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          全球封測市場加速“洗牌”

          作者: 時間:2024-05-13 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”,針對封測廠發(fā)生的變動,業(yè)界認為,關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時令業(yè)界關(guān)心的是,在這風(fēng)云變幻之下,封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化?各大廠商又有何戰(zhàn)略布局?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/458660.htm

          封測市場變動叢生,影響幾何?

          從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看,封測位于IC設(shè)計與IC制造之后,最終IC產(chǎn)品之前,屬于半導(dǎo)體制造后道工序。目前,全球頭部封測廠包括日月光半導(dǎo)體、安靠(Amkor)、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導(dǎo)體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

          細數(shù)廠商動作,從去年至今,全球封測市場不斷上演收并購事件,涉及矽格、長電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

          從最新的動態(tài)來看,矽格新拿下一工廠:5月9日,廠矽格發(fā)布公告稱,子公司矽格聯(lián)測股份有限公司(以下簡稱“矽格聯(lián)測”)得標(biāo)中國臺灣竹科硬盤零件大廠力森諾科竹科廠房標(biāo)售案,交易總金額16.8億元新臺幣(單位下同)。

          據(jù)介紹,本次標(biāo)的為新竹市東區(qū)科技五路8號整棟廠房,位于新竹科學(xué)園區(qū)門戶第一排,建筑物為地上五層樓的科技廠房,建物總面積為約1.38萬坪,基地面積則為6493.16坪,由矽格聯(lián)測股份有限公司以16.8 億元得標(biāo)。(注:1坪等于3.3平方米)

          長電科技進軍存儲:3月4日,長電科技發(fā)布公告,長電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購出售方持有的晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán),收購金額為6.24億美元。資料顯示,晟碟半導(dǎo)體的母公司是西部數(shù)據(jù),晟碟半導(dǎo)體主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測試,是全球規(guī)模較大的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠之一。公司生產(chǎn)的產(chǎn)品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長電科技公司表示,此舉將擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。

          日月光投控收下英飛凌兩座后段封測廠:2月,英飛凌對封測產(chǎn)能進行調(diào)整,出售菲律賓甲美地市(Cavite)及韓國天安市(Cheonan)兩座后段封測廠給日月光半導(dǎo)體。此次日月光投控將擴大在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源晶片模組封測與導(dǎo)線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示,這兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能,并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。

          菱生精密賣掉力源:2月,封裝代工廠菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權(quán),即100%的權(quán)益,出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司,交易總額達到約3.078億元新臺幣。資料顯示,菱生精密是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測試的公司,于1970年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立,而寧波力源的主要業(yè)務(wù)集中在IC封裝與測試領(lǐng)域。

          力成科技出售兩家子公司:2023年6月,力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權(quán)出售給江波龍、西安力成出售給美光西安,交易資金將用于力成在臺布局先進封裝產(chǎn)能。力成科技表示,保留的三成蘇州力成股權(quán),也為其持續(xù)拓展大陸封測市場留有余地。 

          Qorvo剝離在華工廠:2023年12月,Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè),作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應(yīng)鏈的舉措之一。據(jù)悉,此次剝離在華工廠后,Qorvo僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設(shè)有自建工廠。 

          南茂科技出售子公司股份:2023年12月,南茂科技宣布,董事會通過100%轉(zhuǎn)投資子公司ChipMOSBVI,出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權(quán),給蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)等11家當(dāng)?shù)仄髽I(yè),交易金額9.79億元人民幣,分兩期交割股權(quán)價款。 

          業(yè)界認為上述部分廠商分割業(yè)務(wù)線,調(diào)整業(yè)務(wù)分布,這些“買賣”舉動側(cè)面凸顯出了整個封測行業(yè)正面臨動蕩。而從另一角度來說,隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整,中國大陸廠商也將迎來更多機會。

          全球多方布局,封測廠頻現(xiàn)

          存儲器等細分領(lǐng)域釋出上升的信號,半導(dǎo)體行業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈開始浮動,其中,市場對先進封裝的需求不斷上升,此前業(yè)界傳出先進封裝產(chǎn)能告急的訊息。

          此外,據(jù)業(yè)界信息,目前先進封裝領(lǐng)域的主要競爭者早已不僅僅是日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等傳統(tǒng)的封裝企業(yè),許多晶圓代工大廠,比如臺積電、三星、英特爾等也紛紛參與進來。

          當(dāng)前AI人工智能、新能源汽車、能源等應(yīng)用領(lǐng)域加速發(fā)展,封裝技術(shù)必須不斷創(chuàng)新以應(yīng)對市場需求,與此同時,后端產(chǎn)能的供給穩(wěn)定也非常關(guān)鍵。目前業(yè)界十分關(guān)注,包括高性能計算(HPC)芯片、AI芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片及車用芯片等封測供給問題。

          從產(chǎn)能部署來看,日月光、英飛凌等很多大廠都在布局封裝產(chǎn)能,大多廠商表示旨在加強地域彈性制造能力及供應(yīng)安全。從產(chǎn)能上來看,從英飛凌與安靠擴大合作,雙方將在葡萄牙波爾多(Porto)建立一座新的封裝和測試中心,預(yù)計2025年上半年開始營運。

          鴻海公司旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)增資青島新核芯科技,投資金額為人民幣1億元。青島新核芯主要布局半導(dǎo)體晶圓凸塊與載板加工制造,業(yè)界人士認為,鴻海集團借此擴大AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局。資料顯示,青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠,成立于2020年,2021年7月開始設(shè)備安裝,12月實現(xiàn)批量生產(chǎn),初期月產(chǎn)量預(yù)計可達3萬片。

          半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box計劃與意大利合作,投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù),面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。

          值得一提的是,印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙于2月批準(zhǔn)設(shè)立3座晶圓廠,合計價值1兆2560億盧比(152億美元)。其中包括塔塔集團與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠,以及塔塔集團和印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠。

          其中,第二座工廠為塔塔集團在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠,是由塔塔集團旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司(Tata Semiconductor Assembly)與Test Pvt Ltd合作建設(shè)的,總投資2700億盧比,日產(chǎn)能可達4800萬顆芯片;第三座工廠則是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設(shè)的封測工廠,總投資760億盧比,日產(chǎn)能約1500萬顆芯片。




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