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          世界半導體生產力

          作者:EEPW時間:2023-12-07來源:EEPW收藏

          盡管幾十年來一直是汽車和計算機行業的重要組成部分,但在爭奪人工智能主導地位的競賽中,以及我們的數字基礎設施越來越多地轉移到云端,對高容量數據中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領先,該國仍然缺乏生產能力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/453678.htm

          根據游說組織SEMI的數據,約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國,而美洲在2022年僅位列第五,日本則在其后,擁有13%的份額。僅幾十年前,情況截然不同,1990年美國占據了37%的制造能力,歐洲占44%,而日本以19%的份額排名第三。在上世紀80年代,日本曾被認為是強國,在1988年占據全球芯片銷售的51%。然而,90年代該島國經濟泡沫破裂導致其在技術領導地位上失勢,讓位于西方經濟體。

          為了至少恢復其昔日的制造優勢,拜登政府于2022年8月通過了CHIPS和Science法案,撥款約2800億美元推動滯后的國內芯片行業在研究和生產方面的發展。美國是否能通過這一措施超越其最大的經濟競爭對手——中華人民共和國,尚待觀察。

          此圖表使用的數據基于SEMI的兩份年度《晶圓廠展望》之一。盡管200mm晶圓仍然被廣泛生產和使用,但圖表重點關注于300mm晶圓,這種晶圓于2001年引入,可以容納更多芯片,并且被認為更具成本效益。2022年,新標準及其前身的生產量水平相似,但這些數字在未來幾年內預計將發生巨大變化。

          根據SEMI的預測,到2026年,300mm晶圓的月產量將達到960萬片,而200mm晶圓的產量將為每月770萬片。在后者中,中國在制造能力方面領先,日本和臺灣分別位列第二和第三。

          Infographic: Where Can the Most Chips Be Manufactured? | Statista



          關鍵詞: 半導體 市場 國際

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