臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。

據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。

現階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術稱為CoWoS，而三星則稱之為I-Cube。英偉達的A100和H100系列GPU以及英特爾的Gaudi系列等數據中心AI都是采用了這種先進封裝技術。

報導引用市場人士的說法指出，三星從2023年開始積極爭取2.5D封裝服務的客戶。而三星將為英偉達提供整合四顆HBM芯片的2.5D封裝能。三星的技術還可以支持整合八顆HBM芯片的封裝。但三星表示，在12英寸晶圓上放置八顆HBM需要16個中間層，這會降低生產效率。因此，針對八顆及以上HBM芯片的封裝，三星正在研發一種面板級先進封裝技術。

而對于該項消息，市場推測，英偉達之所以會選擇三星來提供2.5D先進封裝產能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導致臺積電的CoWoS產能不足。而三星在拿下英偉達的2.5D先進封裝訂單之后，也有機會為三星帶來后續的HBM訂單。