臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

幾個(gè)月前，臺(tái)積電發(fā)布了 2023 年年報(bào)，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來(lái)談?wù)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/臺(tái)積電">臺(tái)積電的 A14，或者說(shuō)被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺(tái)積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開始開發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。

目前，臺(tái)積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(zhǎng)的路要走，很可能會(huì)在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點(diǎn)之后出現(xiàn)，這意味著你可以預(yù)期它至少會(huì)在未來(lái)五年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。

著名分析師丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在臺(tái)積電年度報(bào)告中向投資者披露了該公司的 1.4 納米工藝。臺(tái)積電表示，他們的 1.4nm 節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是高端 SoC 和 HPC 應(yīng)用，這可能表明他們的主要關(guān)注點(diǎn)正在從傳統(tǒng)的移動(dòng)和計(jì)算市場(chǎng)轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域。臺(tái)積電表示，他們可能會(huì)為 A14 工藝探索下一代 EUV 光刻技術(shù)，這意味著該工藝仍處于研發(fā)階段。

此外，這家臺(tái)灣巨頭還表示，他們已開始對(duì) 14A 以上的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行"探索性研究"，但這目前還只是猜測(cè)。不過(guò)，如果工藝縮減成為十多年后的發(fā)展方向，他們很可能會(huì)討論 1 納米及更高的工藝。臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將大幅提高研發(fā)支出，而此前研發(fā)預(yù)算已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 11.7% 的年同比增長(zhǎng)，該公司表示，這完全是由于"針對(duì) 14 埃米、2 納米和 3 納米制程技術(shù)開展了更高水平的研究活動(dòng)"。

預(yù)計(jì)該公司將在臺(tái)積電 2024 技術(shù)研討會(huì)上披露更多相關(guān)細(xì)節(jié)，該研討會(huì)將于今天開始舉辦，一直持續(xù)到 2024 年 6 月 28 日星期五。臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來(lái)將快速發(fā)展，未來(lái)五年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到較高的個(gè)位數(shù)。主要的催化劑是人工智能的炒作，其次是市場(chǎng)的巨大需求。

關(guān)于該公司封裝工作的細(xì)節(jié)，臺(tái)積電表示，他們的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工藝已經(jīng)準(zhǔn)備好量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將與即將推出的 HBM3E 存儲(chǔ)器類型相結(jié)合，用于下一代人工智能加速器。此外，工藝升級(jí)也是切實(shí)可行的，未來(lái)可能會(huì)瞄準(zhǔn) HBM4，但相關(guān)細(xì)節(jié)尚未披露。

臺(tái)積電 1.4 納米工藝的發(fā)展令人驚嘆，因?yàn)檫@表明該行業(yè)絲毫沒有懈怠，我們將見證一個(gè)技術(shù)奇跡投放市場(chǎng)，但這還很遙遠(yuǎn)。不過(guò)，從這家臺(tái)灣巨頭發(fā)布的年度報(bào)告來(lái)看，他們似乎已經(jīng)為未來(lái)做好了準(zhǔn)備，很有可能掌握半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。臺(tái)積電將與英特爾在通往半導(dǎo)體"Angstorm"時(shí)代的競(jìng)賽中展開競(jìng)爭(zhēng)，英特爾已經(jīng)宣布了其堆棧中的幾個(gè)節(jié)點(diǎn)，最遠(yuǎn)也已經(jīng)看到了我們?cè)谶@里談到的 14A。