SEMI:2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出,2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/458313.htmSEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析,受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調(diào)整影響,2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長,其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外,部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時,數(shù)據(jù)中心的先進節(jié)點邏輯產(chǎn)品和內(nèi)存需求,則在人工智能廣泛應(yīng)用推波助瀾下節(jié)節(jié)上升,值得關(guān)注。
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