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          全球半導體設備銷售 2025年沖1,240億美元

          作者: 時間:2023-12-18 來源:工商時報 收藏

          (國際半導體產業(yè)協(xié)會)公布整體OEM預測年終報告,顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元,較2022年減少6.1%;但在前段及后段制程推動下,也預估,半導體制造設備銷售預期于2024年回升,并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/454022.htm

          依市場來看,中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設備支出的前三位;2023年對中國大陸市場設備出貨量可望超越300億美元,使中國大陸市場在設備支出穩(wěn)居首位,并持續(xù)拉大與其他市場差距,但中國大陸市場較高的基期,也將使得2024年反而呈現略微下滑的表現。

          全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,市場歷經多年歷史性榮景,2023年出現循環(huán)性調整,2024年市場可望回溫,預估2025年受惠于新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下,將迎來強勁反彈,帶動前段和后段制程設備需求成長。

          SEMI強調,半導體前段設備銷售額(含晶圓制程、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年達成940億美元新高后,今年銷售預估將達906億美元,年減3.7%,但優(yōu)于先前預期。

          此外,SEMI也預估,2024年晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%,2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級帶動,需求成長加速,全年對于半導體前段設備的投資金額,預估將近1,100億美元,成長18%。

          半導體后段制程設備,包括測試、組裝及封裝設備,受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響,2022年起下行走勢一路延續(xù)至今。2023年測試設備銷售額預估將出現15.9%的減幅,降至63億美元,組裝及封裝設備未見好轉,預估出貨金額縮減31%,更將降至40億美元。



          關鍵詞: 半導體設備 SEMI

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