聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠
據(jù)聯(lián)電(UMC)官網(wǎng)消息,5月21日,聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮,首批設(shè)備到廠,象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠的重要里程碑。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/459074.htm據(jù)悉,聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工廠之一,提供22/28nm制程,以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域需求,總投資金額為50億美元。
據(jù)了解,聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴(kuò)建計(jì)劃。當(dāng)時(shí)消息稱,新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓,2024年底開(kāi)始量產(chǎn),后又在2022年底稱,在過(guò)程中因缺工缺料及機(jī)臺(tái)交期長(zhǎng)等因素影響,量產(chǎn)時(shí)程可能將較規(guī)劃的2024年底延遲超過(guò)一季。
聯(lián)電新加坡投入12寸晶圓制造廠營(yíng)運(yùn)超過(guò)20年,新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進(jìn)特殊制程研發(fā)中心。
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