時結束？未來推動產業增長的動力和前景在哪里？等待行業復蘇期間需要專注什么？是業內人士都迫切關注的問題。

11月10-11日，中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（第29屆ICCAD設計年會）即將在廣州保利世貿博覽館召開。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將權威解讀“2023年IC設計業發展機遇與挑戰”，TSMC、中芯國際、安謀、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微等業界領頭企業也將分享未來技術趨勢與創新熱點。近5000位業界精英齊聚交流。

從1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯誼會開始，中國集成電路設計業年會一直發揮著推動產業集聚、對接產業資源、掌握行業趨勢的重要作用，每年吸引著EDA、IP、設計、制造、封裝、測試、設備、材料等產業鏈各環節代表企業的積極參與。

目前，詳細的會議日程H5已正式發布，掃描下方二維碼即可查看：

從目前已確定的議題來看，除了對行業大趨勢的專業研判，RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽車電子是今年當之無愧的熱門關鍵詞。

無論是軟硬件全棧技術如何加速RISC-V生態建設、針對數據中心應用的高性能RISC-V CPU表現如何、AIGC和智慧駕駛是否會成為Chiplet率先落地的應用場景、3D SiP與FC-SiP的產業機遇有哪些、AI如何設計AI芯片、邊緣AI芯片如何部署 Transformer 模型、先進工藝節點如何解決汽車芯片測試挑戰、碳化硅器件及模塊的汽車類應用前景有哪些、新能源車的封裝測試趨勢和技術動態等“小切口”焦點技術議題，還是如何借力創新，從經濟低迷中持續壯大，如何開放創“芯”，共贏未來等“大切口”趨勢類議題，都將在本屆ICCAD設計年會上被充分討論。

2022年3月，廣州市工業和信息化局發布《廣州市半導體與集成電路產業發展行動計劃（2022-2024年）》，正式提出要充分發揮廣州市產業應用需求大、經濟實力雄厚、人才聚集豐富的優勢，助力廣東省打造國家集成電路產業發展“第三極”。本屆ICCAD設計年會首次在廣州召開，必將為進一步提升廣州的集成電路產業影響力和核心競爭力，推動我國集成電路創新發展繼續產生深遠影響。