網(wǎng)友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？

對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的。

可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。

這應(yīng)該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機(jī)的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。

另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴(yán)格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會引起管腳短路。

其實還有一種非常規(guī)手法，就是用工具把過孔拓寬。這種操作在雙面板中比較安全，如果是多層板，要看清楚內(nèi)層是否有導(dǎo)線與該過孔相連，以防在拓寬的時候把導(dǎo)線弄斷了。

網(wǎng)友乙提問： 電容隔直通交，通不通不是跟電壓關(guān)系比較大嗎？如果電壓夠大，直流也能擊穿電容對吧？

這個概念比較好理解，電容器兩端的金屬導(dǎo)體是互相絕緣的，因此在電路中可以看成是“開路”狀態(tài)，電流是無法通過電容器的。

但如果電流是交流的，也就是方向會動態(tài)變化，我們來看上面的電路圖，假設(shè)正電荷對電容器的正極充電，根據(jù)電場“異性相吸”原理，負(fù)電荷（電子）會在電場的作用下匯聚到電容的負(fù)極，形成“負(fù)電流”。

反過來，如果紅色箭頭代表的是負(fù)電荷，則藍(lán)色箭頭就會變成“正電流”，因此整個回路的電流方向就會與之前相反。

從單個電容器的角度來看，電流并沒有直接通過它的內(nèi)部，而是分成了“正電流”與“負(fù)電流”兩部分；但是從整個電路來看，電流已經(jīng)在閉合環(huán)路中走了一圈，這樣就等效于電容器被“直通”了。

而你所說的“擊穿”電容，那可不是電容器“隔直通交”的常規(guī)用法。電容器被高電壓擊穿，結(jié)果通常是本體爆裂，損壞之后的電容器呈“開路”狀態(tài)，并不會讓電流直通。