臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%

IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設計能效，進一步增強 5nm 級別生產工藝。

臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務開發(fā)副總裁張凱文內容如下：

我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。

我們現(xiàn)在為 4nm 技術陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進一步降低總體產品級擁有成本。

N4C 工藝進一步擴充了臺積電 N5 / N4 節(jié)點系列陣容，建立在 N4P 工藝技術上，通過重新設計標準單元和 SRAM 單元、改變一些設計規(guī)則以及減少使用的掩模層數(shù)量，成本比 N4P 最多可以降低 8.5%。